• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 队友>
  • 队友苹果“叛逃”!Intel最强核显命悬一线" />
    好队友苹果“叛逃”!Intel最强核显命悬一线

    苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了,外观、配置以及价格都升级了,不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高端的15寸Macbook Pro中,苹果这次升级了AMD Radeon Pro独显,时刻不忘强调图形性

    半导体
    2016.11.03
  • 队友联想曝光AMD RX 560M显卡:简配战平鸡血N卡" />
    队友联想曝光AMD RX 560M显卡:简配战平鸡血N卡

    昨天,联想在CES上展示了两款游戏本Y720和Y520,然而其官网参数中却意外曝光了AMD尚未发布的新卡。 联想称,Y520的可选独显有GTX 1050 1050 Ti和AMD Radeon RX 560M,显存最高都是4GB。 对于厂商来说,分列A N卡意

    半导体
    2017.01.04
  • 队友:苹果MacBook Pro没显卡可用" />
    Intel坑队友:苹果MacBook Pro没显卡可用

    从去年年初到现在,不知道有多少消费者等苹果更新MacBook Pro和MacBook Air都等到失望了。而之所以有这么多人想要等苹果更新这两款笔记本,主要还是因为今年苹果有望在更新的MacBook笔记本产品上使用Intel的第六代C

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们