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陶氏公司在2021慕尼黑上海电子生产设备展上带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案" />
陶氏公司
在2021慕尼黑上海电子生产设备展上带来应用于5G生态系统的高性能有机硅解决方案
为5G端到端的应用提供散热、电磁屏蔽、粘接与密封、部件成型等创新材料支持
半导体
2021.03.17
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