• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 骗局>
  • 骗局" />
    再从科学角度剖析,为何“巴铁”是场骗局

    本文有点长,但你能看到目前中国对“空中快巴”最详细的技术分析,并且明确告诉你其弊端所在。 如果告诉你,有一个被全国各大媒体众星捧

    半导体
    2016.10.24
  • 骗局?" />
    中国空中“巴铁”首次测试,背后竟藏惊天骗局?

    半导体行业观察2016 年 8 月 2 日中国巴铁科技公司研发的空中巴铁进行了首次试验,一节车厢可载客 300 人,电力驱动,车在行驶的过程中

    半导体
    2016.10.24
  • 骗局? – 20161117" />
    科技早报 – 新款 MacBook Pro Touch Bar 版无法升级、乐视是庞氏骗局? – 20161117

    【半导体行业观察 -2016年11月17日 & 8211; 科技早报】 苹果最新触摸条版MacBook Pro无法升级 如果你想先买一款价格便宜的MacBook Pro

    半导体
    2016.11.17
  • 骗局" />
    郭台铭:东芝竞标案是一个大骗局

    半导体行业观察:鸿海董事长郭台铭昨天在股东会后受访表示,鸿海在东芝记忆体标售案未出局 关键词:东芝,3D NAND FLASH,鸿海

    半导体
    2017.06.23
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们