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黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元" />

黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元

8月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。

半导体
2022.08.08
黑芝麻智能发布华山二号A1000 Pro，算力达196TOPS" />

黑芝麻智能发布华山二号A1000 Pro，算力达196TOPS

近年来，随着汽车工业向“新四化”转型，拥有着100多年历史的汽车产业正发生着巨大的变革，传统车企纷纷向智能网联领域发力，造车新势力相继涌现，国内智能汽车市场蓬勃发展，在这背后都离不开强大的计算平台支撑。华山二号 A1000 Pro 到底有多强？

半导体
2021.04.21
黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地" />

黑芝麻智能与一汽智能网联开发院签署技术合作协议，加速国产智能驾驶芯片的产业化落地

8月14日，中国第一汽车股份有限公司智能网联开发院（以下简称：一汽智能网联开发院）与黑芝麻智能科技正式签署技术合作协议。

半导体
2020.08.17
黑芝麻智能科技华山二号系列芯片正式发布" />

国产最强性能智能驾驶感知芯片出炉！黑芝麻智能科技华山二号系列芯片正式发布

2020年6月15日，黑芝麻智能科技举办了华山二号系列芯片线上发布会，成功发布了国产最强性能智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L（A1000 Lite）。同时还揭秘了华山二号A1000的两大核心技术——DynamAI NN 引擎架构和 NeuralIQ ISP技术。

半导体
2020.06.15

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: 半导体行业观察

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