• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 黛西>
  • 黛西:每小时拆 200 部 iPhone" />
    苹果公布新款回收机器人黛西:每小时拆 200 部 iPhone

    据 The Verge 报导,19 日苹果公司公布了新的硬件设备回收流程,并重点介绍新款回收机器人黛西(Daisy),它的专长是拆解 iPhone 。黛西的工作地点位于美国德州奥斯汀市的苹果回收工厂,黛西透过拆解老旧的 iPhone 以回收利用高质量零件。目前,黛西可拆解 9 种不同型号的 iPho

    半导体
    2018.04.23
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 2 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 3 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 4 前NASA宇航员:外星人一定存在
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们