频道新闻

• 一文看懂中国IC产业现状和未来方向

  　　为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，在工信部、财政部的指导下，国家集成电路产业投资基金（亦称大基金）正式设立，该基金被...

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  2016.10.20
• 安森美收购仙童已完成 功率半导体市场板块挪移

  　　安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布已经完成对快捷半导体（Fairchild Semiconductor）的收购；这桩价值24亿美元的交易，让安...

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  2016.10.20
• 三星一员工因并涉嫌向中国公司出售14nm核心技术被捕

  　　三星公司最近因为Galaxy Note 7召回事件忙的焦头烂额，中国区虽然幸免，但因为国行Note 7有两次爆炸，三星与用户之间也陷入了各种阴...

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  2016.10.20
• 买CPU送GPU的Intel可能砍掉最强核显Iris Pro

  　　Intel不是GPU公司，但因为旗下的桌面CPU基本上都整合了GPU单元，半卖半送之下Intel坐拥全球最大的GPU份额，而且大部分时间都超过70%，...

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  2016.10.20
• 电子芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光

  　　今日芯闻早报：联发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30；台积电7nm工艺最快明年4月试产；中国半导体四大产业聚落成形；联想宣...

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  2016.10.20
• SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场

  　　MEMS和模拟半导体公司和MegaChips公司的全资子公司SiTIme公司（SiTIme CorporaTIon）今天宣布推出创新产品Elite Platform™，其...

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  2016.10.20
• Marvell推出用于DRAM-less PCIe3.0x2 SSD的NVMe控制器

  　　Marvell最近推出了一款全新的低成本小尺寸SSD控制器88NV1160，该芯片可用于设计以M 2和BGA封装的小尺寸SSD。88NV1160支持当今和未来各...

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  2016.10.20
• 定iPhone7 Plus价格背后的供应商

  　　iPhone 7 Plus是苹果7升级版手机，屏幕大小5 5英寸，拥有双1200万像素摄像头，采用上下立体声的扬声器。有银色、金色、玫瑰金、黑色...

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  2016.10.20
• 电子芯闻早报：AMOLED营收今年或超LCD 华为Mate9将首发麒麟960

  　　今日早报：iPhone 7零件成本估算有玄机；半导体厂商将关注3D芯片等其他新技术增强计算力；2016年IC产业并购延烧、热度略减；AMOLED营...

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  2016.10.20
• 小米5s超声波指纹识别出场 三星虹膜识别还有戏吗？

  　　2016 小米秋季新品发布会已经圆满落寞，会上，小米 5s 携带超声波指纹识别技术如期而至，这引起了外界极大关注。 　　与早前传言...

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  2016.10.20
• iPhone7 Plus双摄像头背后市场解密 谁是赢家？

  　　月初全新发布的iPhone 7 Plus终于也引入了双摄像头的设计，而事实上，时值2016年秋，这一年我们看到了双摄手机的异军突起。今年360率...

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  2016.10.20
• 3年之后全球半导体销售额再次实现2.6％高增幅晶圆代工增9%

  　　美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示（英文发布资料），2016年7月全球半导体销售额为278 08亿美元（3个月的移动平均值，下同），...

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  2016.10.20
• 芯闻早报：ARM推新CMN-600互连总线 黑莓宣布放弃手机业务

  　　今日芯闻早报：ARM推出新一代CMN-600互连总线 最多支持128个核心；新一代以太网标准获批，网速提高至少5倍；高通新推两款骁龙芯片，依...

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  2016.10.20
• 明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？

  　　从Android 和iOS 智能手机爆发开始，手机的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴随着智能手机的军备大战，高通骁龙、德州...

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  2016.10.20
• 安森美半导体推出下一代风机电机驱动器 以简化和加速家电设计

  　　2016 年9月28日- 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出3款通过180°正弦波驱动3相无刷直流（BLDC）电机的新...

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  2016.10.20
• ARM发布实时处理用CPU内核Cortex-R52 瞄准自动驾驶汽车

  　　英国ARM公司2016年9月20日（当地时间）发布了瞄准自动驾驶汽车、医疗及工业机器人等领域、可用于实时处理的CPU内核“Cortex-R52”。ARM...

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  2016.10.20
• 瞄准工业物联网 高通发布骁龙600E和410E处理器

  　　7月11日，高通正式宣布骁龙821处理器发布，性能和速度相比骁龙820快10%，骁龙821保持四核Kryo处理器，但是时钟频率提升到2 4GHz，首批...

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  2016.10.20
• iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿

  　　苹果（Apple）在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此不难想像A10 Fusion的芯片尺寸...

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  2016.10.20
• 进入4G时代，联发科逐渐走向被动

  　　如今，智慧型手机市场发展已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因为竞争，从过去的百花齐放，到现在只剩少数厂商存活。然而即便竞争...

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  2016.10.20
• 交易价值超过300亿美元？高通洽谈收购恩智浦

  　　北京时间9月30日消息，据外媒报道，高通在洽购恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”），交易价值可能超过300亿美元，这将是集中度迅速提高...

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  2016.10.20
• 购物满额迎大礼！ 欧时电子（RS Components）送您超级9月大回馈！

  　　2016年9月19至 10月21日期间在RS购物，您将获得丰厚回报只要您达到指定的购买金额，礼物就是您的！ 　　 　　您可以通过电话、传...

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  2016.10.20
• 半导体行业又一个300亿美元并购案要来了，能成功吗？

  　　根据华尔街日报报道，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，价格应该会在300多亿美元。据了解，交易会在接下来的两三个月内完成。 ...

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  2016.10.20
• 电子芯闻早报：传高通将300亿美元收购NXP iPhone8将有大变化

  　　今日芯闻早报，半导体行业传重磅消息：传高通将300亿美元收购NXP；北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园；迎接物联网时代的四大策略建...

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  2016.10.20
• 集创北方加强产业联动，推动中国半导体跨越式发展

  　　9月27-28日，“2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”在北京亦庄亦创会展中心成功举办。本次研讨会的主题是“联动融...

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  2016.10.20
• Maxim推出Pocket IO™ PLC开发平台助力工业4.0应用，最大程度提高生产力

  　　中国北京——2016年9月29日消息——Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）宣布推出Pocket IO可编程逻辑控制器（PL...

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  2016.10.20