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2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台的强大AI性能基础和完整软件栈支持,江波龙提供的端侧AI存储解决方案,模型权重可从端侧闪存高效加载,...
近日,全球权威AI存储基准测试MLPerf Storage 3 0榜单重磅揭晓!基于兆芯KH-50000的纯国产AI存储方案AS13000G7强势登榜,成为业界首个闯
AI 推理芯片制造商 d-Matrix 宣布,将使用 NVIDIA NVLink Fusion 将其新一代 Raptor XPU 接入 NVIDIA 的 AI 基础设施平台,
8月26日,以“存力跃迁,AI破局”为主题,由DOIT传媒、华中科技大学计算机科学与技术学院、华中科技大学集成电路学院联合主办的2026全球闪...
8月24日,小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器(SoC)。有行业信源证实,国内存储龙头...
德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361,该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式,集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全...
2026年6月24日,中国存储在高性能计算与 AI 存储领域迎来了一次里程碑式的技术亮剑。在最新发布的国际权威存储排行榜 IO500 中,中科曙
6月24日,在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单,中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中
2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
随着AI智能终端对数据处理与存储需求持续增长,存储技术正朝着更高密度、更优成本结构的方向快速演进。德明利正式推出首款基于QLC NAND的U
作为AMD全球核心生态合作伙伴,江波龙携端侧AI集成存储方案亮相,公司董事长、总经理蔡华波受邀出席,与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。
在SEMICON China 2026展会现场,国际半导体产业协会(SEMI)发布的一组数据,为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。
张雪机车、宇树科技、深海一号、长鑫存储、C919——它们从微观芯片到宏观装备,构建了一个完整的突围闭环。它们都没有选择平坦的捷径,而是...
一季度末,A股市场再度出现IPO“中止”现象集中爆发的情况,其中长鑫科技科创板IPO审核状态变更为“中止”,这一事件也成为观察资本市场合...
当三星、美光、海力士相继宣布停止DDR4 LPDDR4供应,转身投向DDR5和HBM的怀抱时,一个有趣的现象出现了——DDR4的价格竟然超过了DDR5。这...