小米玄戒O3官宣支持LPDDR6,长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026.08.19以 "高铁模式" 攻坚,兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19国产EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18机器人需要什么MCU?兆易创新给出答案
2026.08.13兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制
2026.08.06兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新
2026.08.06思尔芯RCF RTL自动分割工具,助力大规模AI/HPC芯片原型验证
2026.08.068月24日,小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器(SoC)。有行业信源证实,国内存储龙头...
德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361,该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式,集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全...
2026年6月24日,中国存储在高性能计算与 AI 存储领域迎来了一次里程碑式的技术亮剑。在最新发布的国际权威存储排行榜 IO500 中,中科曙
6月24日,在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单,中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中
2026年6月2日至5日,江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案,亮相台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)。
随着AI智能终端对数据处理与存储需求持续增长,存储技术正朝着更高密度、更优成本结构的方向快速演进。德明利正式推出首款基于QLC NAND的U
作为AMD全球核心生态合作伙伴,江波龙携端侧AI集成存储方案亮相,公司董事长、总经理蔡华波受邀出席,与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。
在SEMICON China 2026展会现场,国际半导体产业协会(SEMI)发布的一组数据,为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。
张雪机车、宇树科技、深海一号、长鑫存储、C919——它们从微观芯片到宏观装备,构建了一个完整的突围闭环。它们都没有选择平坦的捷径,而是...
一季度末,A股市场再度出现IPO“中止”现象集中爆发的情况,其中长鑫科技科创板IPO审核状态变更为“中止”,这一事件也成为观察资本市场合...
当三星、美光、海力士相继宣布停止DDR4 LPDDR4供应,转身投向DDR5和HBM的怀抱时,一个有趣的现象出现了——DDR4的价格竟然超过了DDR5。这...
9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、A...
8月26日-28日,第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(ELEXCON 2025) 将于深圳会展中心(福田)举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存...
在存储技术不断创新的浪潮中, MRAM作为新一代存储技术脱颖而出。作为中国MRAM新型非易失存储芯片技术研发、生产制造的领军企业,浙江驰拓...