频道新闻

• 

  力合微携 PLC 技术闪耀 2025 上海 SNEC 光伏展

  在 2025 年上海 SNEC 光伏展这一全球光伏行业的璀璨盛会上，作为高速 PLC（电力线通信）技术的开创者与核心芯片供应商，力合微电子荣...

  材料 Ace

  2025.06.13
• 

  碳化硅功率半导体革命的加速器：国产烧结银崛起

  从电动汽车的高效驱动系统，到光伏发电中的逆变器，再到5G通讯的核心射频模块，以碳化硅为代表的第三代功率半导体相比传统的硅芯片呈现出更...

  材料 Ace

  2025.06.13
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

  材料 Ace

  2025.06.11
• 

  三安光电：为全球半导体产业创新协作注入新动能

  当地时间5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。双方代表围绕多项议题进行了深入沟通交流。三安光电副总经理林志东应邀参...

  材料 Ace

  2025.05.19
• 

  MPS 亮相2025 慕展，一文回顾亮点产品与创新方案

  4月15 日 - 17日，MPS携“汽车智驾、绿色能源、人工智能、新型工业”四大主题，惊艳亮相慕尼黑上海电子展。MPS 工程师团队为现场观众展...

  材料 Ace

  2025.04.25
• 

  全球视野+本土创新，瑞能半导体领跑功率半导体赛道

  近年来，在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下，功率半导体行业正经历着前所未有的变革与机遇。

  材料 Ace

  2025.04.25
• 氮化镓芯片，如何突出重围？

  过去几年，包括氮化镓和碳化硅在内的宽禁带半导体在全球引起了高度关注。以GaN为例，据知名分析机构Yole预测，预计到 2029 年，功率 GaN...

  材料 Ace

  2025.04.15
• 

  先进封装浪潮下，材料厂商的挑战与机遇

  2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、AI芯片、车规级应用及...

  材料 admin

  2025.04.02
• 

  行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题

  随着DeepSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性...

  材料 Ace

  2025.03.20
• 

  CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场

  ICeGaN HEMT 和 IGBT 的并联组合降低了成本、实现高效率

  材料 Ace

  2025.03.14
• 

  “强强联合 共塑未来” ALFA与美国科慕集团签署半导体级高纯PFA产品战略合作协议

  今日，中国领先的高端氟塑料管路供应商阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司（简称“ALFA”）与全球半导体材料巨头美国科慕集团在辽宁正式签署...

  材料 Ace

  2025.03.07
• 

  庆祝显示技术30年创新历程

  众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场...

  材料 Ace

  2024.12.13
• 

  默克亮相第七届进博会，电子科技业务推进数字化世界蓬勃向前

  2024年11月6日，默克公司携旗下生命科学、医药健康、电子科技三大业务亮相第七届中国国际进口博览会。

  材料 sophie

  2024.11.12
• 

  11月 20-22日，APSME 2025第三代功率半导体器件及应用技术展览会

  近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。政策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新...

  材料 Ace

  2024.10.14
• 

  集结苏州！15场专业会议、470+报告、300+展商、2.4万平展馆……附详细议程+展商目录

  材料 sophie

  2024.10.12
• 

  芯片领域，康宁扮演重要角色

  对于我们广大消费者而言，康宁公司最知名的产品非大猩猩玻璃莫属。

  材料 Ace

  2024.09.24
• 

  特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

  全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在第七届进博会举办倒数50天之际，向中国市场更深入地介绍半...

  材料 Yuki

  2024.09.13
• 

  宏芯气体完成数千万元A++轮融资，由深创投独家投资

  近日，电子大宗气体创新领导者宏芯气体（上海）有限公司（以下简称“宏芯气体”）宣布完成数千万人民币A++轮融资，本轮融资由深创投资本独...

  材料 YUKI

  2024.06.28
• 

  能华半导体技术研讨会圆满落幕，行业专家齐聚一堂共话未来

  2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研...

  材料 sophie

  2024.06.21
• 

  先进封装火热背后，材料市场不容忽视！

  半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。

  材料 sophie

  2024.03.26
• 

  CFMS | MemoryS 2024成功举办！产业大咖精彩演讲内容合集

  CFMS | MemoryS 2024已经圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、SK海力士、Solidigm、铠侠、美光、高通、慧荣科技、电子元器件和集成电...

  材料 sophie

  2024.03.22
• 贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作关系

  2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简...

  材料 sophie

  2024.03.22
• 

  国产头部大硅片企业，亮相SEMICON

  3月20日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一，SEMICON China囊括了当今半导体制...

  材料 sophie

  2024.03.21
• 

  国产SiC衬底的突围之战

  国内第三代半导体再添新力。

  材料 sophie

  2024.03.21
• 

  「中机新材」获过亿元 A 轮融资，专注国产化半导体新材料

  据悉，深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、...

  材料 sophie

  2024.02.20