频道新闻

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  普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持

  为响应客户对先进封装技术的迫切需求，国内热压键合（TCB）设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...

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  2025.08.07
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  璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，纳米压印能力对标佳能！

  消息称，8月1日，璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...

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  2025.08.05
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  6G与AI开启沉浸式通信新时代

  关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力，已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动，但6G、AI与感知技术将如

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  2025.08.01
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  从中国香港走出的芯片设备巨头

  1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工

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  2025.07.30
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  前行之力：塑造科技与社会的发展大势

  技术不断发展，并且正在重塑人们的工作、生活，以及互联的方式。展望未来十年，有三大趋势尤为突出：先进的通信技术、人工智能（AI）和可持

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  2025.07.25
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  珀金埃尔默太仓工厂启用：“立足中国，服务中国”战略写下新篇章

  （图源：珀金埃尔默）

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  2025.07.04
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  Manz 亚智科技化学湿法工艺设备，稳健支撑高阶探针卡 Probe Card量产

  【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算（HPC）及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下，芯片设计正朝着更高I O 密度

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  2025.06.30
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  一场知识挑战赛，打开ASML的“全景光刻”黑科技宇宙

  在如今的半导体产业中，光刻作为芯片制造的核心工艺，愈发受到重视，在这场围绕纳米级精度的技术竞逐中，ASML的表现尤为瞩目。

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  2025.06.27
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  ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动

  ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...

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  2025.06.25
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  是德科技推出智能工作台系列，提供精度和可靠性

  ·超越行业与安全标准，助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单，助力快速挖掘关键洞察是德科技（NYSE: KEY...

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  2025.06.23
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  普莱信Clip Bond封装整线设备，获功率半导体国际巨头海外工厂订单

  据悉，在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下，近期，中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破，普莱信Clip Bond封装整...

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  2025.06.16
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  从百年荣耀，到无限未来 ------2025费斯托大中华业务区媒体日在济南全球生产中心举办

  费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动，吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程，2024财...

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  2025.05.24
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  500万片！凯世通定义国产低能大束流离子注入机量产新标杆

  在半导体制造核心装备领域，离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”，其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...

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  2025.05.19
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  是德科技发力AI，直击GPU之痛

  前言：如今，AI训练集群已经不是千卡、万卡，而是十万卡。一个投资200亿的数据中心集群，GPU如果有一半时间在等数据，这不仅仅是算力的问题

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  2025.05.16
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  高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

  近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟...

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  2025.05.15
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  是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性

  ·Keysight AI（KAI）系列解决方案，旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件，从而扩展数据中心的AI处理能力，洞察系

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  2025.04.28
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  ASML春招面试日回顾 | 从“芯”出发，光耀未来

  4月12日，一场为期一天的线下面试日在ASML上海办公室圆满举行。

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  2025.04.18
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  加码在华人才建设，ASML举办2025人才战略分享会

  近年来，半导体行业销售额屡创新高，而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新报告，全球半导体制造设备

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  2025.04.18
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  突破国产ALD设备，微导凭啥？

  要打造一颗芯片，从沙子开始，到拉成硅锭，再到切成晶圆，然后在晶圆厂中历经千锤百炼，再去到封装厂封装成最终的芯片，需要历经过千道工艺...

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  2025.04.17
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  AMHS浪潮加速，弥费科技重塑半导体智造新标杆

  近年来，在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中，晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不...

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  2025.04.17
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  ASM：以立式炉管赋能More-than-Moore市场

  在过去几年里，包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作，芯片制造流程非常多，涉及的设备也包...

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  2025.04.16
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  北京通嘉宏瑞完成新一轮5亿元人民币融资，泰合资本担任长期财务顾问

  近日，国内半导体级真空泵龙头企业北京通嘉宏瑞科技有限公司（以下简称“北京通嘉”）完成新一轮5亿元人民币融资，此轮融资由北京新材料基...

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  2025.04.07
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  行业首款20kV耐压高压继电器亮相2025慕尼黑上海电子展

  2025年4月15日至17日，欢迎莅临上海慕尼黑上海电子展Pickering Electronics展位N3-3292025年4月，英国克拉克顿镇：Pickering Electronics

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  2025.04.07
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  打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元

  在半导体行业面临 "后摩尔时代 "发展瓶颈的当下，键合集成技术正以颠覆性创新姿态，推动着全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅打...

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  2025.04.01
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  南京派格测控闪耀SEMICON China 2025：射频与毫米波测试解决方案引燃行业热情

  2025年3月28日，为期三天的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满闭幕。作为亚洲最具影响力的半导体行业盛会，本届展会汇聚了全球...

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  2025.03.31