SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来
2025.09.15半导体设备国产化,刻不容缓
2025.09.15CSEAC 2025盛篇新启:惠然微电子赋能谋发展,携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备,引领CPO封装设备发展
2025.08.26普莱信成立TCB实验室,提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统,纳米压印能力对标佳能!
2025.08.056G与AI开启沉浸式通信新时代
2025.08.01从中国香港走出的芯片设备巨头
2025.07.30过去几年,美国一而再再而三地对中国芯片行业加码,最近,他们又出了新的幺蛾子。一方面,据华尔街日报《U S Prepares ActionTargeting
日前,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心盛大开启。展会为期三天,为半导体产业搭建起前沿技术
普莱信智能正式发布其新一代的Fluxless TCB 设备 Loong Advance, 该设备采用甲酸还原系统,贴装精度高达±0 5微米,该设备将广泛应...
为响应客户对先进封装技术的迫切需求,国内热压键合(TCB)设备领先企业普莱信正式成立TCB实验室。该实验室旨在为客户提供覆盖研发、打样至...
消息称,8月1日,璞璘科技自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。此次设备交付是公司...
【中国苏州– 2025年06月30日】在AI 运算、高性能计算(HPC)及自动驾驶等先进应用快速发展的推动下,芯片设计正朝着更高I O 密度
ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起,是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域...
·超越行业与安全标准,助力工程师保障设计完整性·内置图形化图表工具、直观界面及标准化菜单,助力快速挖掘关键洞察是德科技(NYSE: KEY...
据悉,在高端Clip封装设备领域长期由少数国际巨头把持的局面下,近期,中国半导体装备制造商普莱信实现了重大突破,普莱信Clip Bond封装整...
费斯托于5月22日在济南全球生产中心举办了媒体日活动,吸引了十多家主流及行业权威媒体到场参与。活动通过介绍集团成立的百年历程,2024财...
在半导体制造核心装备领域,离子注入机作为芯片掺杂环节的“精准手术刀”,其技术突破与产业化进程直接关系到全球集成电路产业链的自主可控...
近日,热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资,由道禾长期投资、格致资本领投,老股东中科创星、溧阳创投跟...
·Keysight AI(KAI)系列解决方案,旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件,从而扩展数据中心的AI处理能力,洞察系
近年来,半导体行业销售额屡创新高,而与之相关的设备行业也在快速增长之中。根据国际半导体产业协会(SEMI)最新报告,全球半导体制造设备
近年来,在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中,晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不...
在过去几年里,包括光刻机和刻蚀机在内的半导体制造设备广为人知。但其实作为全球精密制造的巅峰之作,芯片制造流程非常多,涉及的设备也包...