达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
2025.06.25算力需求井喷,英特尔至强6如何当好胜负手?
2025.06.25工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24国产ADC,打破垄断
2025.06.242025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24FPGA,走向何方?
2025.06.23英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025.06.23全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解
全球又一次共同见证化合物半导体点亮未来。4月23日,第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(以下简称九峰山论坛)在中国光谷科技会展
2025年4月23日,2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会重磅开幕!本届展会在前两届成功举办的基础上继续提档升级。作为重头戏,聚焦化合
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【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQ
在全球能源危机和气候变化问题日益严重的背景下,绿色转型已成为不可避免的潮流。各国政府纷纷推出碳中和、减排等政策,推动新能源、节能环
2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发
【2024 年8月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX OTCQX:IFNNY)推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能
【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出全
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列,这些产品采用完全隔离的双列直插式封装,通过集成第二代逆导型IGBT,
【2024年6月13日,德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技
【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER&
【2024年4月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术——OptiMOS&tr
【2024年3月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系
【2024年1月26日,德国慕尼黑和中国深圳讯】近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司
【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达800 A
【2023年8月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器,这是英飞凌迄今为止最广泛的28 n
【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高的功率密度
【2023年8月29日,中国上海讯】英飞凌(Infineon)今日携广泛的半导体技术和产品,亮相于上海新国际博览中心举办的 2023上海国际电力元件
【2023年7月27日,德国慕尼黑讯】在静态开关应用中,电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计,同时以
氮化镓功率半导体全球领导厂商 GaN Systems 今宣布与上海安世博能源科技策略结盟,共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。
尽管当前全球半导体产业处于下行周期,总体市场氛围需求不振,但依然存在IGBT等少数供不应求的领域。消息称,英飞凌、意法半导体国外大厂IG
6月7 日,中国化合物半导体龙头公司三安光电与全球排名前列的半导体龙头公司意法半导体联合宣布:双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一