革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01【2025年11月5日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)宣布推出其首款符合汽车电子委员会(AEC)汽车
【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车(EV)充电、兆瓦级充电、储能系统,以及不间断电源设备,往往需要在严苛
【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日荣获2025年博世全球
【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)为环
1995年的中国,经济的腾飞还没有多少明显的征兆。那一年,中国以7345 48亿美元的GDP体量位居全球第八,仅占世界经济总量的2 37%。彼时,长
·2025 财年第三季度:营收为 37 04 亿欧元,利润为6 68 亿欧元,利润率18 0%·2025 财年第四季度展望: 假设欧元兑美元汇率为1:1 15
【2025年7月3日,德国慕尼黑讯】随着氮化镓(GaN,以下同)半导体需求的持续增长,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解
全球又一次共同见证化合物半导体点亮未来。4月23日,第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会(以下简称九峰山论坛)在中国光谷科技会展
2025年4月23日,2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会重磅开幕!本届展会在前两届成功举办的基础上继续提档升级。作为重头戏,聚焦化合
2025年4月23日,2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会重磅开幕!本届展会在前两届成功举办的基础上继续提档升级。作为重头戏,聚焦化合
【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQ
在全球能源危机和气候变化问题日益严重的背景下,绿色转型已成为不可避免的潮流。各国政府纷纷推出碳中和、减排等政策,推动新能源、节能环
2024年,全球极端天气频发,成为有气象记录以来最热的一年,飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下,推动社会的绿色低碳转型,提升发
【2024 年8月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司(FSE:IFX OTCQX:IFNNY)推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能
【2024年7月11日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出全
CIPOS™ Mini IM523系列是一个全新的智能功率模块(IPM)系列,这些产品采用完全隔离的双列直插式封装,通过集成第二代逆导型IGBT,
【2024年6月13日,德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技
【2024年5月30日,中国上海讯】近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER&
【2024年4月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术——OptiMOS&tr
【2024年3月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系
【2024年1月26日,德国慕尼黑和中国深圳讯】近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司
【2023年12月25日,德国慕尼黑讯】许多应用都出现了采用更小IGBT模块,以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化