最新新闻
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微五科技： RISC-V产业化的先锋力量
2026.05.26 -
英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
2026.05.26 -
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
2026.05.22 -
AI Agent 热潮下，谁来支撑大算力？进迭时空发布第三代RISC－V处理器核 X200，瞄准云计算与大芯片
2026.05.13 -
美国国际贸易委员会（ITC）裁定英飞凌胜诉，并对英诺赛科实施进口及销售禁令
2026.05.09 -
川土微：国产隔离驱动芯片的“升维”反击战
2026.05.08 -
人形机器人量产元年，南芯科技破局电源管理难题
2026.05.08 -
Tech Talk直播预告 | “玲珑”V560/V760 VPU IP，为各类产品提供更好的视频体验！
2026.05.08
频道新闻
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新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华，从而支撑“新左移”从理念走向实践。
2026.05.22 -
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据
2026.04.24 -
软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式
软件定义的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，软件定义不仅重构了汽车作为智能终端
2026.04.24 -
Questa和Veloce平台助力，西门子EDA实现功能验证全面加速
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续收窄
2026.04.14 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950，以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵...
2026.04.01 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026年3月18日，电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 举办发布会，宣布其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
在近日开幕的 SEMICON China 期间，国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级
2026.03.25 -
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思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩...
2026.02.05 -
Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？
全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系
2026.01.26 -
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025.12.19 -
“为AI而生”——从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上，我们欣慰的看到，新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道，EDA正开启AI时代的篇章。
2025.12.01 -
革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展...
2025.11.17 -
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2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出
2025.11.10 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
10月28日，在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径：2 5D 3D先进封装EDA平台串...
2025.11.01 -
荣获 HICOOL 2025 全球创业大赛一等奖！鲁欧智造以热数字孪生技术领跑电子热管理赛道
导语：当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓，鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
2025.10.21 -
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啃最硬的骨头：一家国产EDA公司如何赢得市场
在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更...
2025.09.17 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
大会详情芯 潮澎湃！CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启，速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓，CadenceLIVE China 2025
2025.08.15 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及
2025.08.11 -
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