英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER 2EDL90xG3驱动芯片,适用于硅基与氮化镓器件设计,封装兼容
2026.06.10世界模型新标杆:北大EvoPhys-World登顶WorldScore,摩尔线程GPU完成原生训练
2026.06.09288核,Intel 18A制程,英特尔至强6+加速Agentic AI落地
2026.06.06英飞凌推出首款可在 205°C 运行的碳化硅功率模块,为电动汽车逆变器树立新标杆
2026.06.05AIDIMM™&AILPBGA™新品首发!江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026
2026.06.03正式推出!德明利首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案
2026.05.29算力竞赛进入“Token效益”时代,海光双芯底座智博会亮相
2026.05.29FPGA原型验证中的内存模型应用:基于DDR5的Linux系统启动与测试
2026.05.28通过“内存模型”(Memory Model)来模拟DDR5的PHY和存储器的行为,从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证,显著降...
随着RISC-V的开放生态重塑产业,游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华,从而支撑“新左移”从理念走向实践。
作者:是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar2026年,半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用,成为解决新一代数据
软件定义的浪潮正深刻重塑全球产业,汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上,软件定义不仅重构了汽车作为智能终端
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升,单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时,市场窗口持续收窄
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950,以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵...
2026年3月18日,电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 举办发布会,宣布其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。
在近日开幕的 SEMICON China 期间,国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会,宣布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩...
全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛,转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中,Chiplet(小芯片)技术来到了聚光灯下,它主张将复杂系
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上,我们欣慰的看到,新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道,EDA正开启AI时代的篇章。
芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出
10月28日,在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上,珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径:2 5D 3D先进封装EDA平台串...
导语:当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
在半导体产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具被誉为“芯片设计的生产力工具”,而其中Signoff(签核)更...
大会详情芯 潮澎湃!CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启,速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓,CadenceLIVE China 2025
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及