最新新闻
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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
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玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950，以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵...
2026.04.01 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026年3月18日，电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 举办发布会，宣布其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
在近日开幕的 SEMICON China 期间，国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级
2026.03.25 -
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思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩...
2026.02.05 -
Chiplet革命，西门子EDA如何赋能商业化落地？
全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛，转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中，Chiplet（小芯片）技术来到了聚光灯下，它主张将复杂系
2026.01.26 -
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日，在HAIC 2025大会期间，华大九天与海光信息签署合作协议，双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025.12.19 -
“为AI而生”——从EDA For AI，到EDA+AI，重构智能设计的未来
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上，我们欣慰的看到，新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道，EDA正开启AI时代的篇章。
2025.12.01 -
革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座，全流程AI加持
芯片设计是一项复杂的系统工程，尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量，EDA工具的自动化、智能化发展...
2025.11.17 -
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2023概伦电子技术研讨会即将启幕，大会议程精彩呈现！
2023.10.12 -
英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio，加速AURIX™系列器件软件开发
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出
2025.11.10 -
硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
10月28日，在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上，珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径：2 5D 3D先进封装EDA平台串...
2025.11.01 -
荣获 HICOOL 2025 全球创业大赛一等奖！鲁欧智造以热数字孪生技术领跑电子热管理赛道
导语：当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓，鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
2025.10.21 -
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啃最硬的骨头：一家国产EDA公司如何赢得市场
在半导体产业链中，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具被誉为“芯片设计的生产力工具”，而其中Signoff（签核）更...
2025.09.17 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
大会详情芯 潮澎湃！CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启，速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓，CadenceLIVE China 2025
2025.08.15 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）以及
2025.08.11 -
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CadenceLIVE China 2025 中国用户大会 | 专题揭晓：定制模拟设计、系统验证方案和方法学、AI 驱动验证专题
定制模拟设计专题Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新
2025.08.31 -
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新思科技关于美国解除近期对华出口限制的声明
加利福尼亚州桑尼维尔，2025 年 7 月 2 日新思科技 Synopsys, Inc ，纳斯达克股票代码：SNPS）今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
2025.07.03 -
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