筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
2026.02.24全球存储竞赛“白热化”,中国选手IPO“争席”
2026.02.14存储超级周期下的真伪较量:DDR4泡沫破裂与DDR5价值凸显
2026.02.13“炒预期”难敌真需求,DDR4内存价格踏上回归路
2026.02.12韩媒坐不住了:长鑫存储或将终结“DRAM三强时代”
2026.02.12行芯科技首获“浙江省科学技术进步奖”一等奖
2026.02.11FPC软板头部企业,嘉立创把4层板纳入免费打样序列
2026.02.06英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务,进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位
2026.02.05全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩...
全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛,转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中,Chiplet(小芯片)技术来到了聚光灯下,它主张将复杂系
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上,我们欣慰的看到,新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道,EDA正开启AI时代的篇章。
芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出
10月28日,在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上,珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径:2 5D 3D先进封装EDA平台串...
导语:当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
在半导体产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具被誉为“芯片设计的生产力工具”,而其中Signoff(签核)更...
大会详情芯 潮澎湃!CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启,速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓,CadenceLIVE China 2025
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及
定制模拟设计专题Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日新思科技 Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届...