革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出
10月28日,在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上,珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径:2 5D 3D先进封装EDA平台串...
导语:当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
在半导体产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具被誉为“芯片设计的生产力工具”,而其中Signoff(签核)更...
大会详情芯 潮澎湃!CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启,速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓,CadenceLIVE China 2025
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及
定制模拟设计专题Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日新思科技 Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届...
CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届...
2025年6月23日,中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其EDA2025软件集。
先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先...
长期以来,良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线,其不仅是成本控制的关键因素,更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核...
近日,广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”,120多家芯片设计公司、制造企业共聚一堂,共探半导体良率管理智能化新思路。