小米玄戒O3官宣支持LPDDR6,长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026.08.19以 "高铁模式" 攻坚,兆芯夯实国产CPU自主之基
2026.08.19国产EDA下一阶段观察:企业要的不只是“能不能替代”
2026.08.18机器人需要什么MCU?兆易创新给出答案
2026.08.13兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相,精准赋能伺服驱动与关节控制
2026.08.06兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新
2026.08.06思尔芯RCF RTL自动分割工具,助力大规模AI/HPC芯片原型验证
2026.08.062026年8月18日,是德科技(Keysight Technologies)举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动,分享其面向下一代工...
作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量,芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop,以组织者和演讲嘉宾的双重身份,...
随着 CPU、GPU、先进封装和系统设计的复杂度持续上升,芯片研发对仿真、验证和物理计算的需求也在快速增长。围绕这一变化,NVIDIA 正从底
在AI浪潮的驱动下,现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体,而是一个承载着庞大软件生态、...
2026年6月26日,概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。这场交易作价21 74亿元、具有里程碑意义的并购
通过“内存模型”(Memory Model)来模拟DDR5的PHY和存储器的行为,从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证,显著降...
随着RISC-V的开放生态重塑产业,游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华,从而支撑“新左移”从理念走向实践。
作者:是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar2026年,半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用,成为解决新一代数据
软件定义的浪潮正深刻重塑全球产业,汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上,软件定义不仅重构了汽车作为智能终端
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升,单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时,市场窗口持续收窄
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950,以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵...
2026年3月18日,电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 举办发布会,宣布其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。
在近日开幕的 SEMICON China 期间,国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会,宣布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年,思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力,在关键历史节点交出了一份令人瞩...
全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛,转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中,Chiplet(小芯片)技术来到了聚光灯下,它主张将复杂系
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上,我们欣慰的看到,新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道,EDA正开启AI时代的篇章。
芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...