最新新闻
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英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08 -
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
2026.09.30 -
"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办，汇聚MEMS行业大咖，共探传感产业前沿机遇
2026.09.29 -
Diamond Rapids背后，英特尔重构Agent时代CPU！
2026.09.28 -
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24 -
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地
2026.09.23 -
RLinf官方CI接入国产GPU：摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23 -
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
2026.09.23
频道新闻
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芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。半导体产业的关注点已经不再是要不要采用芯粒技术，而是如何实现芯粒技术的规模化落地。IDTechEx的研究
2026.09.30 -
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢
本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology） 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。
2026.09.17 -
跨越企业AI落地“最后一公里” 启云方舟2.0企业AI原生平台正式发布
9月11日，以智能向芯 链动未来为主题的2026首届AI生产力大会在武汉光谷举行。大会由启云方科技有限公司（以下简称启云方）、湖北省半导体
2026.09.13 -
喜讯｜行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
2026年9月1日，第三届“中国芯”EDA专项奖颁奖仪式在IDAS 2026设计自动化产业峰会上隆重举行。行芯科技全芯片电源 信号线可靠性签核工具G...
2026.09.07 -
是德科技设计工程软件年度新品发布，重塑工程智能未来
2026年8月18日，是德科技（Keysight Technologies）举办“Engineering Intelligence at the Core”新品发布活动，分享其面向下一代工...
2026.08.19 -
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芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业
作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量，芯和半导体将在IEEE EMC+SIPI 2026深度参与两场专题Workshop，以组织者和演讲嘉宾的双重身份，...
2026.07.31 -
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芯片设计越来越复杂，英伟达用Vera CPU和AI智能体破局
随着 CPU、GPU、先进封装和系统设计的复杂度持续上升，芯片研发对仿真、验证和物理计算的需求也在快速增长。围绕这一变化，NVIDIA 正从底
2026.07.28 -
面向超大规模SoC的硬件辅助验证：技术演进与左移策略实践
在AI浪潮的驱动下，现代芯片设计正面临前所未有的算力与系统复杂度挑战。现代芯片早已不再是单纯的硬件载体，而是一个承载着庞大软件生态、...
2026.07.24 -
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全链路攻坚算力供电，南芯科技工业计算全矩阵方案亮相2026上海慕展
2026年6月26日，概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。这场交易作价21 74亿元、具有里程碑意义的并购
2026.07.16 -
FPGA原型验证中的内存模型应用：基于DDR5的Linux系统启动与测试
通过“内存模型”（Memory Model）来模拟DDR5的PHY和存储器的行为，从而在流片前对系统功能、控制器逻辑及软硬件协同进行充分验证，显著降...
2026.05.28 -
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华，从而支撑“新左移”从理念走向实践。
2026.05.22 -
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2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
作者：是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据
2026.04.24 -
软件定义汽车时代：西门子EDA以全面数字孪生重新定义高效研发模式
软件定义的浪潮正深刻重塑全球产业，汽车领域尤为显著。在电子电气架构向集中化、区域化演进的基础上，软件定义不仅重构了汽车作为智能终端
2026.04.24 -
Questa和Veloce平台助力，西门子EDA实现功能验证全面加速
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升，单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时，市场窗口持续收窄
2026.04.14 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950，以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵...
2026.04.01 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026年3月18日，电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 举办发布会，宣布其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
在近日开幕的 SEMICON China 期间，国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会，宣布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级
2026.03.25 -
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思尔芯2025年度成果回溯：拓技术疆土，促软硬升级，见生态成效
全球半导体产业在AI与算力革命的浪潮中加速重构。在过去这一年，思尔芯秉持“软硬件协同升级”的战略定力，在关键历史节点交出了一份令人瞩...
2026.02.05
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