频道新闻

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  长电科技解读从汽车到机器人的芯片集成革命与生态共赢

  5月28日，在未来半导体生态大会现场，江苏长电科技股份有限公司智能驾驶与信息娱乐业务负责人李太龙以《封装定义智能体：从汽车到机器人的...

  封装测试 chenguang

  2026.05.29
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  多维度仿真驱动先进封装：芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成

  江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中以《应用于先进封装的多维度仿真分析以及芯德科技封装解决方案》为题进行了主旨分享，系统介绍...

  封装测试 chenguang

  2026.05.29
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  日月光引领先进封装迈入兆瓦级AI工厂时代

  5月28日，未来半导体生态大会在无锡盛大召开。在活动现场，日月光中坜厂工程发展中心资深副总陈光雄在《驱动兆瓦级AI工厂：先进封装、CPO光...

  封装测试 chenguang

  2026.05.29
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  从CoWoS到玻璃基板：宏茂微电子解读2.5D异构集成封装技术新趋势

  5月28日，宏茂微电子（上海）有限公司首席科学家郭一凡博士在未来半导体生态大会上发表了题为《2 5D异构集成封装技术发展趋势》的分享。

  封装测试 SemiInsights

  2026.05.29
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  硅芯科技：从DTCO到STCO，先进封装时代2.5D/3D EDA+重构新范式

  2026年5月27日，2 5D／3DIC集成与封装大会在无锡国际会展中心召开。

  封装测试 chenguang

  2026.05.29
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  ASMPT 剥离 NEXX 清障落地 先进封装龙头重心东移

  4月30日，全球先进封装设备龙头ASMPT（00522 HK）官宣以1 2亿美元现金，将旗下美国子公司NEXX的全部股权出售给美国应用材料，交易预计在202

  封装测试 duqin

  2026.05.08
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  Liquid Instruments宣布完成5000万美元C轮融资，由是德科技与澳大利亚国家重建基金联合领投

  推动由人工智能驱动的测试与测量迈向定制化时代

  封装测试 SemiInsights

  2026.04.29
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  DC到3.2GHz采样率！PXI平台+开放FPGA赋能，我们打造了一款“软件定义”的锁相放大器

  NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！

  封装测试 SemiInsights

  2026.03.17
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  长电科技临港封测厂正式启用，打造车规与机器人芯片封测新标杆

  长电科技汽车电子（上海）有限公司的正式启用，不仅是对市场趋势的精准回应，更为我国车规级与机器人芯片封测领域树立了新的技术标杆。

  封装测试 chenguang

  2026.03.11
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  聚焦AI芯片测试！史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026

  史密斯英特康近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。

  封装测试 SemiInsights

  2026.01.28
• 失效分析技术：保障工业安全与可靠性的“精密医疗”

  在高端制造与材料科学领域，产品的失效往往意味着巨大的经济损失、安全风险乃至项目停滞。

  封装测试 SemiInsights

  2026.01.09
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  后摩尔时代的封装突围，透视AI芯片集成技术新趋势

  大会次日（29日），举办的平行论坛聚焦先进封装国产化落地的关键工艺、材料与应用安排了多场平行论坛：2 5D 3D集成封装大会、封装材料创...

  封装测试 chenguang

  2025.10.29
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  AI驱动、国产破局！CSPT 2025解码半导体封测突破路径

  0月28-29日，第23届中国半导体封测展暨封测技术与市场大会（CSPT 2025）在江苏淮安隆重举办。本届大会由荣芯半导体（淮安）有限公司和未来...

  封装测试 chenguang

  2025.10.29
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  史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市

  全球领先的半导体测试应用解决方案供应商Smiths Interconnect近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获...

  封装测试 SemiInsights

  2025.10.14
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  AI算力“芯”时代来临：国产厂商共谋突破

  在全球AI加速演进的当下，算力已成为推动科技创新的核心引擎。从ChatGPT到DeepSeek，从多模态大模型到Agent应用，指数级攀升的算力需求正在

  封装测试 duqin

  2025.09.30
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  Manz亚智科技半导体喷墨打印解决方案：为研发进程按下“加速键”

  作为一种非接触数字化无版印制工艺，喷墨打印技术近年来在微电子电路领域展现出了巨大发展潜力。它能够精准控制墨滴的大小、位置与数量，实

  封装测试 duqin

  2025.08.22
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  史密斯英特康携尖端AI芯片测试技术参展韩国ASPS 2025

  史密斯英特康将在本届ASPS 展会上展示一系列明星测试插座产品和热管理方案，以攻克AI巨型芯片测试过程中产生的热量并防止芯片性能下降的挑...

  封装测试 SemiInsights

  2025.08.20
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  “CoPoS热” 背后，AI 倒逼半导体封装进入 "板级时代"

  近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GP

  封装测试 admin

  2025.07.30
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  为何下一代AI SoC都在选择UCIe？奎芯科技给出技术答案

  2025年7月9日，奎芯科技首款标准封装32Gbps UCIe IP解决方案成功通过硅验证，该方案在基板（substrate）上实现了25mm的长距离互连，并集...

  封装测试 Ace

  2025.07.10
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  是德科技十周年：定义测量新范式，与本土创新共赴技术新程

  在人工智能深度赋能产业变革、B5G 6G技术加速构建万物互联新图景的当下，全球科技产业正经历着测量精度与技术前瞻性的双重考验——从芯片...

  封装测试 Ace

  2025.07.09
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  重磅！泰瑞达与昂科技术达成战略合作，共握中国存储测试产业新变量

  2025年6月17日，半导体测试领域迎来里程碑时刻！

  封装测试 Ace

  2025.06.18
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  史密斯英特康公布2024年度最佳代理商名单

  全球高可靠性电气连接产品和解决方案的领先供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect）近日正式公布全球2024年度表现最出色的代理商名单。...

  封装测试 admin

  2025.06.17
• 从封装到全产业链，汉高与日月光共塑半导体绿色生态

  在全球气候危机倒逼产业重构的当下，碳中和、零排放与可持续发展已从理念共识转化为全球经济体系的硬性约束。欧盟《净零工业法案》、美国《...

  封装测试 Ace

  2025.06.11
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  史密斯英特康推出新一代“ DaVinci Gen V”测试插座

  为人工智能、 6G通信及先进计算应用领域的芯片提供超高可靠性测试。

  封装测试 admin

  2025.04.28
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  首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造

  2023年，一家名为奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的企业（以下简称 "奥芯明 "）在上海成立。作为先进封装技术的创新驱动者，奥芯明...

  封装测试 Ace

  2025.04.21