第六期“芯创投·云路演-EDA专场”云路演直播定档8.26

2020-08-24 16:34:07 来源: 互联网

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大暑三伏，蒸蒸日上。

在行业朋友的共同支持下，“ 芯创投 · 云路演 ”项目已圆满走过五期，源源不断的项目方申请更加坚定了“芯创投 · 云路演”项目始终坚持半导体行业重度垂直的信念。第六期“芯创投 · 云路演 · EDA专场”，将在8月26日如约而至，活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。（文末干货：“芯创投 · 云路演”前五期项目精彩回看）

这一次，是谁？

北京超逸达科技： 寄生参数提取与仿真EDA技术

青岛若贝：数字前端EDA工具

8.26 · 共同参与

8月26日 14:00-16:00

上直播+摩尔芯球APP直播

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精选项目简介

项目一北京超逸达科技：寄生参数提取与仿真EDA技术

嘉宾介绍：喻文健北京超逸达科技公司联合创始人

项目简介：本项目依托的北京超逸达科技，是由清华大学孵化出的电子设计自动化（EDA）软件公司，旨在打造以三维寄生参数提取、高性能电路仿真等技术为核心的先进EDA技术与工具，为国内外的晶圆厂、IC设计公司及研究所等提供后端设计建模与仿真的EDA软件服务与技术支持。

产品简介：三维寄生参数提取软件SuperCap

核心竞争力：依托于清华大学寄生参数提取组20年技术积累、计算机系优质的人力资源；核心产品SuperCap具有高精度、高效率的特点，相比市场上同类产品更有竞争力；仿真波形压缩、大规模供电网络仿真等创新技术有很大潜力孵化为高质量的EDA软件产品。

项目阶段：PreA

融资金额：500万

项目二青岛若贝：数字前端EDA工具

嘉宾介绍：吴国盛青岛若贝有限公司董事长

项目简介：若贝（Robei）公司经过8年努力，成功研发出Robei EDA 软件，一种全新的面向对象的可视化芯片设计软件，支持基于Verilog语言的集成电路前端设计与验证。可视化分层设计架构可以让工程师边搭建边编程，具备例化直观，减少错误，节约代码量等优势。公司于2015年和2017年分别在130nm和40nm工艺上实现了高速动态可重构自适应芯片的验证。Robei EDA 软件已经拥有全球40多个国家的用户。

产品介绍：Robei EDA工具具备可视化架构设计、核心算法编程、自动代码生成、语法检查、编译仿真与波形查看等功能。设计完成后可以自动生成Verilog代码，可以应用于FPGA和ASIC设计流程。芯片设计不同于软件编程，比较抽象，Robei EDA工具将芯片设计变得简单直观，同时配备教材与实验指导书以及大量的案例与视频教程，可以极大地降低学习芯片设计的入门门槛，加速设计过程。

核心竞争力：可视化芯片设计架构、数字前端EDA工具入门门槛高，设计架构精妙，一群既懂硬件又懂软件的工程师，编写了教材与实验指导书，在多所大学试用。

项目阶段：A轮

融资金额：3000万

特邀点评嘉宾

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如果有关于该活动的任何问题，皆可联系:

摩尔精英产融结合事业部副总裁

黄卫其：185-0212-0925

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我们期待，这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者，经过芯创投· 云路演的加速，成为明日耀眼的半导体产业先锋。

责任编辑：EricZhou

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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