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沁恒青稞RISC-V MCU/SoC及USB/Type-C/蓝牙/以太网接口芯片亮相慕展
7月1-3日，沁恒青稞®RISC-V系列MCU SoC及USB Type-C 蓝牙 以太网接口芯片亮相2026慕尼黑上海电子展
半导体2026.07.06 -
微五科技： RISC-V产业化的先锋力量
苏州微五科技由赛昉科技（StarFive RISC-V产业化领军企业）与国芯科技（证券代码：688262 SH）联合发起成立，专注于RISC-V架构国产AIoT芯片研发及应用解决方案提供。
半导体2026.05.26 -
新左移：以FPGA原型验证为“决策透镜”，加速RISC-V IP精准选型
随着RISC-V的开放生态重塑产业，游戏规则已经发生了改变。FPGA原型验证正经历一场战略性的角色升华，从而支撑“新左移”从理念走向实践。
半导体2026.05.22 -
奕行智能获得中国移动链长基金数亿元战略投资
此轮融资标志着公司获得国内头部运营商与核心算力需求方的技术认可和产业协同支持，将进一步加速其RISC-V AI计算芯片及计算平台的规模化落地。
半导体2026.05.09 -
进迭时空 K3 芯片实现规模量产交付 以 RISC-V 架构加上智能计算商用落地
4月30日，进迭时空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片实现首批规模量产交付。该芯片于2026年1月发布，此次交付标志着 K3 完成从技术研发到规模化商用的全流程落地，为 AI 计算机、智能机器人等高端应用提供智能算力平台。
半导体2026.04.30 -
2026 北京车展 | 奕斯伟计算携车载芯片方案亮相 自研RISC-V内核构筑车规级安全底座
4月24日，作为基于RISC-V架构的芯片产品提供商，奕斯伟计算携智能汽车芯片及解决方案亮相2026（第十八届）北京国际汽车展览会。
半导体2026.04.24 -
奕行智能完成15亿元B轮融资，加速RISC-V AI计算芯片及计算平台规模化落地
作为国内领先的RISC-V AI计算芯片及计算平台解决方案公司，奕行智能专注于全栈自研的RISC-V AI计算芯片及计算平台解决方案，深耕“类TPU架构+RISC-V开源指令集”的差异化技术路线，持续推动国产AI计算基础设施向高性能、高效率、高自主可控方向演进。
半导体2026.04.22 -
21.0975 公里，是人形机器人的里程碑，也是 RISC-V 的新起点
2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松赛事圆满落幕。多台搭载进迭时空 RISC-V AI CPU K3 芯片的「灵龙 2 0」人形机器人顺利完赛。「灵龙 2 0」是上海国家地方共建人形机器人创新中心开发的人形机器人平台。
半导体2026.04.20 -
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玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
阿里巴巴达摩院近日重磅发布全球最高性能 RISC‑V CPU IP——玄铁 C950，以及主打高能效的 C925。面对玄铁高中低不同层级的处理器矩阵，思尔芯早已实现与玄铁全系列高性能处理器的深度适配。
半导体2026.04.01 -
香港RISC-V联盟正式成立，建立国际交流门户与场景应用枢纽
近日，赛昉科技联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”） 正式成立。
半导体2026.03.31 -
AWE 2026 | 奕斯伟计算以RISC V+AI多场景方案点亮智慧生活
奕斯伟计算携RISAA生态技术平台及人机交互、智慧家庭、智能计算、智能汽车等场景解决方案参展，依托RISAA平台的“端、边、云”场景布局，展示奕斯伟计算在RISC-V+AI技术路线下的全栈协同能力，助力生态伙伴协同创新、共促RISC-V产业发展与生态繁荣。
半导体2026.03.13 -
灵睿智芯发布全球首款动态4线程服务器级高性能RISC-V CPU内核P100
灵睿智芯重磅推出全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100
半导体2026.01.15 -
RDI生态·北京创新论坛·2025 | 重磅发布“RISC-V 商用落地加速营伙伴计划” 推动RISC-V方案从原型走向商用落地
9月25日，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行。作为IC WORLD 2025的重要专题论坛，本次大会以“挑战·对策·破局·加速”为主题，汇聚产业链上下游代表，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进。
半导体2025.09.25 -
奕斯伟计算 | RISC-V车规级MCU获ASIL-B功能安全产品认证 汽车电子安全迈上新台阶
近日，奕斯伟计算基于自研RISC-V内核的车规级MCU EAM2011通过严苛的功能设计评估、文件评审和产品检测，获得由国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO 26262:2018车规芯片功能安全产品认证证书，表明这款产品符合ASIL-B功能安全等级要求。
半导体2025.08.19 -
“香山”实现业界首个高性能开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
7月26-28日，世界人工智能大会期间，集成了第二代“香山”（南湖）IP核的某国产量产GPGPU芯片正式亮相，基于该芯片的智能加速卡出货量已上万——“香山”（南湖）IP核实现规模化应用。
半导体2025.08.05 -
进迭时空成功部署「RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型」全栈方案
基于RISC-V AI CPU芯片K1与OpenHarmony 5 0生态，进迭时空采用融合AI架构实现首个RISC-V + OpenHarmony + 本地大模型的全栈方案，可以在进迭时空MUSE Paper平板上部署通义千问0 5B、1 5B以及DeepSeek-R1-1 5B等大模型，打造从硬件到系统的全栈创新AI解决方案。无需复杂适配、无需高昂算力成本，适用终端设备大模型新AI智能化升级。
半导体2025.04.02 -
全球热议！中国RISC-V力量崛起
蛇年伊始，中国创业公司DeepSeek就给全球科技界来了一点“小小”的震撼：不仅7天用户量突破1亿，还逼得Sam Altman和马斯克接连官宣要放大招，连Google、Meta、微软等硅谷大厂在财报季都因为它被“拷问”。
半导体2025.03.05 -
赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港、芯昇科技达成战略合作 以RISC-V技术探索智能燃气创新应用
1月13日，赛昉科技与香港中华煤气、中国移动香港以及芯昇科技正式签署战略合作备忘录
半导体2025.01.14 -
隼瞻科技 elexcon2024 深圳国际电子展回顾
8月27-29日，隼瞻科技携四款明星产品——安全核Wing-M050S与Wing-M130S、车规核Wing-M130A、及高可靠性、高实时性处理器Wing-M510亮相elexcon 2024。
半导体2024.08.30
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