• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 半导体>
  • 专家:美封杀中兴通讯将刺激陆芯片发展

    中兴通讯(ZTE)违反先前与美国达成的和解协议,被禁止向美国企业采购零组件长达七年。彭博 Gadfly专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)指出,正在积极发展半导体产业的中国当局可能因此大为光火,但另一方面,此事或许也会将激励中国大陆加

    半导体
    2018.04.18
  • 半导体人才 台湾如何应对" />
    大陆5倍薪挖角半导体人才 台湾如何应对

    中国大陆全力发展半导体产业,对台挖角力度加大。钰创董事长卢超群昨天表示,先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资,现在更针对顶尖人士,直接给付美元当月薪,这股强大的虹吸力量,将不利台湾半导体产业发展。卢超群呼吁,台湾

    半导体
    2018.04.18
  • 【变化】台DRAM人员近500人投奔大陆;

    1 台湾半导体DRAM人员流失严重 近500人投奔大陆公司;2 南亚科:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化;3 加速云发布一整套基于FPGA的AI加速方案,CEO邬刚称AI不玩虚的;4 AI领域刺激,今年全球半导体产值有望再成长一成;5 联发

    半导体
    2018.04.18
  • 高科技冷战启幕,中美博弈进入核心领域

    4月17日凌晨,一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来:美国商务部发布公告称,因中兴曾向美国官员作虚假陈述,美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品,期限为7年。这给此前已经多轮交锋的中美经贸博弈,再添一把烈火。虽然这是一

    半导体
    2018.04.18
  • 大厂竞相投入扇出型晶圆级封装渐成主流

    FOWLP自2016年以来,已成为半导体产业众所瞩目的焦点,尽管FOWLP在设计上有其限制,但靠着本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市场上仍占有一席之地,随着3D IC技术持续发展,FOWLP声势也持续看涨。扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafe

    半导体
    2018.04.17
  • 半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地" />
    【重磅】厦门半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地

    1 46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地;2 北京君正一季度净利增长45%,部分新品将于二季度投片;3 火炬电子拟收购天极电子六成股份,切入微波元器件市场;4 硕贝德第一季净利同比增412 62%;5 华为供应商光

    半导体
    2018.04.17
  • 中国推迟审核高通440亿美元收购恩智浦交易

    据《华尔街日报》北京时间4月14日报道,知情人士称,随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称,这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦

    半导体
    2018.04.17
  • 半导体聚落" />
    林本坚17年前的勇敢决定,造就台湾最大半导体聚落

    随着未来台积电最先进的 5 奈米、3 奈米先进制程在南科生产,南台湾将超过新竹、台中,成为台湾最大半导体群聚,占台积营收比重更将超过 50%。 这一切都要回到 17 年前,如果,当时的台积电副总经理林本坚抗压性弱一点,这些成果

    半导体
    2018.04.16
  • 半导体仍是好的产业" />
    FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业

    4月11日,FinFET发明人胡正明在台湾交大所举办的智能半导体产学联盟论坛中,从学术界及实务界探讨了半导体未来。胡正明除了中研院院士,陆续接受中外五个学术单位院士头衔,且曾在张忠谋邀请下,于2001年自美返台任

    半导体
    2018.04.16
  • 台湾上市公司董监高平均工资台积电最高

    台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息,以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看,由统一居冠, 达9 18亿元新台币,其次则是台积电的8 36亿元新台币与日月光的6 65亿元新台币;若以平均酬金来看,则以台积电称冠,平

    半导体
    2018.04.16
  • 【重磅】兆易创新领投,得一微电子获A轮3亿融资

    1 兆易创新战略投资伙伴领投 得一微电子成立并获A轮3亿融资;2 安徽2021年半导体产业规模将达千亿元;3 A股企业盈利提升,IC企业正逐渐壮大;4 中国学者实现国际上最高效的量子态层析测量1 兆易创新战略投资伙伴领投 得一微

    半导体
    2018.04.16
  • ARM 否认联手高通前董事长准备将公司并购私有化

    之前,传出高通前董事长 Paul E Jacobs 将连手硅知识产权厂商 ARM 等策略投资人,计划在两个月内透过收购流通股权,把芯片大厂高通 (Qualcomm) 下市私有化。对此,ARM 发布声明,驳斥这传闻。

    半导体
    2018.04.16
  • 半导体国产化 未来或将掌握价格主导权" />
    中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权

    (原标题:日媒:中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权)参考消息网4月13日报道 日媒称,中国正式推进设备投资加快半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道,半导体公司爱德万

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体制造、设计、封装测试十大企业" />
    【榜单】2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业

    1 2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓;2 喜讯!中芯聚源荣获2017-2018 “IC中国”风眼投资机构奖;3 北京君正获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖;4 瑞芯微RK3126C获Android Go GMS认证,全线平

    半导体
    2018.04.14
  • 【IPO】河微电子冲刺创业板:子公司曾遭环保处罚

    1 河微电子冲刺创业板:子公司曾遭环保处罚;2 盈方微2017年度亏损3 6亿元;3 北方华创:紧跟前沿关键技术,看好公司国产设备崛起;4 西安半导体:从单体项目到万亿产业集群;5 厦门火炬高新区跻身中国集成电路十大优秀产业园区;6

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体供货商排名,Nvidia首次入榜" />
    IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜

    根据市场研究机构IHS Markit的数据,Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商;而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHS Markit指出,Nvidia的2

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体供货商排名,Nvidia首次入榜" />
    【重磅】IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜

    1 IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜;2 博通欲回购120亿美元股份 已获董事会批准;3 机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战?4 MLCC缺货 供应链备战;5 三星扩大DRAM产能,今年资本支出增8%;6 Luminar关

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体指纹仪通过FBI认证" />
    亚略特进军美国 中国首个半导体指纹仪通过FBI认证

    全球领先的生物识别核心技术方案提供商亚略特近日宣布取得另一项技术突破——其最新研发的大面积半导体指纹采集仪A400顺利获得美国FBI(联邦调查局)认证,这是中国首个半导体指纹仪通过美国FBI认证,标志着亚略特进军美国

    半导体
    2018.04.13
  • 半导体:从单体项目到万亿产业集群" />
    西安半导体:从单体项目到万亿产业集群

    刘佳  西安高新综合保税区产业发展局副局长具美汝接待过不少来西安高新区考察的企业,对方的第一句话往往就是:“听说三星投你们这里了,我们也想来看看”。  从2012年西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,到2014年

    半导体
    2018.04.13
  • 【突破】京东方25周年王东升的10个提醒和共勉

    1 京东方25周年,王东升提出10个提醒和共勉2 突破国外垄断!他们在超清柔性显示领域打上“广东烙印”3 2020年全球面板10代线将达到8条,AI成为中国市场的新热点4 你离柔性屏又近一步:中国科学家发现神奇半导体材料5 量子点

    半导体
    2018.04.12
1078条 上一页 1.. 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ..54 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
  • 2 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 3 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 4 AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
  • 5 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们