• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 半导体>
  • 半导体市场需求热络,ASML 2018 年首季营收优于预期" />
    半导体市场需求热络,ASML 2018 年首季营收优于预期

    由于全球半导体市场表现依旧强劲,使得对于半导体生产设备的需求持续不减。因此,欧洲半导体设备大厂阿斯麦 (ASML) 在 18 日公布 2018 年第 1 季的财报时,成绩高于 3 个月前的预估值,也优于之前市场分析师的预估。

    半导体
    2018.04.19
  • 半导体设备龙头 进口替代乘风而上" />
    北方华创:半导体设备龙头 进口替代乘风而上

       北方华创:强强合体,龙头诞生  北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,是半导体设备龙头。公司主营业务包括半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大业务。公司自2016年完成重大资产

    半导体
    2018.04.18
  • 半导体功率器件市场广阔 两股业绩持续高增长" />
    半导体功率器件市场广阔 两股业绩持续高增长

    2017年全球半导体产业销售收入为4086 9亿美元,同比增长20 60%。而中国是全球最大的半导体消费市场,占全球总量约三分之一,并且每年存在巨额半导体贸易逆差,下游市场存在巨大替代空间。中国半导体产业在政策和资金的支持下

    半导体
    2018.04.18
  • 专家:美封杀中兴通讯将刺激陆芯片发展

    中兴通讯(ZTE)违反先前与美国达成的和解协议,被禁止向美国企业采购零组件长达七年。彭博 Gadfly专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)指出,正在积极发展半导体产业的中国当局可能因此大为光火,但另一方面,此事或许也会将激励中国大陆加

    半导体
    2018.04.18
  • 半导体人才 台湾如何应对" />
    大陆5倍薪挖角半导体人才 台湾如何应对

    中国大陆全力发展半导体产业,对台挖角力度加大。钰创董事长卢超群昨天表示,先前开出以人民币直接给付给新台币的薪资,现在更针对顶尖人士,直接给付美元当月薪,这股强大的虹吸力量,将不利台湾半导体产业发展。卢超群呼吁,台湾

    半导体
    2018.04.18
  • 【变化】台DRAM人员近500人投奔大陆;

    1 台湾半导体DRAM人员流失严重 近500人投奔大陆公司;2 南亚科:DRAM需求热到第三季度 Q4待观察产能变化;3 加速云发布一整套基于FPGA的AI加速方案,CEO邬刚称AI不玩虚的;4 AI领域刺激,今年全球半导体产值有望再成长一成;5 联发

    半导体
    2018.04.18
  • 高科技冷战启幕,中美博弈进入核心领域

    4月17日凌晨,一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来:美国商务部发布公告称,因中兴曾向美国官员作虚假陈述,美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品,期限为7年。这给此前已经多轮交锋的中美经贸博弈,再添一把烈火。虽然这是一

    半导体
    2018.04.18
  • 大厂竞相投入扇出型晶圆级封装渐成主流

    FOWLP自2016年以来,已成为半导体产业众所瞩目的焦点,尽管FOWLP在设计上有其限制,但靠着本身低成本、高效能的特性,FOWLP在市场上仍占有一席之地,随着3D IC技术持续发展,FOWLP声势也持续看涨。扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafe

    半导体
    2018.04.17
  • 半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地" />
    【重磅】厦门半导体投资与芯舟科技共建高端封装载板基地

    1 46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地;2 北京君正一季度净利增长45%,部分新品将于二季度投片;3 火炬电子拟收购天极电子六成股份,切入微波元器件市场;4 硕贝德第一季净利同比增412 62%;5 华为供应商光

    半导体
    2018.04.17
  • 中国推迟审核高通440亿美元收购恩智浦交易

    据《华尔街日报》北京时间4月14日报道,知情人士称,随着中美贸易摩擦的升级,中国正在放缓对高通公司、贝恩资本各自追求的数十亿美元收购交易的审核。知情人士称,这一审核的推迟可能最终会导致高通撤销440亿美元收购恩智浦

    半导体
    2018.04.17
  • 半导体聚落" />
    林本坚17年前的勇敢决定,造就台湾最大半导体聚落

    随着未来台积电最先进的 5 奈米、3 奈米先进制程在南科生产,南台湾将超过新竹、台中,成为台湾最大半导体群聚,占台积营收比重更将超过 50%。 这一切都要回到 17 年前,如果,当时的台积电副总经理林本坚抗压性弱一点,这些成果

    半导体
    2018.04.16
  • 半导体仍是好的产业" />
    FinFET发明人胡正明:即使摩尔定律终止,半导体仍是好的产业

    4月11日,FinFET发明人胡正明在台湾交大所举办的智能半导体产学联盟论坛中,从学术界及实务界探讨了半导体未来。胡正明除了中研院院士,陆续接受中外五个学术单位院士头衔,且曾在张忠谋邀请下,于2001年自美返台任

    半导体
    2018.04.16
  • 台湾上市公司董监高平均工资台积电最高

    台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息,以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看,由统一居冠, 达9 18亿元新台币,其次则是台积电的8 36亿元新台币与日月光的6 65亿元新台币;若以平均酬金来看,则以台积电称冠,平

    半导体
    2018.04.16
  • 【重磅】兆易创新领投,得一微电子获A轮3亿融资

    1 兆易创新战略投资伙伴领投 得一微电子成立并获A轮3亿融资;2 安徽2021年半导体产业规模将达千亿元;3 A股企业盈利提升,IC企业正逐渐壮大;4 中国学者实现国际上最高效的量子态层析测量1 兆易创新战略投资伙伴领投 得一微

    半导体
    2018.04.16
  • ARM 否认联手高通前董事长准备将公司并购私有化

    之前,传出高通前董事长 Paul E Jacobs 将连手硅知识产权厂商 ARM 等策略投资人,计划在两个月内透过收购流通股权,把芯片大厂高通 (Qualcomm) 下市私有化。对此,ARM 发布声明,驳斥这传闻。

    半导体
    2018.04.16
  • 半导体国产化 未来或将掌握价格主导权" />
    中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权

    (原标题:日媒:中国力推半导体国产化 未来或将掌握价格主导权)参考消息网4月13日报道 日媒称,中国正式推进设备投资加快半导体国产化,2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道,半导体公司爱德万

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体制造、设计、封装测试十大企业" />
    【榜单】2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业

    1 2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓;2 喜讯!中芯聚源荣获2017-2018 “IC中国”风眼投资机构奖;3 北京君正获“第十二届中国半导体创新产品和技术”奖;4 瑞芯微RK3126C获Android Go GMS认证,全线平

    半导体
    2018.04.14
  • 【IPO】河微电子冲刺创业板:子公司曾遭环保处罚

    1 河微电子冲刺创业板:子公司曾遭环保处罚;2 盈方微2017年度亏损3 6亿元;3 北方华创:紧跟前沿关键技术,看好公司国产设备崛起;4 西安半导体:从单体项目到万亿产业集群;5 厦门火炬高新区跻身中国集成电路十大优秀产业园区;6

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体供货商排名,Nvidia首次入榜" />
    IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜

    根据市场研究机构IHS Markit的数据,Nvidia于2017年首次凭借芯片销售量跻身全球前十大半导体供货商;而该前十大榜单上只有该公司与高通(Qualcomm)是严格意义上的无晶圆厂(fabless)芯片设计公司。IHS Markit指出,Nvidia的2

    半导体
    2018.04.14
  • 半导体供货商排名,Nvidia首次入榜" />
    【重磅】IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜

    1 IHS:全球十大半导体供货商排名,Nvidia首次入榜;2 博通欲回购120亿美元股份 已获董事会批准;3 机器学习能否解决复杂的5G基带技术带来的挑战?4 MLCC缺货 供应链备战;5 三星扩大DRAM产能,今年资本支出增8%;6 Luminar关

    半导体
    2018.04.14
1081条 上一页 1.. 16 17 18 19 20 21 22 23 24 ..55 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们