• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 半导体>
  • 半导体更胜面板,传JDI合作陷入僵局" />
    中国爱半导体更胜面板,传JDI合作陷入僵局

    半导体行业观察:日经新闻3日报导,正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂Japan Display Inc(JDI)的资本合作协商延滞

    半导体
    2018.02.05
  • 紫光集团想构建一个千亿美元帝国 但资金仍是瓶颈

      紫光集团想构建一个千亿美元帝国,但资金仍是瓶颈  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。   公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1

    半导体
    2018.02.04
  • 空缺近五年,英特尔终于迎来第三位CTO

    集微网消息,睽违5年后,Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任,将由原本担任Intel实验室负责人的Michael Mayberry博士兼任。距离前一任首席技术官Justin Rattner于2013年中离开,Intel已有将近5年时间缺乏CTO人选。此次由

    半导体
    2018.02.04
  • 紫光的“野心”:千亿美元版图衔枚疾进

    中国经营报 文 陈佳岚、党鹏、张家振  “从芯到云”,赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。  公开资料显示,自2016年起,紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储

    半导体
    2018.02.03
  • 半导体激光器将国产化" />
    蓝绿光半导体激光器将国产化

    科技日报北京2月1日电 (记者刘园园)记者1日从中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所(以下简称中科院苏州纳米所)获悉,该研究所与多家企业合作,成立了国内首家氮化镓基蓝绿光半导体激光器材料和器件生产企业。这意味着,被国外垄

    半导体
    2018.02.03
  • 6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线

    2018年2月1日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。

    半导体
    2018.02.03
  • 【排名】2017年中国IC设计排名:韦尔、兆易创新入围

    1 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围2 IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元1 2017年中国IC设计排名:大唐出局,韦尔、兆易创新入围集微网消息,市场研究机构TrendForce最新数据指出,2017年中国IC

    半导体
    2018.02.03
  • 半导体并购交易额达到277亿美元" />
    IC Insights:2017年半导体并购交易额达到277亿美元

    2015年和2016年席卷半导体行业的并购热潮在2017年显着放缓,但并购交易总额仍然处于高位,超过2013年的两倍。2017年,半导体行业约24宗并购协议交易额达到277亿美元,尽管和2015年(1073亿美元)及2016年(998亿美元)比明显回落。20

    半导体
    2018.02.03
  • DRAM涨幅本季将收敛

    记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,记忆体价格连涨六季,数家中国智慧机品牌不堪成本压力,去年中国对三星半导体表达不满,进一步造成第1季行动式记忆体涨幅收敛。近日传出韩国政府偕同三星电子,可能与中国签署备忘录,内容将涵

    半导体
    2018.02.02
  • 日月光结合矽品案吴田玉喊话这么说

    日月光营运长吴田玉表示,希望日矽双方股临会共组产业控股公司议案,能获得股东支持。他认为,台湾半导体布局和格局非常重要,大家必须携手创新。日月光今天下午举办法人记者会。会后吴田玉接受媒体采访。对于日月光和矽品将

    半导体
    2018.02.02
  • 半导体100台MOCVD设备" />
    【布局】兆驰股份将采购中微半导体100台MOCVD设备

    1 兆驰股份将采购中微半导体100台MOCVD设备,布局LED产业2 TrendForce:2017年中国IC设计业收入达到2006亿元人民币3 福建泉州芯谷力争2025年半导体全产业链规模超2000亿元集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新

    半导体
    2018.02.02
  • 三星:拜挖矿机芯片所赐,今年有望拿下晶圆代工老2位置

    南韩三星电子(SAMSUNG)投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上,三星终于证实这项消息。三星表示,拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐,三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋(音译)在上

    半导体
    2018.02.02
  • 高通并购恩智浦只差终审:中国会否放行?

    近日,在高通做出一系列承诺之后,欧盟委员会(简称欧盟)正式批准了高通收购恩智浦的半导体交易,至此,高通于2016年10月提出的以380亿美元收购恩智浦半导体公司的交易,已经在全球范围内获得8个国家或地区市场监管机构的批准,包含

    半导体
    2018.02.02
  • AMD季报亮眼,GPU随区块链火爆而热销

    雷锋网2月1日报道,美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼,业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币,随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”,即

    半导体
    2018.02.02
  • NAND闪存控制器的重要性

    NAND闪存的固态硬盘(SSD)正逐渐取代许多应用产品所使用的传统硬盘驱动器(HDD),尤其是便携式和消费类设备。 由于其强大的性能,固态硬盘也已进军企业储存领域和工业应用,同样由于其坚固性(robustness),也得以进军工业应用领域。

    半导体
    2018.02.01
  • 有人要收购台积电怎办?张忠谋回答令人惊讶

    台积电对台湾科技产业或股市都具有举足轻重的地位,相较经营团队持股不高,外资却持有8成股权,如有私募基金或其他势力想入股或收购该怎么办?台积电董事长张忠谋接受财经杂志专访时表示,目前台积电市值太大了,要收购理论上可

    半导体
    2018.02.01
  • 中国晶圆厂寻求协同制造模式

    粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府 中国广州日前也加入中国积极兴建晶圆厂之列。 近来一项在广州投资数十亿

    半导体
    2018.02.01
  • 健策无锡厂投资约2亿元新台币 今年下半年投产

    集微网消息,健策深耕均热片及导线架领域,是AMD均热片主力供应商,公司亦代工生产服务器扣件,在车用部分,除原有的车用LED导线架,健策携手国际半导体大厂,开发出电动车逆变器IGBT(绝缘栅双极电晶体)散热模组,由于Intel及AMD服务

    半导体
    2018.02.01
  • 全球最新一代平板显示器光罩厂落户合肥 明年Q1投产

    集微网消息,据中安在线报道,从合肥市高新区获悉,全球面板产业中最先进的光罩生产厂于1月30日在合肥市高新区开建,计划明年一季度投入生产。光罩是含有电子电路精密图形的高精度石英板。作为制造半导体和平板显示器中的关

    半导体
    2018.02.01
  • 北方华创:1500万美元完成对Akrion的收购扩展清洗机产品线

    集微网消息,日前北方华创发布公告确认,公司已完成对美国半导体设备生产商Akrion Systems LLC的收购,交易价格为1500万美元,汇率以6 9计算,约合人民币1 04亿元,由其全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司在美国设立全资

    半导体
    2018.02.01
1081条 上一页 1.. 31 32 33 34 35 36 37 38 39 ..55 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们