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    1970.01.01
  • 半导体热点事件,晒评论,赢大礼!" />
    盘点2017年半导体热点事件,晒评论,赢大礼!

    在您的眼中,半导体行业在过去的2017年有着怎样的主旋律,2018年又会有怎样的前景?

    半导体
    2018.01.27
  • 半导体出货将破1兆颗" />
    【重磅】IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗

    1 IC Insights:今年半导体出货将破1兆颗;2 手机卖不动,高通联发科战略开始分化;3 英特尔第四季度营收171亿美元 同比转亏;4 联电28nm持续失利,将优化工艺组合寻找新增长点;5 美国创新型3D打印芯片可容纳7000倍存储器;6 张忠

    半导体
    2018.01.26
  • 士兰微向子公司增资,提升MEMS传感器产品市占率

    集微网消息,1月24日晚间,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“MEMS 传感器产品封装生产线技术改造项目”的成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”)增资 10,000 万元。本次增资完成后,成都士兰的

    半导体
    2018.01.25
  • 半导体设备出货大陆将超过台湾" />
    SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾

    国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23 9亿美元,月增16 3%、年增27 7%,创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元,年增40%,创历史新高。SEMI表示,随着中国大陆晶圆厂产能持

    半导体
    2018.01.25
  • 硅量子计算机研发渐入佳境

      由硅制成的量子计算机能够利用大规模制造技术,更简单方便地制造出商用设备。  图片来源:《自然》杂志官网  量子计算机由于强大的计算潜能和由此获得的广泛用途而“引无数英雄竞折腰”。在这个群雄争霸的量子计

    半导体
    2018.01.25
  • 半导体设备出货大陆去年第三,今年第二" />
    【排名】SEMI:全球半导体设备出货大陆去年第三,今年第二

    1 SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾;2 PCB迈向智能制造 设备连网仍是最大挑战;3 华澜微电子联合置富科技,开发信息安全固态存储项目;4 银川市西夏区与南京储芯电子科技签订合作协议;5 矽品预计4月17日退市,日月

    半导体
    2018.01.25
  • 半导体公司IXYS收购" />
    Littelfuse完成对高压功率控制半导体公司IXYS收购

    集微网消息,Littelfuse, Inc 宣布完成其对 IXYS 公司的收购。 IXYS专注于工业、通信、消费和医疗市场的中高压功率控制半导体。Littelfuse 董事长兼首席执行官 Dave Heinzmann 表示:“今天标志着我们在功率控制和工业

    半导体
    2018.01.25
  • 产品显示画面好看又省电的秘诀

    内建显示器的装置通常因显示器过于耗电,而无法达到节能的效果。 现在,业者新推出的微控制器(MCU),不仅具备图形处理效能,更能兼具省电的需求 节能环保已经成为所有产业共同追求的目标,因此各领域的应用产品如何做到更省

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体完成数千万元A轮融资,顺为资本领投" />
    南芯半导体完成数千万元A轮融资,顺为资本领投

      投资界1月23日消息,高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。  南芯半导体成立于20

    半导体
    2018.01.24
  • 明芯微新三板挂牌上市 2017年1-6月营收2540万元

      1月23日消息,全国中小企业股转系统公告显示,江苏明芯微电子股份有限公司(证券简称:明芯微证券代码:872556)的挂牌申请获得批准,并于今日挂牌。  公告显示,明芯微2015年度、2016年度、2017年1-6月营业收入分别为3665 09

    半导体
    2018.01.24
  • Toppan Photomasks于上海厂设置尖端光罩设备

    Toppan Photomasks於上海廠設置尖端光罩設備台北2018年1月24日电 美通社 -- 全球业界首选光罩合作伙伴Toppan Photomasks, Inc (TPI)今日宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进

    半导体
    2018.01.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
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    1970.01.01
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    1970.01.01
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    1970.01.01
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