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江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地
基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台的强大AI性能基础和完整软件栈支持，江波龙提供的端侧AI存储解决方案，模型权重可从端侧闪存高效加载，通过存储与计算协同减少大模型对运行内存的持续占用，进一步提升模型加载和运行效率
半导体2026.09.23 -
存力跃迁，AI破局，2026全球闪存峰会闪耀江城！
8月26日，以“存力跃迁，AI破局”为主题，由DOIT传媒、华中科技大学计算机科学与技术学院、华中科技大学集成电路学院联合主办的2026全球闪存峰会（Flash Memory World 2026）在中国武汉盛大召开。
半导体2026.08.27 -
小米玄戒O3官宣支持LPDDR6，长鑫存储为国产内存合作伙伴
8月24日，小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器（SoC）。有行业信源证实，国内存储龙头长鑫存储（CXMT）是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。
半导体2026.08.25 -
德明利自研芯片新进展：首颗企业级eSSD主控发布
德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，集成硬件加速、介质管理、数据保护、安全引擎及功耗控制能力，灵活适配数据中心多元部署需求，推动企业级存储系统平滑升级。
半导体2026.07.20 -
AIDIMM™&AILPBGA™新品首发！江波龙全栈端侧AI存储应用亮相COMPUTEX 2026
2026年6月2日至5日，江波龙携全栈端侧AI存储新品及综合应用方案，亮相台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）。
半导体2026.06.03 -
江波龙亮相2026 AMD渠道&新兴伙伴生态大会，以集成存储共建端侧AI生态
作为AMD全球核心生态合作伙伴，江波龙携端侧AI集成存储方案亮相，公司董事长、总经理蔡华波受邀出席，与各方伙伴共探端侧AI生态的发展新路径。
半导体2026.04.21 -
存储跃升为半导体第一增长极！AI推理引爆万亿市场
在SEMICON China 2026展会现场，国际半导体产业协会（SEMI）发布的一组数据，为全球半导体产业勾勒出全新增长图景。
半导体2026.04.13 -
不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
张雪机车、宇树科技、深海一号、长鑫存储、C919——它们从微观芯片到宏观装备，构建了一个完整的突围闭环。它们都没有选择平坦的捷径，而是走了那条最难、最慢、最容易被嘲笑的登峰之路。
半导体2026.04.08 -
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全球存储竞赛“白热化”，中国选手IPO“争席”
2026年开篇，全球半导体产业正上演一场前所未有的“资本军备竞赛”，巨头们纷纷掷出千亿级投资筹码，掀起疯狂的产能扩张热潮。
半导体2026.02.14 -
存储市场的“解耦时代”，华邦电子如何找对节奏
当三星、美光、海力士相继宣布停止DDR4 LPDDR4供应，转身投向DDR5和HBM的怀抱时，一个有趣的现象出现了——DDR4的价格竟然超过了DDR5。这种价格倒挂背后，是存储市场正在经历的一场深刻变革：主流大容量市场与利基型市场的“解耦”。
半导体2025.12.10 -
COMPUTEX 2025：德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地
2025年5月20日，德明利参加COMPUTEX 2025，通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。
半导体2025.05.21 -
当存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品
5月20日至23日，江波龙参展COMPUTEX 2025，以“综合创新，存储遇见AI”为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。
半导体2025.05.21 -
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
数字化转型驱动关键基础设施升级，系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案，提供从存储硬件到数据管理的完整服务，助力企业实现智能化升级。
半导体2025.05.15 -
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题， 赋能AI创新发展
在2025年3月12日的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲。
半导体2025.03.12 -
以存储赋能智慧世界，江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。
半导体2024.11.07 -
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。
半导体2024.09.28
存储为国产内存合作伙伴" />
存储应用亮相COMPUTEX 2026" />
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