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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
张雪机车、宇树科技、深海一号、长鑫存储、C919——它们从微观芯片到宏观装备，构建了一个完整的突围闭环。它们都没有选择平坦的捷径，而是走了那条最难、最慢、最容易被嘲笑的登峰之路。
半导体2026.04.08 -
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全球存储竞赛“白热化”，中国选手IPO“争席”
2026年开篇，全球半导体产业正上演一场前所未有的“资本军备竞赛”，巨头们纷纷掷出千亿级投资筹码，掀起疯狂的产能扩张热潮。
半导体2026.02.14 -
存储市场的“解耦时代”，华邦电子如何找对节奏
当三星、美光、海力士相继宣布停止DDR4 LPDDR4供应，转身投向DDR5和HBM的怀抱时，一个有趣的现象出现了——DDR4的价格竟然超过了DDR5。这种价格倒挂背后，是存储市场正在经历的一场深刻变革：主流大容量市场与利基型市场的“解耦”。
半导体2025.12.10 -
COMPUTEX 2025：德明利以全栈存储技术赋能“AI NEXT”产业落地
2025年5月20日，德明利参加COMPUTEX 2025，通过端侧适配方案、全栈技术整合及全球化布局，展现存储技术的革新力量。
半导体2025.05.21 -
当存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品
5月20日至23日，江波龙参展COMPUTEX 2025，以“综合创新，存储遇见AI”为主题，携旗下行业类存储及全球领先的消费类品牌Lexar雷克沙亮相展会，展示在AI时代的创新成果。
半导体2025.05.21 -
全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
数字化转型驱动关键基础设施升级，系统稳定、数据安全与高效协同成为核心需求。德明利以深厚的技术积累与全栈式智能解决方案，提供从存储硬件到数据管理的完整服务，助力企业实现智能化升级。
半导体2025.05.15 -
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题， 赋能AI创新发展
在2025年3月12日的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲。
半导体2025.03.12 -
以存储赋能智慧世界，江波龙将携双品牌新品及PTM创新模式首次亮相德国慕尼黑电子展
2024年11月12日至15日，在即将到来的德国慕尼黑电子展上，半导体存储品牌企业江波龙将展示其在存储领域的创新成果。
半导体2024.11.07 -
拥抱AI 时代，共赢存储产业未来！第三届GMIF2024创新峰会在深圳成功召开
金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。
半导体2024.09.28 -
CFMS2024 | 江波龙：突破存储模组经营魔咒
3月20日，2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）在深圳成功举行，本届CFMS2024以“存储周期 激发潜能”为主题，汇聚了全球存储产业链及终端应用企业，共同探讨新的市场形势下的机遇。
半导体2024.03.20 -
CFMS2024：江波龙解码如何打破存储模组厂的经营魔咒
在2024中国闪存市场峰会上，江波龙董事长、总经理蔡华波将发表题为《突破存储模组经营魔咒》的演讲，深入探讨存储模组领域的经营挑战与突破之道，分享江波龙的创新与发展动向。
半导体2024.03.12 -
构建本地存储产业链，江波龙拟购买力成苏州70%股权
2023年6月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司和力成科技股份有限公司达成协议，江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技全资子“力成苏州”70%股权。
半导体2023.06.27 -
Yole：NAND闪存及控制器的市场趋势
一、NAND闪存市场分析据欧洲知名半导体分析机构Yole发布的报告显示，2020年起，NAND闪存市场发展趋势保持稳定增长，2021年，NAND闪存市场份
半导体2022.12.26 -
紫光恒越与忆芯科技就国产高性能企业级存储方案达成战略合作
2022年5月19日，国产高性能企业级SSD头部企业忆芯科技与紫光恒越技术有限公司(以下简称“紫光恒越”)达成战略合作协议，双方将在企业级存储领域展开深度合作，特别是在企业级、高可靠产品上展开合作及联合开发，共助企业数字化转型升级。
半导体2022.05.26 -
ScaleFlux发布新一代产品系列 引领数据中心高效计算存储
2021年11月5日，计算存储产业的领跑者ScaleFLux在其CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后, 发布了基于新一代计算存储主控芯片SFX 3000
半导体2021.11.11
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