格见半导体完成近亿人民币A+轮融资,国产DSP替代进程再提速

2025-07-04 12:28:52 来源: 互联网
2025年6月,国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资,本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投,战略股东中车时代高新投资追加投资,战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。至此,格见半导体已完成5轮融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录,为技术研发与市场拓展注入强劲动力。 
 
破局“卡脖子”,全系量产实现国产替代 

DSP产品技术壁垒高筑,却蕴含巨大市场潜力。在国内,对拥有自主知识产权的DSP产品需求尤为迫切。2025年,国际贸易摩擦不断升级,全球供应链深度重构,核心芯片实现纯国产替代已迫在眉睫。格见半导体作为国内唯一实现全系列量产,且能完全替代Ti C2000 DSP的芯片企业,迅速成为行业焦点,赢得客户广泛认可。
 
头部客户背书,领跑行业落地

目前,格见半导体已量产推出11个系列芯片产品,包括GS32F034/035、GS32F00137等。这些产品凭借卓越性能与可靠质量,获得行业头部客户的高度赞誉。



其中GS32-DSP系列已成功获得超100家客户(含数十家上市公司)的量产订单,更有数百客户正处于导入测试阶段。其产品覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车等关键领域,几乎涵盖各行业头部客户,在客户拓展、订单增长、产品品质等方面均稳居行业榜首,全力书写DSP国产替代新篇章。
 
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1. 全系产品资料:GS32-DSP系列规格书、参考设计及行业方案 
2. 完整技术文档:软件开发手册、软件移植手册  
3. 最新软件工具:SDK、配置工具定期更新  
4. 样片申请(需资质审核):快速获取测试芯片,加速项目评估  

责任编辑:Ace

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