• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 罗姆>
  • 罗姆为汽车市场带来了Serdes和电源管理芯片" />
    罗姆为汽车市场带来了Serdes和电源管理芯片

    随着汽车智能化的发展,车上搭载的摄像头和传感器越来越多,这就给汽车带来了高速互联的需求。在这种情况下,车载Serdes就应运而生了。据了解,当前车载高速SerDes主要用于传输摄像头和显示的视频信号,具有高速率(Gbps级)、低延迟和低功耗的特点。而因为市场潜力的巨大,这也就吸引了多家厂商投入其中,罗姆半导体就是其中的一家。

    半导体
    2021.06.07
  • 罗姆推出全新IPM" />
    面向现在和未来,罗姆推出全新IPM

    近年来,物联网的普及,以及工业智能化的提速,对各类产品提出了更高的要求。尤其在功耗方面,在各类产品常年在线需求和各国绿色环保政策的推动下,如何实现更低的功耗水平,就成为了产业界追逐的目标。

    半导体
    2021.04.20
  • 罗姆推出一系列汽车电源芯片" />
    罗姆推出一系列汽车电源芯片

    正如罗姆半导体(上海)有限公司技术中心主管朱莎勤在日前的一场媒体发布会上所说,过去多年,汽车电子化已经成为了近年来一个明显的趋势。

    半导体
    2020.12.01
  • 罗姆的SiC新战略" />
    罗姆的SiC新战略

    碳化硅(SiC)是半导体界公认的一种未来的材料,它具有1X1共价键的硅和碳化合物,其莫氏硬度为13,仅次于钻石(15)和碳化硼(14),

    半导体
    2019.08.12
  • 2018 ROHM科技展成功举办,多款产品震撼亮相

    于2018年11月29日,全球知名半导体制造商罗姆在深圳圣淘沙酒店翡翠店举办了 2018 ROHM科技展。在这届以罗姆对智能生活的贡献为主题的会议

    半导体
    2018.12.04
  • 罗姆" />
    汽车与工业,双轮驱动下的罗姆

    5G将于2020年将迈入商用,加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势,将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。2018年3月1

    半导体
    2018.03.27
  • 罗姆半导体征服终端市场的几道板斧" />
    罗姆半导体征服终端市场的几道板斧

    半导体行业观察:最近这些年,日本半导体公司在世界上失去了过往的庞大影响力,但数十年发展下来,他们依然有一些公司屹立不倒的。

    半导体
    2017.12.24
  • 罗姆(ROHM)携多款新品登陆慕尼黑上海电子展" />
    发力汽车电子市场,罗姆(ROHM)携多款新品登陆慕尼黑上海电子展

    一年一度的慕尼黑上海电子展(electronica China 2017)于3月14日-16日在上海新国际博览中心举办。该展会作为亚洲地区最大的电子元器件行业盛会,不仅吸引了众多媒体的关注,更云集了上千家与之相关的知名企业参展。

    半导体
    2017.04.07
  • 罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”" />
    罗姆推出业界最快trr性能的“R60xxMNx系列”

    <概要> 全球知名半导体制造商ROHM的高速trr※1型600V 超级结MOSFET PrestoMOS※产品群又新增“R60xxMNx系列”,非常适用于要求低功耗化的白色家电及工业设备等的电机驱动。PrestoMOS是拥有业界最快trr性能的功率MOSFE

    半导体
    2017.07.05
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们