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德赛西威与芯驰科技与合作升级，助力新一代AI座舱全链路智变
4月27日，2025上海国际车展期间，德赛西威与芯驰宣布合作升级，双方将全面覆盖从智能座舱到整车区域控制器（ZCU）的全链路组合解决方案，联合开发新一代AI座舱平台，共同引领AI座舱时代的本土技术革新。
半导体2025.04.28 -
芯驰科技通过TÜV莱茵ASPICE CL2评估，软件质量体系达到国际领先水平
这意味着芯驰科技车规芯片产品和解决方案的软件开发流程体系达到了国际水平，满足全球主流汽车厂商（OEM）及一级供应商（Tier1）严格的质量和开发能力要求。
半导体2024.02.19 -
芯驰科技与斑马智行达成战略合作，联合发布智能座舱生态化平台
11月4日，2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上，斑马智行与领先的车规芯片企业芯驰科技联合发布智能座舱生态生态化平台，双方将基于各自的产品和优势，加速推进舱行泊一体落地，共建芯片AliOS版基线，加速推动智能汽车产业发展。
半导体2022.11.04 -
芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货
近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。
半导体2022.10.28 -
汽车网关性能新标杆，芯驰科技发布G9系列最新旗舰产品
7月28日，领先的车规芯片企业芯驰科技发布网关芯片“网之芯”G9系列的最新旗舰产品G9H，面向下一代高性能中央网关、车载计算单元、跨域控制器等应用场景。G9H在保留高安全性和高可靠性的同时，显著提升车内数据交换和处理能力，助力汽车电子电气架构向域控和中央计算的升级。
半导体2022.07.28 -
芯驰科技与BlackBerry QNX联手为汽车OEM厂商和一级汽车供应商开发数字座舱解决方案
中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件，并采用其他QNX技术，旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。
半导体2021.04.27 -
芯驰科技上海车展首秀，四款全新产品都有啥亮点？
“新四化”浪潮汹涌而至，软硬件角色也在潜移默化地发生着互换。汽车软件所达到的空前高度催生了一些以软件作为核心竞争力之一的智能汽车新势力，同时也加速了传统汽车品牌向软件服务领域的进军。
半导体2021.04.21 -
「芯驰科技」获5亿人民币A轮融资，加速车规处理器芯片的量产落地
南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。
半导体2020.09.28
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