最新新闻
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高性能时钟芯片，澜起重磅发布
2025.08.08 -
澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15 -
多重现场互动，解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15 -
驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13 -
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13 -
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11 -
你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11 -
推理芯片市场，HBM迎来了挑战者
2025.08.06
频道新闻
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安谋科技发布“山海”S20F，为汽车芯片保驾护航
在谈到安谋科技的时候，大家可能首先知道他们是由Arm和中国资本合资成立的公司，是将Arm技术带来到国内的唯一渠道。但其实除此以外，安谋科...
2023.11.21 -
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芯易荟亮相ICCAD 2023，专用处理器生成工具FARMStudio赋能密集计算
芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮相本届展会。芯易荟展台人气火爆，吸引众多产业专家、研发...
2023.11.20 -
拆分之后的英特尔FPGA，发展几何？
2023年10月4日，英特尔宣布剥离其可变成解决方案集团（PSG）并独立运营，计划在未来2~3年内进行IPO。与此同时，英特尔的FPGA产品研发速度惊
2023.11.17 -
瑞萨电子亮相进博会：发布下一代车用SoC和MCU产品路线图
在本届展会，瑞萨本次带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，面向智能工业、物联网及汽车电子等多个应用市场，旨在持续助力中国产业...
2023.11.17 -
黑芝麻“武当”芯片里程碑：C1200挑战性价比最高单芯片NOA
近日，黑芝麻智能的CEO单记章先生在接受每日经济新闻采访的时候直言：“智能化对汽车芯片的需求完全改变了。”“首先，芯片要求先进工艺，...
2023.11.17 -
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ADI首次参加进博会，携手中国客户创新
近日，第六届进博会在中国上海隆重召开，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）则以“激活边缘智能、共建数字中国”为主题...
2023.11.16 -
MIKROE推出新开源软硬件解决方案使数百个Click板能够热插拔到Linux开发环境中
2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公...
2023.11.16 -
2023 OPPO开发者大会：发布全新ColorOS 14，开放生态更进一步
2023年11月16日，中国上海 —— 2023 OPPO开发者大会（ODC23）今天在上海正式开幕。大会以“创变与共 智享无界”为主题，聚焦开放共赢...
2023.11.16 -
汇顶科技亮相高交会，首推数字动态令牌方案
11月15日，第25届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等创新安全应用方案亮...
2023.11.16 -
炬芯科技周正宇：焕新声音活力，AI驱动下的音频芯片创新
人类高度依赖对声音的感知，从某些角度出发甚至高于对于视觉的依赖。海伦凯勒说：盲隔离人和物，聋隔离人和人。可以说声音是人与人交互最重...
2023.11.16 -
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创新加速，英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
2023年11月14日，以创新加速，塑造FPGA芯未来为主题的2023年英特尔®FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex&
2023.11.15 -
ITEC推出RFID嵌体贴片机，速度和精度均刷新业内记录
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。 该贴片机每小时可贴装4...
2023.11.15 -
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国微芯发布多款自研EDA，着眼构建全流程工具链
在国内需求和国际环境的双重影响下，过去两年国内冒出了很多EDA企业。据不完全统计显示，现在全国的EDA企业已经达到130家左右，当中约有七...
2023.11.15 -
芯行纪宣布推出布局布线工具AmazeSys
2023年11月10日，芯行纪科技有限公司（简称“芯行纪”）在中国集成电路设计业 2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（简称“ICCA...
2023.11.13 -
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芯华章首席技术官傅勇：客户眼中只有EDA，不分国产与否
11月10日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD 2023在广州隆重举行。面向到场的千余名专业观众、工程师与专家，芯华章首席技术官傅勇提出：...
2023.11.13 -
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资
中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2...
2023.11.13 -
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”
2023年11月10日，在ICCAD 2023上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及人士，业内知名的数字EDA供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发...
2023.11.10
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