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ST和格芯，投资40亿欧元在法国建晶圆厂

半导体行业观察：据费加罗报报道，GlobalFoundries Inc 和意法半导体将于周一宣布计划在法国建立一家半导体工厂，投资近 40 亿欧元，作...

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2022.07.11
大热的接口IP，需求将来自以下领域！

半导体行业观察：如果要记住 2021 年接口（Interface） IP 市场的关键点，只需考记住三组数字：13亿美元、22%、30亿美元。

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2022.07.11
印度唯一的晶圆厂，什么水平？

半导体行业观察：印度于 2021 年底宣布了一个半导体初始激励方案——一个近 100 亿美元的新半导体计划。

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2022.07.11
德勤：半导体设备需求减缓，芯片工程师缺口超9万

半导体行业观察：过去几年，半导体芯片一直供不应求，因为供应链受到大流行的冲击。短缺影响了整个电子产品的食物链，因为芯片是所有电子...

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2022.07.11
亚马逊AWS自研芯片深度分析

半导体行业观察：再次强调一下，芯片定制分为两个方面：芯片功能的定制还是通用，是个技术路径的问题；巨头通过定制芯片，满足自身需求，...

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2022.07.11
[原创] 汽车资本，疯狂下注芯片

半导体行业观察：今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片，加强...

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2022.07.11
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新-PR-Newswire

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合加利福尼亚山景城2022年7月11日 -- 新...

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2022.07.11
2022年这些芯片价格齐下降！

半导体行业观察：由于对消费电子产品的需求下降，芯片市场风向发生了转变。

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2022.07.10
机构：半导体材料将持续增长

半导体行业观察：材料的可用性正成为半导体单元增长的限制因素。

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2022.07.10
台积电官方科普：什么是DTCO？

半导体行业观察：台积电受益于其开发高端技术工艺以满足高性能计算设备和汽车电子需求的努力，并看到其第二季度销售额创下新高。

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2022.07.10
台媒：英特尔3nm芯片，计划有变

半导体行业观察：对台积电而言，与英特尔的关系就是亦敌亦友

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2022.07.10
特斯拉带来的汽车芯片设计思考

半导体行业观察：

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2022.07.10
AMD新专利，引领Chiplet大反攻

半导体行业观察：小芯片蔚为潮流，市场第一个联想到的受益者就是协助超微、苹果等生产芯片的台积电。

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2022.07.10
[原创] 一路狂跌的芯片巨头

半导体行业观察：这段时期，半导体行业整体股价形势相信无需笔者过多赘言，QUICK FactSet统计显示，世界主要半导体相关企业（40家）的总市...

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2022.07.10
[原创] 推出两款自研处理器，安谋科技本土创新再加速

自苹果在2007年首次推出iPhone以来，以智能手机为代表的移动设备产业发生了翻天覆地的变化。

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2022.07.10
安集科技荣获"IC创新奖"成果产业化奖-PR-Newswire

上海2022年7月9日 -- 7月9日，由中国集成电路创新联盟（以下简称 "大联盟 "）主办的 "2022集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国...

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2022.07.09
台积电营收下跌，芯片企业对下半年没期望

半导体行业观察：台积电昨（8）日公布6月合并营收1,758 74亿元，月减5 3%，为连二月营收创新高后拉回，仍为历史次高，年增18 5%。

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2022.07.09
美国，也没有芯片工程师了

半导体行业观察：英特尔高管 Raja Koduri 在年度 VLSI 技术和电路研讨会上的一个主题小组讨论中，简洁地说明了这种担忧。

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2022.07.09
下一代功率半导体，日本有了新进展

半导体行业观察：东京大学工业科学研究所（Institute of Industrial Science, University of Tokyo）开发了一种利用溅射法合成高质量...

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2022.07.09
RISC-V芯片出货量：突破100亿

半导体行业观察：令人惊讶的是，超过100亿个RISC-V处理器核心已经上市。毕竟，ARM花了17年的时间才在2008年达到这一里程碑，而RISC-V可以被...

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2022.07.09
英伟达讲述：用AI设计芯片的优势

半导体行业观察：随着摩尔定律的放缓，在同一技术工艺节点开发其他提高芯片性能的技术变得越来越重要。我们的方法使用 AI 来设计更小、更...

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2022.07.09
[原创] 国产EDA企业困在“人才”里

近年来，中国EDA行业进入发展黄金期，国内EDA企业开始涌现，短短几年，国内已有接近40-50家企业，他们几乎把芯片设计的全流程覆盖了两三遍...

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2022.07.09
一文读懂Wi-Fi 7

半导体行业观察：紧随Wi-Fi 6E之后，第7代WiFi技术（也被称为IEEE 802 11be或Wi-Fi 7）即将问世！

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2022.07.09
[原创] 手机基带芯片往事

写在苹果自研失败之际，为这段充满故事与曲折的基带芯片之路，做个小小的注脚。

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2022.07.09
江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存，移动性能实现飞跃

5G时代的到来，推动着存储产品不断进步，移动终端存储也不例外。以手机存储为例，从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC，再发展成为更高性能的...

电子元件 sophie
2022.07.08

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