AI进入晶圆厂:半导体制造如何跨越智能化“最后一公里”?
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2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
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近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小
2018年11月5日— 32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「Andes RISC-V CON」,除了将介绍晶心AndeSt
以色列资安业者Armis 本周揭露,由德州仪器(Texas Instruments,TI)所生产的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy,BLE)晶片含有两个重大的安全漏洞