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  国内又添RISC-V新玩家，飞利信开源MCU取得重大进展

  据证券时报报道，近日，飞利信以RISV-V指令集为核心的自主可控MCU芯片研发取得重大进展

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  2018.10.10
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  台积电Q3营收季增11.6%至84亿美金，7nm居功至伟

  半导体行业观察：晶圆代工龙头台积电虽然8月初受到电脑病毒影响晶圆产出，并宣布对营收影响约在2％以内

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  2018.10.10
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  上交所“质疑”闻泰科技对安世半导体的估值

  10月9日晚间，上交所对中国半导体最大跨境并购案，闻泰科技百亿收购安世半导体投资份额事项发送问询函。

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  2018.10.10
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  55nm MPW Shuttle即将发车，仅6个名额

  MPW拼团活动再次开启，欢迎各芯片设计公司一起参与

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  2018.10.10
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  中国AI独角兽已达14家，泡沫将被刺破？

  一个令人惊讶的事实，现在有14家中国AI公司估值在10亿美元以上。

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  2018.10.09
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  2017年CIS产业规模达139亿美元，Sony独占鳌头

  2017年CIS市场规模达139亿美元，预测2017～2023年的年复合成长率(CAGR)为9 4%

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  2018.10.09
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  韦尔股份前三季利润暴增140%

  昨晚，韦尔股份发表了公司前三季的营收预测披露。

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  2018.10.09
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  分析师：Intel的问题在于想做的事太多

  华尔街分析师周一(8 日) 表示：也许英特尔最大的问题就是有太多问题。

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  2018.10.09
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  里昂证券：八寸厂库存过高，半导体最差的情况还没来

  里昂证券半导体产业分析师侯明孝再度下修对半导体产业看法，一口气调降联电、旺宏（2337）等6档投资评等

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  2018.10.09
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  中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的最好机遇

  本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。

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  2018.10.09
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  诚邀：与专家探讨人工智能芯片热点话题

  时间：2018年10月26日(周五）地点：南京集成电路产业服务中心智芯科技楼10楼

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  2018.10.09
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  [原创] 智能MCU渐成主流

  传统的MCU芯片也在发生着深刻的变化，在向智能化的方向发展。

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  2018.10.09
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  苹果再次确认：找不到所谓的中国间谍芯片！

  苹果向美参议院委员会再度确认，没有发现指称的中国间谍芯片。

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  2018.10.08
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  确定，硅晶圆下季继续涨价！

  日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。

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  2018.10.08
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  碳化硅晶圆产能有限，供不应求将成常态？

  相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上

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  2018.10.08
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  先进封装给OSAT厂提出的新问题

  半导体行业观察：对封装业者(OSAT)而言，RDL First这道技术天险仍是眼前最大的障碍 。

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  2018.10.08
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  三星将削减半导体投资，DRAM恐大砍两成！

  南韩三星电子5日公布上季(2018年7-9月)初估财报，合并营益较去年同期大增20%至17 5兆韩元、创下单季历史新高纪录。

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  2018.10.08
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  首次引入EUV，台积电7nm+工艺明年Q2量产

  台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案

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  2018.10.08
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  瑞萨电子选择华大九天ClockExplorer™作为时钟分析优化平台

  全球领先的MCU和SoC提供商日本瑞萨电子已选择华大九天基于规则的时钟分析优化平台ClockExplorer作为更佳的时钟设计解决方案。

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  2018.10.08
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  [原创] 万字长文解密苹果A12芯片

  在过去的几年里，苹果的芯片设计团队一直处于架构设计和制造工艺的前沿。苹果A12是该公司又一次跨越代际的飞跃。

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  2018.10.08
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  国内刻蚀机供应商崛起有望

  半导体行业观察：晶圆制造是半导体生产的必要环节，它是指利用二氧化硅作为原材料制作单晶硅硅片的过程。刻蚀是晶圆制造的关键步骤，近年来...

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  2018.10.07
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  高通下一代旗舰芯片参数曝光：将带独立NPU

  半导体行业观察：XDA开发者在三星Galaxy S9的Android 9 0 Pie固件中发现了高通骁龙8150芯片。骁龙8150可能就是高通骁龙845的继任者，而非传闻中的骁龙855。

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  2018.10.07
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  半导体产业格局：强者将恒强

  半导体行业观察：目前我国垂直分工模式的芯片产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通，涌现出一批实力较强的代表性本土企业。做大做强集...

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  2018.10.07
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  全球声学滤波器技术发展趋势

  半导体行业观察：对于声表面波器件来说，对温度非常敏感。在较高温度下，衬底材料的硬度易于下降，声波速度也因此下降。本文对声学滤波器的...

  芯片制造 Sophie

  2018.10.07
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  人工智能芯片的挑战与实现

  半导体行业观察：请来参加Cadence和ARM的联合研讨会，有更多的技术细节有待揭秘。

  芯片制造 Sophie

  2018.10.07