融合创新 驱动AI互联芯时代 云脉芯联参展2025世界人工智能大会

7月29日，2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海正式闭幕。本届大会以“智能时代 同球共济”为主题，全面展现了人工智能前沿技术及产业趋势。作为国内高性能智能算力互联网络解决方案领军企业，云脉芯联以“融合创新，驱动AI互联芯时代”为主题参展。



随着AI应用深入发展，越来越多的人工智能技术从研发走向应用。对于底层算力的需求持续上涨，国产算力如何支撑大模型发展成为本次大会的焦点议题之一。对此，云脉芯联创始人兼CEO刘永锋认为，需要产业链上下游众志成城、取长补短，通过融合创新来实现国产算力的突破。

刘永锋具体解释道，整体算力的突破从基础设施层面来看，整体算力=算力密度（GPU）X算力规模（交换芯片）X数据传输效率（网卡芯片），由于工艺的原因，算力密度有着天花板，要实现算力上涨，需要在扩大规模和提升传输效率上联合突破。结合AI场景网络的本质需求，国产交换芯片和国产网卡芯片能够深度协同，就可以形成一个灵活的最优解决方案，其中网络互联芯片成为最核心的一环。

另外，云脉芯联在芯片研发方面提前布局RoCE，经过持续的技术创新，在AI网络需要更大规模和更高带宽的情况下，云脉芯联200Gbps和400Gbps高性能智能网卡已逐步建立起差异化的竞争优势，具有很强的爆发力，成为国产网络在AI基础设施领域实现突破的基础。此外，云脉芯联的智能网卡也展现出了卓越的本地化适配能力，能够快速响应国产应用需求，快速实现适配。


 
本次展会上，云脉芯联携旗下自研网络互联芯片YSA-100，及metaScale、AI NIC metaConnect、AI DPU metaVisor三大系列智能网卡/DPU产品参展，获得了高度关注。

metaScale系列高性能智能网卡：专为云计算数据中心的高性能存储网络及AI智算中心计算网络打造，提供高带宽、低延迟的RoCEv2网络，具备卓越的多平台兼容性，与各CPU与GPU有优秀的兼容能力。同时，其丰富的软件生态与灵活的解决方案，能够助力企业结合自身业务需求，构建高效、稳定的数据中心网络架构。

metaConnect系列AI NIC：面向AI计算网络优化，提供高性能RDMA网络，并支持包喷洒多路径能力，显著提升网络吞吐与可靠性。其广泛的平台兼容能力，可满足多样化AI集群的组网需求。

metaVisor AI DPU：专为AI智算中心设计，集成云盘启动、VPC网络卸载加速、RoCEv2 Overlay及RDMA统一纳管运维监控等核心功能，助力智算中心实现快速发放、租户网络隔离及弹性部署，为未来智算中心提供高效、灵活的解决方案。 

截至目前，云脉芯联YSA-100芯片产品及系列智能网卡/DPU产品已在头部互联网、基础设施服务商、运营商等各行业实现量产出货，客户包括浪潮、新华三、上海仪电、浙江银盾云、中国移动等，客户覆盖稳步增长。未来，云脉芯联将继续深入技术创新及产品研发，以客户业务发展需求为中心，不断提升自身产品竞争力，筑高技术壁垒，为国产人工智能技术发展及出海贡献力量。