台媒：车规MCU缺货到2023年

2021-08-21 14:00:46 来源: 半导体行业观察

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据台媒经济日报报道，马来西亚疫情严峻，当地封测厂生产受创，由于落脚大马的业者多为全球车用芯片大咖，其封测生产不顺，芯片产出同步受阻，使得微控制器（MCU）等车用芯片持续供不应求。

业界人士表示，MCU缺需吃紧的情况，有可能延续到2023年，当海外整合元件（IDM）大厂强化支援车用MCU芯片之际，消费性电子应用的MCU订单也流到其他厂商，是相关业者业绩表现亮眼的一部分原因。

据国内媒体报导，在全球最大汽车零组件供应商博世旗下，负责中国大陆汽车业务的博世中国投资执行副总裁徐大全在社群网络上提到，某国外半导体大厂位于马来西亚的工厂，受到疫情影响，遭当地政府要求关闭生产线至21日，连带使得该公司的部分产品供应也受到影响。

外界预期，这可能让车用芯片市场供需吃紧的情况雪上加霜。

芯片荒未缓解，IHS：今年汽车业减产710万辆

疫情爆发后引发的全球芯片短缺问题，至今仍未缓解。知名经济预测及商业咨询机构IHS Markit最新报告指出，今年全球汽车产量将减少多达710万辆，直到明年，供应链断链问题还会继续困扰汽车业。

彭博社报导，根据IHS Markit周四（8月19日）发布的报告，芯片危机将使今年全球汽车产量减少630万到710万辆，而芯片短缺问题要到明年第2季才能稳定下来，汽车业预计下半年才会开始复苏。

其中，该报告还未把丰田汽车（Toyota）19日的大幅减产消息纳入考量。丰田宣布，自9月开始其全球14座工厂要暂停部分生产作业，大砍原订产量40%。

丰田在2011年日本东北大地震后调整了库存方式，囤积不少芯片，与其它车厂相较，很大程度避免减产；直到近期，亚洲地区爆发Delta变种病毒并导致封锁措施，成了丰田9月必须减产的原因之一。

IHS报告还指出，东南亚的低疫苗接种率和不断上升的确诊数，正导致组装所有类型半导体晶片的工厂关闭；分析师也说，情况仍充满挑战，由于马来西亚的防疫封锁政策，可以看见供应链出现波动，马国有许多专门负责后端芯片封装和测试的电子厂。

不只日本丰田，根据英国《卫报》，全球第二大汽车制造商德国大众汽车（Volkswagen）19日表示，预计Q3芯片供应情况将非常紧绷且不稳定，不排除进一步调整生产的可能性。全球第四大汽车制造商Stellantis日前也宣布，将暂停法国西部一家工厂的生产，并削减东部另一家工厂的产量。

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