摩尔精英2021成绩单

2022-01-31 14:00:10 来源: 半导体行业观察

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摩尔精英

2021年终总结

ICCAD2021：

一站式芯片设计和供应链平台，

助力芯片公司实现降本增效

在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)上，作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英助力芯片公司实现降本增效，通过一场高峰论坛演讲和四场主题论坛演讲以及展台活动，为大会观众分享了 2021年摩尔精英在“让中国没有难做的芯片”上的实践。

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬表示，公司在持续打造的一站式芯片设计和供应链平台，致力于实现芯片产业链的在线化、协同化、智能化，实现产业链降本增效，努力长期坚持做对产业有价值的事，每天进步一点，服务好每一位中国芯创业者。

平台化芯片设计服务

——定制化、产品化

针对越发碎片化、差异化、专业化的芯片设计服务需求，摩尔精英致力打造的平台化芯片设计服务平台陆续推出低功耗蓝牙BLE 、模拟芯片、电源管理、先进AP 、安全IP和iSE 、5G NB-IoT、PLC和基站、 MCU IoT+蓝牙、边缘计算AP SoC和网络处理、车载安全、手机AP芯片中的视觉和图像处理等芯片设计解决方案，根据客户需求，帮助达到可控风险、合适成本与受控质量三者间的平衡，降低芯片和系统公司的产品化门槛，提升芯片实现效率。

IT/CAD设计平台服务：

芯片设计“数字化转型”

—— EDA弹性云计算解决方案

2020年底，摩尔精英分享了芯片设计云计算发展规划。今年，为推进芯片设计“数字化转型”，摩尔精英 EDA弹性云计算解决方案正式发布，打造了芯片设计开发平台架构，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合，支撑客户芯片设计和协作的高效顺利进行。同期发布首款适用于芯片设计数据安全管理的商用软件 “ 摩尔云舟数据管理系统 ”，强化了摩尔精英芯片设计云板块的业务能力，标志着芯片设计云交付内容走上了一个全新的台阶。7月23日， IT/CAD设计平台2021用户大会成功举办，受到了联想、凌拓、微软云、Veeam等行业领先IDC和云计算服务商的大力支持。

流片服务：

100%成功Tape-out 750+颗芯片

摩尔精英流片服务搭建起中小企业和Foundry的桥梁，一方面提升中小企业的流片效率，缩短研发周期，另一方面也放大Foundry的支持能力，培育更多的潜在黑马。我们与18家主流晶圆代工厂建立了长期合作的稳定关系，为客户提供安全可靠的流片服务。过去我们Tape-out了超过750颗芯片，没有任何客户的产品在这个环节出过问题，以100%的成功率完成客户的委托。即使在今年产能极度紧张的情况下，我们仍然帮客户争取到了150次的流片机会和近亿元的Wafer产能。

我们还自建了资深工程技术团队，招聘行业工艺和设计专家，帮助芯片公司解决设计中遇到的工艺问题；将Tape-out流程标准化，让客户清楚知道目前所处的阶段和下一步需要配合的事项。目前摩尔精英上线了自己的ERP和供应链云系统，在这个系统上客户可以自动收到WIP报告、在线申请数据、搭建工单、执行Tape-out流程，提升效率。