首页
设备材料
设备
材料
芯片设计
电子元件
EDA工具
模拟电路
微处理器
逻辑IC
存储器
传感器
分立器件
光学器件
晶圆制造
晶圆制造
封装测试
封装测试
湾芯展
首页
>
晶圆制造
>
晶圆制造
>
正文
长川科技:打造成国际一流的集成电路装备供应商
2018-05-09
14:01:11
来源: 老杳吧
点击
分享
QQ空间
QQ好友
新浪微博
微信好友
全景网5月8日讯 长川科技(300604)2017年度网上业绩说明会周二下午在全景·路演天下举行。长川科技董事长、
总经理
赵轶表示,公司秉承“诚信、务实、创新、高效”的企业文化精神,在将现有
产品
领域做专、做强,保持
产品
市场
领先地位的基础上,重点开拓数字
测试
机、MEMS、IGBT、
晶圆制造
及
封装
相关
设备
等,不断拓宽
产品线
,并积极开拓中高端
市场
,将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。
文章来源:http://laoyaoba.com/ss6/html/76/n-671676.html
责任编辑:星野
相关文章
产品
企业
创新
公司
科技
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
最新新闻
江波龙亮相CES 2026,旗下雷克沙携手阿根廷国家队,构筑AI存储系统能力
新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势
德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
壁仞科技港股鸣锣:千亿市值背后,资本市场在买什么?
紫光国芯启动上市辅导!国产存储核心力量挺进资本市场
AMD的第三大支柱
本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
热门文章
本日
七天
本月
1
敢为人先,江北新政对集成电路产业发展的利好
1
广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
2
本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
3
德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
4
新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
5
摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
1
广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1,开启半导体智能研发新篇章
2
本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
3
德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
4
新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
5
摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头