先进封装浪潮下，材料厂商的挑战与机遇

当前时代，硅基工艺逼近物理极限，半导体行业正经历从“器件缩放”到“架构创新”的范式革命，以扇出型封装（FOWLP）、Chiplet 异构集成、3D 堆叠等在内的先进封装技术，成为突破性能瓶颈的核心路径。

在此进程中，封装材料作为先进封装产业链的核心上游组成部分，扮演着至关重要的角色，其性能迭代直接决定了高密度集成的可靠性与经济性，是推动先进封装技术持续进步与发展的坚实基石。

在此背景和趋势下，2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、AI芯片、车规级应用及绿色可持续发展领域，助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

AI、汽车电子市场蓬勃发展，封装材料需求升级

众所周知，在AI大模型与高性能计算的强劲发展势头下，半导体市场需求激增，同时对半导体工艺和先进封装技术提出了极为严苛的要求，推动了先进封装技术向更高密度、更低功耗、更优散热方向发展；与此同时，终端消费电子产品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不断提升。随着市场需求的不断提升，对封装材料的应力、散热、可靠性等多个方面带来了诸多挑战，传统封装材料已难以满足需求。


因此，面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为AI芯片提供保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填充和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。

据汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍，汉高还针对先进制程的芯片推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶。该产品通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的工艺稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。此外，该系列产品在复杂的生产环境中能够保障可靠性与工艺灵活性，有效帮助客户提高生产效率，节约成本，为新一代智能终端助力赋能。

另一方面，针对AI芯片这个典型的异构集成产品，以及当前热门的3D IC、Chiplet异构集成等先进封装技术，由于芯片密度越来越高，对导热的要求越来越高，对封装材料提出了新需求。

汉高半导体封装全球市场负责人 Ram Trichur表示，异构集成的发展方向之一是高导热材料在封装中的延伸，这一点至关重要；此外，无论是在传统芯片还是异构集成芯片中，先进工艺依旧在发挥着重要作用，特征尺寸的微缩仍能带来性能的提升，同样不容忽视；另外，业界也在关注新的发展方向，对一些传统的胶粘剂及材料提出了新的要求，例如对材料光学的稳定性等挑战。针对这些趋势，汉高在持续加强产品研发和投入力度，来满足这方面的更高的性能需求。

而汽车电子领域，随着新能源汽车的普及以及自动驾驶技术的发展，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性。这一系列市场应用需求的转变，对半导体封装材料的高导热性和可靠性提出了全新挑战。


对此，汉高凭借深耕车规级半导体领域多年的丰富经验和深刻洞察，推出了多款突破性解决方案，为多个关键汽车应用系统的高效率和可靠性提供了坚实护盾。

据了解，用于芯片粘接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC是一款专为高可靠性、高导热需求的封装应 用设计的导电芯片粘接胶，该产品基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。其优势包括对非BSM（背面金属化）和BSM芯片的优异附着力、良好的可操作性和工艺窗口开放时间、单组分、高可靠性、高导热性与导电性、优异的树脂渗出控制（RBO）、对Ag、Cu及PPF基材的强附着力等。

同时，汉高推出的LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH芯片粘接胶基于无压银烧结技术，其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。其优势包括：单组分、优异的点胶稳定性、兼容弯曲针头、卓越的树脂渗出控制（RBO）、长开放时间、高导热性、低应力、高可靠性。

此外，汉高还展示了其基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，以全面的产品组合护航汽车半导体行业发展。

汉高持续深耕中国市场

面对 AI、汽车电子、先进封装等领域的发展趋势，汉高在技术研发、本地化运营和可持续发展等方面积极布局。

据介绍，汉高持续推动绿色可持续化解决方案。例如，汉高开发的HEART（环境评估报告工具）可自动计算约72,000种产品的碳足迹、约，此外，汉高正在推动绿色环保包装100%PCR树脂胶管，并通过使用再生银粉减少了约75%新增银足迹。在全球积极探索可持续性解决方案的大趋势下，汉高着力研发更加环境友好的技术解决方案，赋能客户绿色可持续化发展，为半导体行业的可持续发展贡献力量。

与此同时，汉高也在加速推进本土化运营。数十年来，汉高与行业领先企业及各类制造商达成深度战略伙伴关系。汉高积极推动产品创新，通过不断加大投资，持续提升自身在华研发与生产供应能力，比如，2023年在山东烟台破土动工的汉高鲲鹏工厂，近期正式进入试生产阶段；汉高全球第二大粘合剂技术创新中心将于今年竣工并投入使用，为中国和亚太地区的客户提供更多先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案。彰显了汉高在工业粘合剂智能制造领域的行业领先地位及对中国市场的长期承诺。

结语

在“后摩尔时代”，封装材料的技术突破将成为产业链竞争的关键胜负手。汉高粘合剂技术业务部作为全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者，致力于通过材料创新与本土化布局，抢占先进封装赛道的制高点。

在本届SEMICON China 2025展会上，汉高通过展示创新产品与先进技术，展现了其在半导体封装材料领域的强大实力与引领地位。面对行业发展的新趋势，汉高将从多维度积极布局，有望在未来半导体产业发展中持续发挥重要作用，推动行业迈向新的高度。

正如汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur所言：“先进封装技术的迭代与创新，正在成为提高半导体制造商差异化竞争优势的关键因素。汉高始终以材料创新为驱动，持续扩大在高性能计算、人工智能终端和汽车半导体等关键领域的投入，激活下一代半导体设备及AI技术的发展潜力。与此同时，依托与中国客户的深度协同与技术共创，汉高将持续助推半导体封装行业实现高质量发展，打造可持续增长的未来。”