纳芯微制定新战略：从中国，到全球

12月初，本土模拟芯片领航者纳芯微正式登录港股市场。在纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨先生看来，港股上市是纳芯微全球化征程的重要支点。
 
他进一步指出，香港作为连接中国与全球的资本与人才枢纽，既与中国产业优势紧密协同，又能汇聚全球资源。因此展望未来，纳芯微会把香港作为海外业务的总部。把中国的产业优势和全球化的资源有机结合起来，驱动纳芯微未来的全球化战略。
 
“我们希望以香港上市为契机，持续吸纳全球顶尖人才，持续深化全球战略合作，持续服务好全球客户，把纳芯微从一家本土的芯片公司，逐渐变成一家立足中国、拥抱全球的国际化芯片企业。这是我们在未来新的战略周期里，一起努力奋斗的目标。”王升杨自信满满地说。
 
对于这家成立快13年的本土模拟芯片领航者来说，他们也有足够的底气。
 

 
做难而正确的事，杀出重围
 
众所周知，在2018年之前，芯片没那么热门。当时的芯片行业也基本都是赢家通吃。这也就导致当时的国产芯片初创企业大多集中在红海市场，以低价去替代海外巨头的产品。
 
但王升杨及其团队在2013年成立纳芯微时并没有选择这条路。而是经过一番衡量之后，选择了巨头资源没有那么多的夹缝市场——入局传感器信号调理芯片。正因为做了这个决定，让纳芯微在高手林立的芯片市场站稳了脚跟。
 
到了2015年，解决了生存问题的纳芯微开始思考另一个新论题：如何成长壮大？于是，和当初创业时候一样，纳芯微团队再次决定，避开大家常做的同质化红海竞争，而是转向做难而正确的事情，这就催生了公司的新产品战略——瞄准工业和汽车。
 
之后，到了2018年，随着大基金的成立，中国集成电路产业迎来了风口。与此同期，中国新能源汽车快速崛起，这就给纳芯微带来了新的契机，公司也在这些年间乘势崛起。


纳芯微电子创始人、董事长、CEO王升杨先生
 
在产品布局方面，据王升杨介绍，历经这些年的发展，公司可销售料号数量持续扩容——从2021年的800余个增长至2025年Q3的4000余个。通过这些数据，足以证明在过去几年里，除了市场端营收规模快速增长外，纳芯微的产品开发也取得了非常好的进展，公司的产品矩阵也日益丰富和完善。
 
以汽车产品为例，除了极具优势的隔离类产品、栅极驱动和电流传感器类外，纳芯微还开拓了车规级SerDes芯片组、AK2超声波雷达套片、基于AMR技术的轮速传感器、四通道数字输入D类音频功率放大器、车规级SBC系统基础芯片等产品。据介绍，这些产品已陆续发布并实现突破，部分产品已获得全球头部客户定点。
 
在应用市场方面，得益于在泛能源领域的深耕，这部分业务已然成为了纳芯微的基本盘，其在公司的营收占比也一直超过50%；至于备受关注的汽车业务，也已成为纳芯微的重要增长引擎，其营收规模持续攀升，芯片出货量也实现了火箭式增长。
 
“按中国汽车年产量测算，中国现在的新能源车年产量大概1000多万辆，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片；如果考虑到纳芯微的芯片大部分还是使用在新能源汽车里，那么每一辆新能源汽车上面大概会有40到50颗纳芯微的芯片在批量应用，而且这个数字还在快速增长。”王升杨举例说。“如果统计不同车型上的价值量货值（CPV：Cost Per Vehicle），在最多的一个车型上，我们统计到有348元人民币的纳芯微产品在批量应用。”王升杨补充说。
 
在这些年的投入推动下下，纳芯微已然成为了本土模拟芯片的领航者。
 
财务数据显示，在国产模拟芯片TOP5企业中，纳芯微增速领先，2025年Q1-Q3营收同比增长超70%。就算剔除并购麦歌恩带来的额外营收贡献后，同比增长仍达50%，这彰显了纳芯微在聚焦赛道的强劲增长动力。
 
差异化创新，缔造竞争力
 
回顾这段时间的抉择与公司发展轨迹，王升杨再次强调了他一直以来坚持的观点——中国的芯片公司真正的价值其实并不是去做欧美厂商的简单替代，其真正优势其实应该是凭借着我们和行业头部客户距离更近、合作更紧密的优势，面向这个持续演进和创新的行业，去共同做联合创新。这一直也是纳芯微过去几年里坚持的方向。
 
据王升杨介绍，光是在过去的一年里，纳芯微就和各种各样的不同客户，在不同的合作模式下尝试做类似的联合创新类产品，所有的这些产品都不是简单地做进口芯片的完备替代，而是基于对行业未来应用趋势的深入理解，和客户一起共同定义、甚至联合开发的面向下一代的产品。
 
“我觉得这是中国芯片企业未来一定要走的方向，这才是我们真正有竞争力的地方。”王升杨强调。
 
能从自己定义领先产品，到与客户联合创新。在王升杨看来，这主要得益于公司在研发能力上的多维度创新。
 
首先，在研发流程上，据介绍，自2018-2019年起，纳芯微通过向行业最佳实践学习，构建符合IPD流程的研发体系。经过六七年时间的打磨，公司已形成从产品需求调研、项目立项到正式量产、全生命周期管理的完整流程，并通过自研研发管理系统固化，实现了标准化产品开发。这让公司能够非常快速地拓展产品线，非常快速地推陈出新、不断发布新产品。
 
“很多人说‘纳芯微发产品好快’，而发产品快的背后，其实是这套研发体系在支撑。2025年，公司同时在研项目超100个，模拟芯片公司每年可能发布数百甚至上千个新产品，高效的研发体系成为产品快速迭代的核心支撑。”王升杨说。
 
除了质量体系之外，纳芯微过去几年还在底层的技术多个方向上持续投入深耕：
 
1. 工艺技术：打造差异化工艺平台
 
过去几年里面，除了产品开发之外，纳芯微专门成立了工艺开发团队，围绕着公司产品的应用场景打造适应下一代需求的、具有竞争力的工艺平台。从高压到更高电压、从普通密度到更高密度，纳芯微都布局了非常多的自研工艺。
 
2. 电路设计：平台化技术组合
 
通过技术方案平台化，纳芯微实现功率转换、信号处理、隔离、接口等核心技术的灵活组合与快速创新，构建了高精度模拟前端、ADC/DAC、多种传感器、专用DSP/MCU等核心技术模块，形成增强EMC接口、BIST&DFT&DFR安全机制等特色技术，能够以更低成本快速响应客户需求。
 
3、封装技术：差异化封装解决方案
 
与技术顶尖的封装厂建立深度合作后，纳芯微开发了一系列差异化封装解决方案。如超薄QFN封装（厚度=0.23mm），适用于对空间要求苛刻的场景；超宽体SOIC封装（爬电距离≥15mm）等特色封装技术，搭配用于高压隔离的高可靠性BOM清单；还有适用于大电流和CUP（Pad下电路）的平坦化通孔FTV+铜RDL+镍钯（Ni/Pd）涂层结构；针对高功率产品，纳芯微在封装上做了很多散热优化；针对传感器这类特殊产品，纳芯微还设计了专门的封装结构，保证传感器能监测大气压或空气湿度，同时满足防护要求。
 
4.工程技术：全方位保障产品落地 

如王升杨所说，除了设计之外，芯片本质上还是一个工程问题。如何保证设计得好，最终产品也能做得好，就需要建设很多工程能力。例如，纳芯微自己建了一个非常完整、通过CNAS认证的可靠性评估与失效分析实验室；去年上线了OneData数据管理系统；建立完整的多物理场有限元分析体系，这都是纳芯微为了在工程方面的尝试。
 

纳芯微联合创始人、副总经理、CTO盛云
 
“纳芯微的战略核心之一是‘围绕应用创新’，目前在泛能源、汽车三电等领域，我们在客户的合作深度、产品覆盖度以及应用解决方案的完整性方面已具备较强优势。客户自身也面临激烈竞争，需要提升产品的差异化竞争力，因此会第一时间与我们沟通新需求，而非优先选择海外友商——这既因为我们的产品能力已得到验证，也得益于我们更快的响应速度和更优质的服务。”纳芯微联合创始人、副总经理、CTO盛云总结说。
 
站在新起点，走上新征程
 
在文章开头我们就谈到，纳芯微现在已经登陆港股，实现了“A+H”两地上市的布局。公司也以此为起点，走上全球拓展的新征程。从纳芯微联合创始人、副总经理、COO王一峰的介绍我们得知，纳芯微此前就发布了 “三步走”的去全球发展战略，具体而言就是local for local，local for global和global for global。
 

纳芯微联合创始人、副总经理、COO王一峰
 
所谓 local for local，是指在2019 年~2020 年间，恰逢全球芯片的大规模缺货，纳芯微得以进入这些国际客户的视野，解决他们 “没有” 的问题，凭这个契机快速切入市场；在这个合作过程中，客户也会对纳芯微形成逐步深入的认知，为他们的平台化项目提供了合作机会。基于此，纳芯微进入了 local for global 的阶段；再往后，纳芯微就进入了 global for global 的阶段。
 
“以这次香港上市为契机，我们打开了新的资本通道，获得了更多的品牌曝光机会。我们既既得到了海外资本的认可，也推动了自身全球化运营能力的建设。公司也希望能够在全球化的平台上，更好地服务好这些国际客户。”王一峰举例说。
 
王升杨也指出，纳芯微过去两年在海外客户中取得了不错的成绩，这给了公司非常多的信心。
这也让王升杨坚信，只要做好自己、提升核心能力。中国的芯片企业其实是有机会走出去逼格在全球市场立足。
 
站在这个新起点，纳芯微也面向2029年制定了一个发展战略，核心方向包括：
 
一、聚焦目标行业：一个行业一个行业地区拓展，通过聚焦行业去深度服务客户，围绕行业进行创新。在每个聚焦的目
标行业里面，不断完善针对该行业的产品规划和部署； 

二、围绕应用创新：要把创新性产品作为新的产品开发的最主要方向，使差异化、创新性、定制化产品占新产品的70%； 

三、夯实核心能力：强化研发、质量、技术等底层核心能力，支撑业务持续增长。王升杨表示，如何把这些底层核心能力做得更好，是未来四年我们非常重要的方向；
 
四、经营全球市场：以开放心态吸纳全球人才、拥抱全球合作、服务全球客户。这是产业的未来，也是中国芯片公司的未来方向；
 
五、构建组织能力：通过优化组织、流程、IT系统，提升组织效率，实现从创始人驱动、核心团队驱动向立体化组织驱动的转型； 

在问到公司的全球化布局，王升杨表示，纳芯微目前已在欧洲、日本、韩国、美国设立了实体公司。港股上市后，公司计划将香港办公室打造为海外运营和销售总部，除了服务海外客户，还将构建海外供应链体系——以香港为运营中心，向海外晶圆厂下单，晶圆生产完成后无需运回国内，直接在香港流转至海外封装测试合作厂商，整个物流周转在海外完成，再通过香港分拨至各区域分公司，最终由分公司完成对终端客户的销售。
 
展望未来，除了运营和销售职能外，纳芯微还考虑未来在香港设立研发中心，吸引海外的研发人才，更好地助力公司发展。
 
突破10亿美元营收上限
 
毋庸置疑，纳芯微已经取得了长足的进步。但我们也不得不承认，与国外头部友商相比，纳芯微在规模、体量和核心能力上仍存在明显差距。在王升杨看来，这主要体现在以下几个方面：
 
首先是规模和产品料号完整性，模拟芯片公司无法依靠单一爆款产品成功，需要大量产品及产品组合形成规模效应，这方面纳芯微与头部企业差距较大，需要时间逐步补全产品料号和产品方向；
 
其次是底层核心能力，主要体现在晶圆工艺上。国内芯片厂商大多采用Fabless（无晶圆厂）模式，与代工厂合作。而国际头部模拟芯片公司多为IDM（垂直整合制造）模式，核心工艺掌握在自己的工厂中。这导致通用代工厂在模拟芯片尤其是高压模拟芯片的工艺能力，与IDM企业的专属工艺存在差距，并非国内芯片公司的设计能力不足。
 
不过，正如王升杨所说，由于模拟芯片多采用成熟制程，所以这种差距并不是不可逾越的鸿沟。但在过往，受限于缺乏强烈的需求驱动，导致相关投入和技术迭代不足。如今，随着国内芯片厂商的崛起，需求端已明确，诸如纳芯微这样的Fabless也可以与代工厂紧密合作，提出具体需求，共同快速迭代优化工艺，预计通过3-5年的努力，能够逐步缩小甚至弥补这一差距。
 
在王升杨看来，模拟芯片公司的成长大致可分为三个阶段：
 
第一阶段是创始人驱动，即由1-3位创始人主导公司发展。这种模式下，公司规模通常会停留在10亿元营收以内以及一两百人规模，因为创始人精力有限，难以兼顾所有业务，容易顾此失彼；
 
第二阶段是核心管理层驱动，需要组建一批志同道合的核心管理层团队，将经营权责利下放给他们，由他们与创始人共同推动公司发展。“纳芯微过去几年在这方面做得不错，已组建起几十人的核心管理层团队，逐步下放核心经营权责利，这种模式能够支撑公司规模达到10亿美元的上限。”王升杨说。
 
他同时指出，目前很多国产模拟芯片公司停留在这一阶段，原因是核心管理层的精力也有限，随着业务规模扩大，每位管理层需要负责的业务和人员增多，难以进一步驱动公司增长。王升杨认为，要突破10亿美元的年营收门槛，就必须进入第三阶段，即建立完整的体系化组织能力，实现权责利的第二次、甚至第三次下沉，让更基层的员工成为公司成长的驱动力。
 
“第二次下沉与第一次不同，第一次是‘同源下沉’，权力源头仍在创始人，相对容易推进；第二次是‘非同源下沉’，需要从不同的二层管理者向下放权，确保下沉过程有序、一致，这必须依靠体系支撑，而非个人推动，这也是组织能力建设的核心意义所在。”王升杨解释说。
 
换而言之，要突破10亿美元门槛的关键，就需要企业能够构建体系化组织能力，实现权责利的深度下沉，让更多人参与到公司驱动中来，这也是纳芯微战略规划的核心重点。
 
王升杨表示，模拟芯片公司未来想要变成行业领导者，真正的竞争不是我们今天看到的市场竞争，也不是产品竞争，而是背后的核心能力竞争，尤其是核心组织能力的竞争。你是否能够把优秀的实践固化到流程和体系里，并保证持续改善？你是否能在组织中源源不断地培养出优秀人才来驱动公司成长？这些才是一个公司生生不息的源泉动力。
 
“未来几年里，我们会全力在组织能力构建的方向投入资源，希望纳芯微未来能真正从早些年的三个创始人驱动，到近几年的关键核心团队驱动，最终变成一个立体化的组织驱动。这样才能够支撑我们未来远大目标的实现，支撑我们不断发展壮大。”王升杨展望道。