全球视野+本土创新，瑞能半导体领跑功率半导体赛道

近年来，在全球能源转型与智能化浪潮快速发展的当下，功率半导体行业正经历着前所未有的变革与机遇。
 
随着“双碳”目标的持续推进、可再生能源的大规模应用、新能源汽车的爆发式增长以及工业自动化和大数据中心的快速发展，对高效、低功耗、可靠的功率半导体需求愈发迫切。碳化硅（SiC）、IGBT、MOSFET等关键产品与技术领域成为推动各行业转型升级的核心动力，迎来广阔的发展空间。
 
在此背景下，作为全球功率半导体领域的佼佼者，瑞能半导体顺应时代趋势，聚焦于技术创新与解决方案的完善。在前不久召开的2025慕尼黑上海电子展上，瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相，围绕消费电子、工业大数据、可再生能源和汽车电子四大应用场景，全面展示了智能物联、绿色能源与可靠创新三大核心领域的技术布局和突破性成果。
 

 
瑞能半导体全球营销高级总监Daniel Lee向笔者强调，瑞能半导体致力于持续深耕高性能半导体解决方案，以创新驱动产业升级，为市场和客户积极赋能，助力制造业智能化升级与碳中和目标实现。
 
瑞能半导体携创新成果亮相2025慕展 

据瑞能半导体大中华区销售总监于中豪介绍，瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品包括SiC器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢复二极管，TVS、ESD，以及IGBT和模块等功率产品，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，在诸多产品类型和市场中均保持领先身位。
 

 
针对不同领域的特点和需求，瑞能半导体能够精准把握市场需求，提供具备竞争力的功率器件解决方案。例如，在可再生能源领域，其高效的IGBT和碳化硅器件能够提升能源转换效率，助力太阳能、风能等清洁能源的大规模应用；在汽车电子领域，高性能的MOSFET和SiC模块为新能源汽车的电机驱动、电池管理等系统提供了可靠保障，推动汽车的电动化和智能化进程。
 
针对当前业界十分关注的SiC赛道，瑞能半导体在研发和应用上进展显著。其碳化硅器件具有低损耗、高耐压、耐高温等特性，能够满足当前工业和汽车市场高功率、高频率场景下的众多需求。
 
于中豪表示，瑞能半导体在SiC领域正在持续取得重大技术突破，展现出了卓越的性能优势。例如，公司新品创新性地采用了顶部散热封装设计，针对当前汽车和工业领域高功率、高效能产品实现有效地布局和设计，相较于传统背面散热效果提升了10度左右，显著提升了散热效率，同时实现了产品结构的精巧化设计。
 
值得注意的是，瑞能半导体在SiC领域可以实现约98%的充放电效率，已达到业界领先水准，这一突破性进展充分体现了瑞能在半导体领域深厚的技术积累和持续的创新实力。
 
同时，车规级的碳化硅产品（二极管和MOSFET）、Si二极管，以及用于工业领域的偏AI服务器和通讯类的碳化硅产品、超结MOSFET和高效能二极管等，都是瑞能半导体近期重点关注和发展的方向。
 
此外，在IGBT技术方面，瑞能半导体通过不断优化设计和工艺，提升了器件的开关速度和可靠性，降低了能耗。这些技术优势不仅使瑞能半导体的产品在性能上领先同行，更形成了其独特的核心竞争力。
 
Daniel Lee强调，瑞能半导体始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术迭代和创新为目标，持续推动全球智能制造行业向前发展。
 
全球视野+深耕本土，瑞能构筑供应链韧性与市场优势 

取得一系列进展和突破背后，自然绕不开瑞能半导体的优势和核心竞争力。
 
其中，长久的文化、历史和经验是瑞能半导体的优势之一。于中豪表示，瑞能半导体最早可追溯到1969年，当时还是飞利浦半导体的一个部门，后续卖身恩智浦再到独立拆分为瑞能半导体，发展至今已有56年历史。相较于行业友商，瑞能半导体依托前身飞利浦的国际市场经验和客户资源，持续拓展欧洲及亚太市场，在一些Know-how的理解，产品质量和效能的管控，以及系统、流程和工厂管理等方面存在优势。
 
另一方面，在当前复杂的国际贸易关系下，瑞能半导体将国际化优势转变为本土竞争力优势，凭借“内资品牌”身份，巧妙平衡全球化布局与本土化运营，引领高功率密度技术和市场的发展潮流。
 
据悉，受益于国产替代窗口期和国内新能源与汽车产业的本土化需求激增，瑞能半导体在中国市场的业务实现跨越式增长，占比从50%-60%显著提升至70%。同时，为强化本土服务能力，瑞能半导体还将仓库从香港迁至东莞，缩短了货运时间，同时在北京新建6英寸晶圆厂扩大产能（主要以高压和高功率二极管产品为主），与现有吉林5英寸厂形成协同，使总产能提升一倍以上。
 
在当前充满波动和不确定性的市场环境下，瑞能半导体通过深耕中国市场与拓展全球业务的双向发力，持续强化在功率半导体领域的领先优势。这些布局决策不仅强化了瑞能半导体的供应链韧性，更彰显了公司深耕中国市场的决心。
 
不难理解，国产化进程的加速主要得益于国内终端客户自主研发能力的持续提升，这种“全球视野、本地深耕”的模式正成为国产创新的重要驱动力。不过需要强调的是，国产化不仅仅是产品替代，更是本地研发、交付和服务能力的全面升级。
 
剑指全球Top10目标，勾勒功率半导体产业升级蓝图 

对于2025年的市场规划和展望，Daniel Lee表示，重点市场主要还是聚焦在新能源汽车，继续扩大在车载充电桩、逆变器中使用碳化硅MOS管的份额，目标是希望瑞能半导体能够进入全球前十大供应商。
 
另外，在可再生能源领域，瑞能半导体还将继续深化光伏逆变器以及储能系统的解决方案，推动碳化硅和IGBT复合模块规模化的应用。针对数据中心市场，继续开发低损耗以及高频化的器件，适配AI计算和服务器电源的需求。
 
展望未来，瑞能半导体将锚定智能化与绿色能源两大战略方向，持续加码碳化硅MOS、IGBT 复合模块等前沿技术研发，以性能突破为新能源汽车、可再生能源、数据中心等领域提供竞争力解决方案。
 
同时，瑞能半导体还将深耕欧洲、亚太市场，提升国际品牌影响力，携手全球伙伴共推功率半导体产业升级，引领半导体行业朝着更高能效、更低能耗的方向快速发展。