开辟汽车芯片新战线，英特尔上新

我们熟悉的英特尔是一个CPU芯片巨头，他们制造的X86处理器被PC、服务器和服务器等多个市场广泛使用。但其实过去几年来，他们在汽车芯片市场也收获颇丰。据介绍，英特尔已进入汽车领域相当长一段时间，公司有一款信息娱乐产品，已经应用在全球超过3000万辆汽车上，当中还包括许多中国的品牌。
 
但现在，公司已经开辟了新的战线。而这一切，都是基于公司本身的技术积累和公司对市场看法做得决定。
 

 
英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast在上海车展上表示，汽车行业未来面临三大挑战：第一个挑战是从传统汽车架构向软件定义架构转型；第二大挑战是可持续性；第三个挑战是可拓展性。
 
面对这些问题，英特尔正在各个击破，这也是英特尔所擅长的。
 
“我们现在加强了我们的路线图，增加了新的产品线。从这个角度来说，英特尔对我们的客户来说并不陌生。与其他厂商相比，我们的产品的差异化优势是基于Chiplet（芯粒）的架构，这将有利于客户的成本优化。”Jack Weast补充说。
 
汽车芯片，英特尔三线进攻
 
“对于软件定义架构，英特尔非常熟悉，公司在部署数据中心的时候，使用的就是软件定义架构。现在，我们也将这套技术带来到汽车行业。”Jack Weast说。具体而言，这就是英特尔面向汽车市场推出的高性能可扩展中央计算系列产品。
 
在2024年的CES上，英特尔就发布了第一代AI增强的软件定义汽车（SDV：Software defined vehicle）SoC。据介绍，这是一系列面向智能座舱，但又不局限于智能座舱的算力产品。因为在英特尔看来，这系列产品有望成为未来汽车计算架构的核心支撑。
 
面对汽车电池变得越来越大、越来越重，而且越来越贵现状带来的可持续性挑战，英特尔将公司在PC长续航的经验和技术优势带到这个领域，推出相应产品，希望能够帮助电动车达到更高的电源管理效率。这就带出了英特尔在汽车领域推出了公司的第二条产品线——电动汽车能源管理SoC。
 

 
Jack Weast表示，PC行业的经验让英特尔明白到，要实现这个目标，可以通过建立行业标准、实施先进电源管理技术、开发动态可变电压方案，以及集成多项芯片特性，实现能源管理的智能化升级。在这个领域，英特尔也正在智能汽车上复刻PC的成功。
 
针对汽车厂商希望以简单的一站式解决方案，拓展地实现引脚兼容性，并实现软件的兼容性的需求。英特尔通过独特的开放式芯粒平台，把可拓展性带给汽车行业的客户。
 
如Jack Weast所说，在PC市场，通过从单芯片转向芯粒（Chiplet）架构，成功破解了“在高端市场使用高性能大芯片成本无法向下兼容”以及“为低端市场设计小型芯片无法向上扩展性能”的困局。“Chiplet可以独立调整CPU、GPU或NPU的性能规模，能够使用完全相同的芯片封装、相同的设计架构，让软件完全兼容的。英特尔现在将芯粒架构引入汽车行业，从根本上解决可扩展性挑战。”Jack Weast说。
 
面向这个市场，英特尔带来了域控制器。据介绍，在这方面，英特尔的解决方案是通过软件定义域控制器实现工作负载整合，将传统分散的功能集中处理，正如公司在大型芯片上实现的那样，将ADAS、娱乐系统等功能，集中在一个芯片上。
 
“在英特尔的战略体系中，我们将以上产品线定义为整车方案。这个产品矩阵彰显着英特尔的独特优势。作为唯一同时布局这三条产品线的技术供应商，我们能够与客户开展整车层级的深度协同，助力其实现整车架构的迭代升级与全车成本优化。”Jack Weast强调。
 
第二代SDV，行业首创
 
在宣布了上述解决方案后，英特尔获得了客户的高度认可。这也推动英特尔进一步更新其产品。
 
例如在去年。他们就面向中国市场发布了第二代英特尔锐炫B系列车载独立显卡。该产品为车辆带来强劲的GPU性能，使客户能够运行3A级游戏——这意味着用户可在车内玩《黑神话：悟空》。其同时支持完整大型语言模型的本地化部署，无需依赖云端连接即可实现车内AI推理。通过这款高性能车载独立显卡，用户还能获得令人惊叹的视觉体验。
 
近日的上海车展上，这家芯片巨头就带来了公司的第二代SDV。
 
据介绍，英特尔第二代AI增强 SDV SoC 率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。
 
具体而言，就是指该SoC架构不仅包含CPU芯粒、GPU芯粒等独立计算单元，还创新性地整合了多种制程节点——例如在I/O功能模块上，无需使用最先进的制程节点，而是灵活搭配成熟制程以获得更优化的I/O性能，从而实现了不同制程节点的混合集成。
 
得益于这领先的设计，英特尔第二代SDV架构最高可为客户带来生成式和多模态 AI 性能的10 倍提升；在图形性能方面，新一代产品较之前代最高可提升3倍，可带来更丰富的人机界面 (HMI) 体验；此外，该芯片还支持12 个摄像头通道，提升了摄像头输入和图像处理能力。
 
如上所述，英特尔在汽车上面保持了开放性的态度，这也促成了他们在当前流行的舱驾一体趋势下与本土芯片供应商黑芝麻建立了合作。
 
据介绍，这个舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。
 
英特尔指出，双方合作的智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。
 
Jack Weast透露，这次双方合作的并不是基于Chiplet的，而是在一个板卡上集成了英特尔的座舱芯片和黑芝麻的智驾芯片。但是，正如英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li所说，双方的合作和其他同类舱驾融合方案也是有些差别的。
 
“当前舱驾方案的两颗芯片之间走的主要是以太网。但这种方式有一个很大的问题，那就是座舱端看不到驾驶端摄像头的数据，然而，因为摄像头一部分是接到座舱段，一部分是接到驾驶端，这就导致很多摄像头一定程度上是冗余的。”Cloud Li说。“但英特尔有一个可以保证实时性的PCIe的方案，所以我们通过PCIe把两个芯片连结在一起，打通了摄像头这条链路，让车厂在使用过程当中可以在座舱端通过ADAS的摄像头玩出更多玩法。”Cloud Li进一步指出。他表示，通过这样的方式，你甚至可以在座舱端做更多多模态的AI去识别车外的环境，从在座舱内做比较多的互动。
 
加大AI投入，携手更多伙伴
 
对于智能汽车产业，过去几年另一个特定，就是智能化的升级。从过去的安卓系统生态，简单指令级的语音助手，到大模型的引入，再到近年来Agentic AI的崛起，这就给类似英特尔这些算力供应商带来新的需求。
 
于是在将公司在AI PC上积累的人工智能生态带来智能汽车以后，英特尔还和面壁智能和卓，率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。
 
“结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。”英特尔表示。
 
面壁智能CEO兼联合创始人李大海指出，面向未来，公司将用主动、私密和专有三个关键词来定义端侧智能座舱。所谓主动，是因为端侧用的是本地算力，所以可以永远在线，能一直主动地观测、感知环境，然后发现环境的变化，主动为客户提供服务；私密是指纯端侧带来的安全性；至于专有，是因为在本地能够持续感知、持续理解客户，能够更懂用户，助力用户在未来的汽车都能获得一个像钢铁侠Javis一样的伙伴。
 
在上海车展现场，英特尔还宣布与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作，共同为汽车高级辅助驾驶和车载信息娱乐领域提供卓越的AI性能。据英特尔介绍，因为有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。
 
“英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。”英特尔强调。
 
“我们认为在汽车的软件定义架构中，无论是ADAS、信息娱乐、空调、卡拉OK，还是其他任何功能，都是应用程序。就英特尔产品而言，则是高性能、通用、软件定义的车辆SoC，具备AI、摄像头、图形、显示、媒体、传感器等所有功能。”Jack Weast总结说。在他看来，我们不再需要构建一个专用的ADAS芯片或一个专用的信息娱乐芯片。因为我们构建的是通用、高性能的计算平台。
 
换而言之，在智能汽车的未来，英特尔将无处不在。