先进封装与智能制造创新发展论坛火热报名中
2025-12-09
15:23:29
来源: 互联网
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12.11#CEIA电子智造 中国行·第145届线下活动·年终苏州盛典，传播分享真知，赋能中国智造，#先进封装 & #智能制造 双会场，20场精彩主题演讲，50家各方合作伙伴，“AI时代·新智造·芯未来”，欢迎芯片、封测、装联、整机等电子信息制造业同仁齐聚，诚邀共襄
【先进封装会场精彩内容】MEMS芯片晶圆级封装、晶上系统的封装技术新趋势、晶圆级封装的应用工艺可靠性挑战、Micro Bump连接技术、CPO光电合封的发展、SiP封装助力消费电子产品小型化轻量化、先进封装技术进展及应用、多品种中小批量贴装、支撑高密度SiP封装的贴装技术…
【先进封装会场领衔分享】晶方半导体 研发部总经理、锐杰微科技 集团副总裁兼生产运营总经理、艾为电子 芯片封装首席专家、华进半导体 副总经理/CTO、歌尔微电子 SiP BU 总经理、中电科五十八所 首席科学家…
【智能制造会场精彩内容】智能工厂规划和顶层设计、AI驱动的智能制造转型、AI+MOM/MES打造数字化工厂、新能源汽车电子智能线边物料管理、从AOI到AiOI智能化质检新范式、智能汽车电子PCBA高可靠性制造、PCBA设计缺陷失效案例分析、DFM可制造性设计、BGA焊接缺陷与焊点失效模式、可靠互联空洞率合格标准…
【智能制造会场领衔分享】原格力电器 智能制造总负责人、欧朗电子 副总经理、新安电器 副总经理、华中数控 中试部部长、中兴通讯 原总工艺师/首席专家、工信部电子五所(中国赛宝实验室)副总工…
时间：12月11日（周四）
地点：苏州在水一方大酒店·水立方二楼宴会厅 免费停车
受邀：欢迎芯片、封测、装联、整机等电子信息制造业专业人士免费注册报名http://d18.red/wfh7
责任编辑：Ace
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