高通：今年将夺得射频前端市场冠军

2020-07-27 14:00:19 来源: 半导体行业观察

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据外媒报道，高通将5G射频前端(RFFE)市场视为一个重大机遇，三年内该市场的年复合增长率至少为12%，达到180亿美元。

2019年底，RFFE手机市场规模约为130亿美元(包括3G和4G)。高通高级副总裁兼总经理Christian Block表示，基于4G的5G终端设备设计复杂性的增加，推动了预期的增长。在本周的一场电话会议上，Christian Block表示，高通的目标是在2022年底前占据RFFE市场20%以上的份额，并且目前已经在朝着这个目标迈进。

RFFE是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，它包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。

五大器件主要功能为：

1、功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；

2、双工器用于对发射和接收信号的隔离；

3、射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；

4、滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；

5、低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大。

除了上面五大器件，其实还有一个RF天线：处于整个手机通信系统的最外端，是手机实现与外界通信的窗口，其作用是接收电磁波或将电磁波发射出去。

5G时代对于设备的性能提出了更高的要求，因此射频器件的成本和所需数量都会得到提升。5G时代单部手机的射频器件成本将由4G时期的18美元上升至25美元。

而射频器件的数量方面都有较大提高，例如单部手机滤波器数量从4G时代的40个上升至5G时代的70个左右，频带从15个增加至30个，接收机发射机滤波器从30个增加至75个，射频开关从10个增加至30个，载波聚合从5个增加至200个等等。

2017年手机射频器件全球总市场为150亿美元，随着5G的发展，将在2023年达到350亿美元，年复合增长率CAGR预计为14%。

射频滤波器全球市场将在2023年达到225亿美元，CAGR为19%；
射频天线调谐器将达到10亿美元，CAGR为15%；射频开关将达到30亿美元，CAGR为15%；
射频功率放大器（PA）将达到70亿美元，CAGR为7%；
射频低噪声放大器将达到6.02亿美元，CAGR为16%；
随着5G时代的到来，5G毫米波射频前端将从0增长至4.23亿美元。

高通基带芯片产品统治着中高端手机市场，但是作为5G的一个驱动因素，该公司的RFFE却很少被谈及。高通认为RFFE至关重要，这是该公司的下一个大生意。

根据Christian Block的说法，到今年年底，高通预计将在RFFE市场占据头把交椅，并且明年还将有更多的增长机会。这在一定程度上归功于其基带到天线系统的产品，高通认为，与博通、Skyworks和Qorvo等同行相比，这些产品具有差异化的竞争力。

在本财年第二季度财报中，高通的RFFE业务收入环比和同比增长均超过50%。

高通的Snapdragon平台已经在375款移动终端上推出或正在开发中。高通表示，新冠疫情对第二财季的业绩造成了影响，对3G/4G/5G手机的需求比预期低了21%，高通发布业绩指导称，预计第三季度手机出货量将比新冠疫情爆发前的预期下降30%。

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