首款国产自研设备亮相，奥芯明加码中国制造

2023年，一家名为奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司的企业（以下简称"奥芯明"）在上海成立。作为先进封装技术的创新驱动者，奥芯明自成立伊始，始终致力于推动本土化技术突破。
 
在早前于上海举办的SEMICON China展会现场，奥芯明项目管理总监黄兴华告诉半导体行业观察，奥芯明是ASMPT半导体分部为满足中国市场需求而设立的独立主体。公司以“先进科技，赋能中国芯”为使命，专注于为芯片制造及封装厂商提供高质量的国产设备和解决方案。



奥芯明：在中国，为中国
 
奥芯明通过将ASMPT的先进技术落地，并与本土供应链的优势相结合，实施从研发、供应链、生产、组装、设计到服务的各个环节的本土化运营。同时，在新产品开发和优化方面将更具灵活性，更快速响应本土客户需求和市场变化。
 
在此前接受媒体的采访中，奥芯明首席财务官潘子伟也表示，中国对公司来说是非常重要的一块市场，投资也是水到渠成的事。“市场、技术都走到了这个程度，我们应该在国内做投资，对研发和产业链做相应的国产化；同时也是针对中国客户的需求，做定制化开发，我们离客户也更近。”潘子伟说。
 
据介绍，在核心战略布局层面，奥芯明锚定中高端技术市场定位，充分融合ASMPT尖端技术支撑与本土供应链效能优势，重点突破高端封装技术领域。
 
奥芯明表示，公司的技术矩阵涵盖2.5D及3D异构集成、混合键合等前沿技术领域，全面适配人工智能、自动驾驶等新兴产业的创新发展需求。公司也正在塑造行业差异化竞争力，通过构建客户需求深度响应机制，并已形成定制化解决方案的快速交付能力。
 
奥芯明CEO许志伟更是直言：“作为中国半导体产业的创新引擎，我们始终以客户需求为导向，致力于提供时效性更强、精准度更高的系统性解决方案。”
 
朝着这个目标，奥芯明在上海临港落成了一个研发中心，充分利用本地资源实现自研创新。
 
在SEMICON China 2025现场，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。
 
本土研发设备，首次公开亮相
 
奥芯明表示，公司的先进封装设备方案涵盖薄膜互联、晶圆激光切割分离、一级互联、二级互联四大类别，可满足先进封装市场80%-90%的设备需求，是后段封测市场领先的全套设备解决方案供应商。
 
在展会现场，我们也看到了他们不少领先产品。
 
在在先进封装解决方案展区，奥芯明展示了公司NFL——NUCLEUS、FIREBIRD和LITHOBOLT系列固晶设备矩阵。其中，NUCLEUS系列是专为AI芯片而生的超精密扇出型封装系统、FIREBIRD系列则是提升算力密度的热压键合智造系统，这些先进封装设备将助力扇出型、2.5D/3D混合键合技术重构AI芯片算力边界。


 
多光束激光切割与开槽系统ALSI LASER1205与等离子切割专用涂层ASMT Coating技术则展示了奥芯明纳米级超高精度的切割解决方案，为下一代智能制造与先进涂层应用赋能。
 
据现场工程师介绍，ALSI LASER1205是多光束激光切割与开槽系统，能支持多种应用和工艺，吴备高度可配置性。ASMT Coating则是等离子切割的绝佳帮手，能支持多容量标准化包装，支持灵活供货，满足不同生产需求。
 
在智能图像传感解决方案展区，奥芯明更是展示公司涵盖芯片键合、引线键合、清洁、AOI检测、镜头组装、主动对准及测试一体化的全制程覆盖能力。当中，全新的12英寸自动固晶系统DA-Pro，则以实现高精度、低成本、大批量CMOS传感器封装吸引了广泛讨论，能为客户提供高通量、多功能和智能化功能，赋能消费电子至车载视觉全生态。


 
在光电集成创新解决方案（OPTO）展区，奥芯明重点展示了先进的光子集成技术，特别是在共封装光学（CPO）方面的创新，以“纳米级精度+全流程智能化”重新定义光通信封装标准，助力光通信新时代的开启。其中，AMICRA NANO设备凭借超精密贴装、多功能工艺平台、模块化扩展能力赋能硅光子共封光学，为AI数据中心提供高效光通信支持；MEGA系列全自动多芯片封装固晶设备则以高精度智造，成为边缘计算与复杂封装场景的标杆解决方案。
 
来到精密集成与电能管理解决方案（ICD）展区，奥芯明展出了SD8312 Plus创新软焊料固晶技术以及HERCULES/HERCULES LM系列键合系统，赋能电气化互联。
 
值得一提的是，在本届展会上，奥芯明展示了临港研发中心的首个自主研发成果——新一代高端全自动固晶机Machine Pro。据介绍，该设备广泛应用于各种高密度引线框架以及BGA、LGA等产品，特别针对LGA功率放大器市场的工艺难题提供了更优化的解决方案。基于其“超高速 + 高可靠”的核心优势。Machine Pro将重新定义功率器件的量产标准。
 
在公司的报道中，许志伟表示，展望未来，奥芯明计划逐步将本土化研发人员比例提升至50%以上，并通过完善的培训体系与贴近客户的需求，构建产学研深度融合的培养体系，重点培育具备国际视野的高端技术人才。在供应链体系建设方面，公司正稳步推进关键零部件国产化进程，已与多家本土领军企业建立深度战略协同，有效提升供应链自主可控水平。