• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> FlexPai>
  • FlexPai 2落实云网融合" />
    中国电信·柔宇科技融合创新实验室成立,电信版FlexPai 2落实云网融合

    11月27日,北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版FlexPai 2折叠屏手机新品发布会,并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力,围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作,聚焦5G万物互联生态的构建,助推5G赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

    半导体
    2020.11.27
  • FlexPai 2开启折叠屏手机全场景应用时代" />
    扔掉直板手机 柔宇FlexPai 2开启折叠屏手机全场景应用时代

    手机行业发展至今,已经进入瓶颈期。其中最大的一个桎梏,当属传统直板手机无法调和大屏显示与便携之间的矛盾。在办公、娱乐应用越来越丰富的时代,消费者无不希望手机在保证便携性的前提下,屏幕更大、交互体验更佳、应用足够一专多能。柔宇科技通过柔性电子技术,为手机带来了另一可能。

    半导体
    2020.09.22
  • FlexPai 2屏幕通过计量院180万次弯折测试" />
    “最耐折”柔性屏诞生 柔宇FlexPai 2屏幕通过计量院180万次弯折测试

    近日,柔宇科技正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2,FlexPai 2使用了柔宇自主研发生产的第三代蝉翼全柔性屏,该屏幕通过了中国计量科学院权威测试认证,可承受180万次0到180°往复弯折而不损坏。据了解,目前市面上的同类柔性屏可折叠次数普遍都在20-30万次以内,柔宇的蝉翼三代屏在技术参数和性能上已位于世界前列。

    半导体
    2020.09.22
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 2 智能座舱变了,英特尔芯片上车
  • 3 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 4 AirPods Pro详解拆解,内部极其精密
  • 5 长江存储的杀手锏:Xtracking架构详解
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 3 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 4 对话隋郁,解码默克电子科技的“智慧本土化”棋局
  • 5 史密斯英特康重磅揭晓2025年度获奖经销商名单
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们