先进封装与传统封装“两条腿走路”，库力索法交出全栈答卷

当前，半导体行业正处在一个前所未有的十字路口。一方面，人工智能（AI）的爆发式增长将高性能计算推至聚光灯下，先进封装成为突破算力瓶颈的关键环节；另一方面，汽车电动化与智能化的浪潮持续涌动，为传统封装市场注入源源不断的活力。

在AI算力爆发与汽车电子高速渗透的双重浪潮中，先进封装从幕后走向算力竞争的核心舞台，传统封装则凭借高可靠、高性价比持续夯实基本盘。据行业数据，先进封装增速显著高于行业均值，中国市场更是在AI芯片、HBM与新能源汽车的拉动下，成为封装设备与解决方案增长的核心引擎。

在此背景下，全球半导体封装与互连技术领导者库力索法（Kulicke & Soffa，K&S）于SEMICON China 2026前夕在上海举办媒体沟通会，分享先进封装、存储、功率、点胶等全线技术布局，并首发多款重磅新品，清晰展现出立足当下、布局未来的全产业链战略。

中国成核心阵地，传统与先进封装双轮增长

在沟通会上，库力索法全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌指出：“当前AI需求增长集中且强劲，中国大陆则呈现AI与汽车电子双轮快速发展，电动车产业更是全球领先。”他透露，库力索法球焊机、楔焊机约80%销往中国市场，2026年这一比例有望进一步提升；传统封装业务在大陆增速显著快于海外，公司在球焊、楔焊全球市占率分别达到约70%、70%–80%，在高端存储领域市占率超90%。

黄文斌强调：“未来几年IC市场将持续增长，中国大陆将是库力索法最重要的战略市场。”未来，K&S将坚持“两条腿走路”，传统封装贡献稳定营收与现金流，先进封装则依托AI与HBM浪潮实现高速增长。

先进封装：TCB领跑量产，Hybrid Bonding布局未来

随着AI芯片、高性能计算对算力的极致追求，先进封装技术的重要性愈发凸显。

库力索法先进封装事业部中国区产品经理赵华表示，库力索法布局先进封装已长达10年，在TCB（热压键合）领域已建立绝对领先地位，是业内唯一实现Fluxless TCB客户端24小时量产的企业。

据介绍，围绕CoWoS、CoPoS、CoWoP等主流先进封装路线，库力索法形成了完整的设备矩阵：

· KATALYST：面向高精度FC封装，速度达15000 uph，精度3μm；
· APAMA：第一代TCB设备，精度1.5μm，适配成本敏感型中低端场景；
· APTURA：第三代高端平台，精度达0.8μm，支持Plasma+甲酸复合无助焊工艺，能更彻底地清除氧化物，提升电性与可靠性，已在CoWoS方案中实现24小时量产，是面向AI、CPU、GPU等高端应用的核心设备。

针对下一代封装趋势，赵华介绍，CoPoS以Panel级RDL中介层“化圆为方”提升空间利用率，库力索法推出APTURA WP310专属设备；CoWoP直接将芯片贴装于高精度PCB，简化结构、强化散热，库力索法将推出APTURA WSX，最大支持150×150mm芯片与310×310mm基板。

对于被视为超高层堆叠终极方案的Hybrid Bonding（混合键合），赵华指出：“TCB对应当前封装市场，Hybrid Bonding对应未来，二者长期互补而非替代。”HBM4、HBM4E仍可能以TCB为主，当堆叠层数提升、层间间隙小于15μm，传统清洗与填充难以实施时，混合键合才成为刚需。库力索法计划2027年上半年推出面向HBM的混合键合设备，提前卡位下一代技术风口。

存储封装：“智能工艺套件+晶圆级焊接方案”双管齐下

近年来，随着AI与数据中心市场驱动，存储需求爆发，HBM成为封装技术焦点，但存储器件结构设计日益复杂，封装形式也越来越复杂，I/O引脚密度、互联间距、焊线间距以及叠层芯片层数都面临更高要求。

对此，库力索法球焊机事业部资深产品经理范凯表示，针对存储封装市场，库力索法推出两大核心方案，破解高密度、高堆叠带来的工艺难题。

ProMEM Suite第三代工艺智能套件是一款面向存储的智能化工艺解决方案，以“结果导向”替代传统的经验型工艺调试。“用户只需输入第一焊点的焊板尺寸、目标球径与球厚，或悬空结构中芯片厚度、悬空长度等基本参数，K&S即可通过智能化的工艺模型帮助用户规划出最优路径。”范凯表示，该套件可实现更小间距焊接，适配叠层芯片等复杂结构，同时优化工艺时序，提升生产效能与良率。

另一款新品ATPremier MEM PLUS则是目前市场唯一支持12英寸晶圆级焊接的方案，该设备兼容8/12英寸晶圆，搭载可变焦视觉系统，集成线焊监控，支持垂直焊线。据介绍，通过将线焊拓展至垂直方向，K&S 不仅实现更高互连密度，还可缩小封装尺寸，支持堆叠式DRAM及新一代存储格式在高产量生产环境中的应用，显著提升3D堆叠互连密度并缩小封装尺寸，已与头部存储封测厂展开合作。

范凯表示：“焊线仍是存储封装中高可靠、高性价比的优选方案，我们通过智能化与晶圆级化，持续延伸线焊技术边界，支撑下一代NAND、DRAM与HBM量产需求。”

值得注意的是，得益于数十年积累的线焊领导力与深厚的工艺知识，K&S已充分准备好支持行业快速发展3D存储。随着客户合作的不断扩大，K&S 的垂直引线技术正成为一种可扩展路径，通过成本可控的焊接技术有效支持高密度存储架构的需求，使制造商显著提升产品性能的同时保持可靠工艺的经济性。

功率器件：ASTERION TW全球首发，从“点焊”到“面焊”全新突破

在功率器件与新能源领域，库力索法楔焊机事业部推出了完整的连接解决方案。库力索法楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰重点介绍了最新发布的ASTERION-TW超声端子焊接系统。

据介绍，该设备依托成熟的 Asterion 平台，为电力电子、可再生能源、交通运输与数据中心等关键市场提供高精度、高可靠的固态互连方案。系统具备 2 mm 厚铜端子稳固焊接能力，±40 μm（3σ）重复精度，支持 180° 焊头旋转、150 mm 垂直行程及 300×300 mm 工作区。

在工艺上，超声端子焊接通过实现真正的固态、无热损伤元器件焊接工艺，为大批量、关键电力组件装配带来显著优势。该工艺无需外部加热、耗材、粘合剂或化学副产物，可通过降低能耗、零排放以及提升组件可回收性，支持绿色制造。焊接压力控制确保接触一致性，降低对公差的敏感度，而这种精确、低废弃的工艺则增强了对不断变化的功率模块设计的适应性。

此外，在新能源领域，库力索法推出了Cell Mapping系统，解决圆柱电池PI点精准对位的行业痛点，无需额外检测系统即可实现定点焊接。CLIP方案则集成贴芯片、贴铜桥片、回流真空焊等环节，满足大功率器件的电流输出与散热需求。

精密点胶：高精度+AI智能双突破

据库力索法先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子祺介绍，公司在先进流体定量涂布领域构建了XLS、PLP、ACELON三大产品线全覆盖布局，精准匹配半导体先进封装、晶圆级封装、面板级封装及汽车电子大板应用，是业内少数可支持700mm以上超大板分段处理的设备厂商。

据悉，PLP机型已获头部厂商认证并用于面板级底部填充，ACELON则聚焦高端先进封装与晶圆级工艺，形成覆盖标准尺寸到超大尺寸、从消费电子到车规级的完整解决方案矩阵。

以ACELON平台为核心，库力索法实现精度与智能化双重突破，设备湿胶精度＜20μm、禁胶区KOZ＜180μm，重复精度±3μm、定位精度±9μm，配合双阀与双轨配置高效提升UPH，完美适配AI芯片、先进封装窄边距高精度涂胶需求。

同时，平台依托ADP自动参数调优、重量闭环控制、内置Post AOI检测及MAV设备精度验证等智能功能，可快速切换胶水批次与制程、自动生成CpK报告并上传MES，大幅降低人工依赖，满足车规级高可靠与高可追溯要求，同时覆盖底部填充、包封、Dam&Fill、导热胶、芯片贴装等全工艺场景，为先进封装与功率器件提供稳定、高效、高良率的流体解决方案。

库力索法：稳现在、赢未来，全栈赋能封装产业

通过本次沟通会的全矩阵技术讲解，清晰勾勒出了库力索法的长期战略：以传统封装筑牢基本盘，以先进封装TCB抢占当前AI与HBM红利，以Hybrid Bonding布局下一代技术，同时在存储、功率、点胶等关键环节持续创新，形成覆盖全制程、全场景的封装解决方案能力。

综合来看，作为拥有75年历史的全球领导者，库力索法既深耕中国这一最大市场，又引领全球技术演进；既保障当下量产效率与成本优势，又前瞻布局未来技术方向。在AI与汽车电子重塑半导体格局的时代，库力索法正以稳定、可靠、创新的全栈能力，成为全球封装产业升级的核心赋能者。