TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆

当前，全球半导体产业正迎来AI算力爆发、存储技术革新、先进封装迭代的多重历史机遇，推动万亿级市场规模加速到来。
 
在多重浪潮叠加之下，作为连接芯片设计与制造的核心环节，半导体设备成为产业跃迁的关键支撑，迎来前所未有的发展机遇。根据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模已达6550亿美元，晶圆制造设备市场规模突破1110亿美元，随着先进制程扩产、成熟制程刚需增长、3D集成技术普及，设备赛道将持续保持高景气增长。
 
作为全球半导体设备领域的核心玩家之一，Tokyo Electron（TEL）正以覆盖前道关键工艺、后道先进封装及测试环节的完整产品版图，深度嵌入这场技术跃迁的每一个关键节点。
 

 近日在上海隆重举办的SEMICON China 2026展会上，TEL携前道核心工艺、3D集成、清洗、探针测试等全矩阵产品重磅亮相，集中展示了覆盖成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗、键合、晶圆测试的核心产品与前沿技术方案，并深度分享技术布局、中国战略与行业洞察，彰显其作为全球头部设备商的技术底蕴与前瞻视野。
 

六十载技术深耕，铸就全球设备龙头地位

TEL创立于1963年，至今已走过63年，从早期的贸易与设备代理，到如今自主研发制造、产品线覆盖成膜、涂胶显影、刻蚀、清洗、键合与测试的全链条平台型企业，TEL的成长轨迹与全球半导体产业的演进高度同频。
 
TEL中国区市场副总裁倪晓峰指出：“在全球前道晶圆制造的核心工艺循环中，除了光刻机，TEL几乎都能提供具备竞争力的设备。”数据显示，TEL的涂胶显影设备全球市占率达92%，其中EUV配套涂胶显影设备更是占据100%的市场份额。此外，刻蚀、成膜、清洗等核心工艺设备均位列全球第一或第二，形成“四大核心工艺全覆盖、十大产品线均居全球前二”的绝对优势。截至2025年12月，TEL全球累计出货设备已达99000台，客户端装机量与覆盖度位居全球第一。
 

 从财务表现来看，2025财年TEL净销售额约24315亿日元，营业利润率28.7%，稳居全球第四大、日本第一大晶圆制造设备商。面向未来，TEL中期经营计划将2027财年净销售额目标锁定为3万亿日元，营业利润率35%，展现出对技术实力与市场前景的绝对信心。“我们的销售收入在持续增长，营业利润也在不断提升，整体经营状况保持稳健向上的态势。”倪晓峰表示。
 
支撑这一目标的，是TEL数十年如一日的高强度研发投入。
 
2026财年，TEL公司研发支出预计达2900亿日元，资本支出2400亿日元；放眼2025至2029财年五年规划，TEL计划将投入1.5万亿日元用于研发、资本支出7000亿日元，并计划新增招聘10000名员工，以每年约2000人的速度扩充人才团队。
 
“研发是TEL的核心命脉，我们在全球主要生产基地均配套建设研发中心，形成研产一体化布局，同时在美洲、欧洲、亚洲均设立研发基地，并与imec、CEA-Leti等顶尖科研机构合作，确保技术始终走在行业前沿。如果不持续投入研发，未来很可能会被竞争对手赶超。” 倪晓峰强调，正是这种多年来不间断的高强度投入，支撑了TEL在新工艺节点上的预判能力与快速响应能力，为下一轮技术周期全面蓄力。

全矩阵展品亮相，赋能半导体创新浪潮

 
本次展会，TEL展示了前道工艺、3D集成与先进封装、成熟制程与特殊应用、清洗与测试等核心展品，呈现出最具竞争力的设备方案，全面适配中国市场在先进制程、成熟制程扩产、先进封装的多元需求。
 
· 从键合到解键合，TEL卡位3D集成时代 

随着芯片从平面走向立体堆叠，晶圆键合成为先进封装与HBM的核心技术。TEL预计2025-2030年键合设备市场CAGR达24%，2030年规模将达3000亿日元。
 
在TEL展台，TEL技术专家重点介绍了多款键合相关设备。其中，Synapse™ Si是TEL的永久键合设备，同时兼容Cu Hybrid Bonding（铜混合键合）与Fusion Bonding（熔融键合）。该设备融合了TEL的清洗技术、涂胶显影平台及等离子处理模块设计，广泛应用于BSI、3D堆叠、背面供电、3D NAND及SoIC等先进封装领域。
 
“目前几乎所有在研发和量产阶段的3D集成方向，客户基本都在使用TEL的这款设备。”TEL技术专家表示。
 
针对键合工艺中的良率与返工需求，TEL推出了Synapse™ ZF，用于键合不良的返工处理。该设备可在退火前完成解键合与键合强度检测，重新进行CMP、清洗等工艺后再键合，极大降低了昂贵器件晶圆的损耗风险，能帮助客户实现高价值晶圆的回收复用。
 
对于当前HBM主流量产方案——TCB热压键合，TEL则提供了Synapse™ V/Synapse™ Z Plus临时键合与解键合设备。
 
TEL技术专家坦言：“虽然Hybrid Bonding是未来方向，但考虑到良率与成本，业内普遍认为2030年前绝大多数HBM产品仍会采用TCB成熟方案。”该设备通过临时键合工艺将器件晶圆与载体晶圆贴合，完成减薄后再转移至蓝膜载体并解键合，完美适配HBM 8~12层堆叠的TCB热压工艺。
 

 此外，TEL还展示了激光解键合设备Ulucus™ LX，利用二氧化硅层吸收激光能量产生热应力实现无应力分离，是一项前沿技术。Ulucus™ L激光边缘修整设备可以替代传统机械研磨设备，杜绝崩边风险，显著提升晶圆边缘质量与良率。而全新推出的高端研磨设备Ulucus™ G，则将晶圆TTV（总厚度变化）控制在0.3μm以下，优于传统工艺的0.5~1μm，为后续键合与集成提供了更优更稳定的晶圆表面平整度、形貌和品质。

 
能看到，在先进封装技术浪潮下，TEL完整构筑了“键合-解键合-修整-研磨”等全流程方案，全面卡位3D集成时代。
 
· 单片、刷片、槽式，TEL重塑清洗设备产能与能效标准 

众所周知，在半导体前道制造中，清洗工艺贯穿每一步，其性能直接影响良率与可靠性。TEL在清洗设备领域排名全球第一，其产品线覆盖单片清洗、刷片清洗与槽式湿法清洗三大技术路线，满足从先进制程（28nm以下）到成熟制程（40-90nm）以及特殊薄片工艺的多样化需求。
 
TEL的CELLESTA系列是业内广泛认可的单片清洗平台。其中CELLESTA-i为标准型，主要用于RCA标准清洗工艺，具备高稳定性和高产出效率。而针对先进制程中高浓度硫酸清洗（SPM）的需求，TEL推出了CELLESTA Pro SPM，在原有平台基础上新增硫酸-过氧化氢混合液清洗功能，支持200℃高温硫酸工艺，硬件可配置12腔或18腔。“在高温硫酸清洗这一高难度场景，TEL的加热技术形成了与竞品的差异化优势，已成为业内主流选择。”TEL技术专家介绍道。
 
值得关注的是，TEL在刷片清洗领域推出了划时代的创新产品——CELLESTA MS2设备，这是目前行业内唯一实现量产的双面同步刷片清洗设备。
 
刷片清洗属于接触式清洗，通过物理刷洗去除颗粒污染物。传统刷片清洗需先清洗背面，再翻面清洗正面，工序繁琐且耗时。CELLESTA MS2可同时清洗晶圆的正反两面，基于创新的腔体设计和晶圆固位技术，不仅大幅改善颗粒控制性能（particle performance），还能使每小时晶圆处理量（WPH）提升1.5倍以上，同时大幅降低氮气与纯水的消耗，降低73%的运营成本（COC）。该设备目前正逐步导入中国大陆市场。
 
此外，对于仍习惯传统工艺的客户，TEL也提供NS300Z翻面式刷片清洗平台，该设备为先洗背面再洗正面的标准工艺，是成熟制程中的主流选型。
 
在40nm至90nm成熟制程的大批量生产中，槽式清洗仍占据重要地位。TEL的EXPEDIUS-R平台突破性地实现了一个槽位同时处理100片晶圆（传统为50片），攻克了大载量晶圆搬送中的弯折风险与清洗药液均匀性保障难题。经客户验证，其WPH与工艺性能均优于传统50片槽式设备。
 

TEL技术专家特别指出：“TEL作为槽式清洗设备的主流厂商之一，市场份额约在20%-30%之间，覆盖全球主流客户与前道全品类应用。尤其是磷酸清洗设备，TEL被公认为行业标杆。”
 
值得一提的是，TEL的清洗设备与其全球市占率第一的涂胶显影设备（Track）出自同一工厂，共享同一套成熟的晶圆传输系统。据TEL统计，清洗设备累计完成超过7.5亿次晶圆传输而无一例报错记录，“又快又稳”是其最真实的写照。
 
· DSS：纳米制程时代的“精密武器” 

TEL的DSS（Diverse Systems and Solutions）事业部专注于成熟制程及特殊衬底市场，产品适配6英寸、8英寸以及化合物半导体常用的3/4/5英寸小尺寸晶圆。
 
在本次SEMICON China 2026展台上，DSS产品线因其在中国市场光量子、射频滤波器、硅光电器件等热点领域的广泛应用而备受关注，其中UltraTrimmer Plus成为焦点。
 

UltraTrimmer Plus是由TEL研发生产的气体束工艺（Gas Cluster Beam, GCB）设备。全球目前仅有两家厂商能提供此类设备，相较于另一家企业采用的物理等离子轰击方式，TEL采用气团束柔性处理技术，表面损伤更低，且可通过软件算法对非加工区域进行精准屏蔽。
 
“这台设备无需光刻即可实现纳米级图形化刻蚀，用于制作AR光栅、修频SAW滤波器、调整SOI晶圆频率，甚至掩模版的平整化。”TEL技术专家介绍道。气团束直径约为3.5-4毫米，通过计算目标值并移动晶圆，实现局部膜厚改变与平整化。它还能基于等高线控制，根据每片晶圆的厚度或频率等高线进行精确的局部修正。
 
自2018年进入中国市场以来，UltraTrimmer Plus累计装机数已达两位数，广泛应用于射频、硅光、光量子等前沿领域，是纳米制程时代中国市场关注度最高的高端设备之一。
 
同时，TEL还介绍了ANTARES和ZETA+这两款特殊清洗设备。其技术路线既不同于传统单片式清洗，也不同于全浸泡的槽式清洗，而是介于两者之间。
 

ZETA+采用喷淋式设计，每片晶圆在槽内以旋转方式接受侧面喷雾状的化学液体喷淋，而非完全浸泡。这种方式尤其适合当前3-5英寸的薄片工艺——单片清洗容易导致薄片翘曲，而传统槽式清洗则难以保证上下表面的刻蚀均匀性。
 
ANTARES 采用的是超临界气溶胶，主要用的气体是氮气和氩气，可以对wafer进行非接触清洗，显著降低wafer工艺后的颗粒污染物，在目前混合键合，采用此设备对Wafer进行预处理，可以显著地提高良率。
 
ANTARES和ZETA+通过旋转喷淋实现了接近单片清洗的均匀性，同时避免了翘曲风险，是薄片工艺中较为理想的选择。
 
尤其是对于功率器件、MEMS、化合物半导体等领域的客户，这两款设备在工艺可靠性和良率提升方面提供了极具差异化的价值。
 
· 从WAT到CP，TEL探针台持续领跑 

在测试领域，TEL同样展现了深厚积累。TEL探针台产品覆盖WAT测试（Wafer Acceptance Testing）与CP测试（Wafer Chip Probing）两大环节，贯穿前道工艺控制到后道良率筛选。
 
TEL技术专家介绍，探针台是整个测试系统中的关键部件，需与测试机（Tester）和探针卡（Probe Card）协同工作。
 
WAT测试：主要用于前道工艺稳定性监控，采用选点测试，对载物台的漏电流控制（pA级）和噪声控制（fA级）要求极高。

CP测试：对整片晶圆上的每个Die进行功能和性能验证，剔除坏Die从而降低后期封装成本，对于目前高端的AI及存储器产品，探针卡PIN数可达数万且价值比较高，需要探针台具备高稳定性，高精准度。 
在产品层面，TEL早期的经典机型包括P-8、P-8XL等8英寸平台。目前8英寸平台最新的主打机型是Precio octo™，自2009年推出以来持续服务市场；
 
TEL探针台产品布局与演进历程
 
12英寸方面，TEL推出了多项创新技术，包括多载物台（Multi-stage）、双载物台（Two-stage）等创新结构——这些都是在2008年由TEL率先推向市场的。此后的Precio XL曾是市场主力机型，但目前已宣布停产。目前最新的主力机型是Prexa系列，继承了Precio系列的核心技术，并引入错误辅助减少与增强自动化等创新功能，实现更高的生产效率。
 
其中Prexa MS是专门针对HBM和Memory测试开发的型号，根据存储器测试的特殊要求进行了专门优化。例如针对HBM测试中突出的发热问题，TEL推出了FTCS（全晶圆热控方案），目前已可有效控制2kW发热量，4kW规格产品预计在2026年内上市，最高可覆盖8kW需求。
 

据介绍，Prexa MS设备的主要亮点还在于载物台（Chuck）具备大负载能力——Z轴载荷根据探针卡Pin数而定。随着测试功耗增加、Pin数增多，载物台的负载能力要求也随之提高。该产品可选配高达1000公斤的载重能力。此外，该方案还能应对堆叠层数增加后，载物台吸附能力不足的挑战，可有效控制高发热器件的热量散发解决多层堆叠晶圆翘曲与吸附难题。不过具体翘曲还需根据晶圆的特性来做进一步评价。
 
针对目前最热门的AI产品，TEL也推出了相对应散热控制方案，Prexa + UTCS+目前全面应用于先进封装后晶圆级CP测试，并得到了客户的全面认可，目前正积极推广到中国客户；同时根据客户产品技术进一步提升，TEL也正在推进更高级别的散热对应功能，根据散热能力的不同推出晶圆级和 Die级的CP探针平台，相关平台争取在今年内面向中国客户推广。
 
此外，TEL还推出了Cellcia+多单元测试系统，专为NAND测试优化，可同时测试多片晶圆，显著缩短测试周转时间。
 
针对测试空间需求紧张的场景，TEL开发了Multi-stage Solution（多载物台方案），最多可同时测试12片晶圆，大幅提升测试效率。
 
针对某些客户减少晶圆边缘浪费的需求，TEL推出了PLP Solution（面板级封装测试方案），将芯片放置在方形面板（Panel）上进行测试，相比于圆形晶圆可有效减少边缘区域的Die浪费。目前300mm x 300mm规格的PLP测试方案已上市。据客户反馈，随着Die尺寸的变化，需要对Panel尺寸进行相应扩大，TEL正在根据客户的具体需求进行相应规格的设计开发。
 
对于已贴在蓝膜框架（Dicing Frame）上的晶圆，TEL可以提供WDF12DP+探针台进行测试，该探针台同时也可以兼容常规晶圆的测试。
 

总而言之，针对不同的测试要求，TEL都能提供相应的探针台产品来满足客户需求。正如TEL技术专家表示：“从8英寸到12英寸，从常规晶圆到蓝膜载具晶圆，从逻辑到存储再到HBM及AI产品，TEL探针台能够实现全场景覆盖，凭借高精密对位、大功率温控、多站点并行技术，持续巩固全球第一地位。”
 

深耕中国市场：超三分之一营收来源，全链条本土化服务

中国市场在TEL全球业务版图中始终占据重要地位，近年来的销售占比一直占据高位，长期稳居公司第一大单一区域市场。即便在全球区域结构调整背景下，中国区销售额仍相当于公司总营收的三分之一，2026财年第三季度销售额占比达31.8%，规模远超其他区域。
 

倪晓峰表示：“TEL以上海为中国区总部，昆山设立制造中心，在北京、西安、南京、武汉、无锡、合肥、深圳、成都等核心城市布局服务网点，构建起‘制造+销售+服务’的全链条本土化体系，服务超百家本土客户，实现近距离快速响应。”
 
“面对复杂多变的外部环境，TEL选择以技术实力和服务质量作为立身之本。”倪晓峰表示。针对中国半导体产业在成熟制程的大规模扩产需求， TEL始终紧密贴合中国本土客户需求，针对先进制程领域持续推进刻蚀、成膜设备认证；成熟制程领域加大UltraTrimmer Plus、清洗设备推广；先进封装领域强化键合与激光设备落地，与中国存储、逻辑、功率器件厂商深度协同。
 

结语

从成膜、刻蚀、涂胶显影、清洗，到键合、测试，再到面向化合物半导体与光量子的多元系统解决方案，TEL在此次SEMICON China 2026上展现的不只是一系列高端设备，而是一套贯穿芯片制造全生命周期的技术能力与服务体系。
 
正如TEL的愿景“通过先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献”所描述，在半导体产业从平面走向立体、从单一性能驱动转向系统与成本并重，AI驱动算力革命与3D集成浪潮的新时代，TEL正以持续加码的研发投入、完整且不断进化的产品矩阵，以及对包括中国在内的全球市场的长期承诺，与客户携手应对每一个新的工艺挑战，共同嵌入半导体创新的下一个关键节点，为全球半导体产业跃迁注入持久动力。