从单点突破到系统布局，安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

近年来，在国家科技自立自强战略的牵引下，国内半导体产业链已完成了从“点状突破”到“网状覆盖”的跨越：核心设备批量进入主流产线，硅片、CMP抛光垫等材料也实现了从无到有的规模化替代。然而，在这张日渐丰满的产业链图谱中，7nm及以下先进制程所需的高端电子材料仍属亟待攻克的“深水区”，技术壁垒高、验证周期长、直接决定良率，使其成为晶圆厂导入国产供应链的“最后一关”。

在此背景下，国家级专精特新“小巨人”企业安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（下文简称“安德科铭”）携Si、Hf、Ru、La等多系列前驱体材料及自主研发的LDS液体输送系统亮相SEMICON China 2026展会现场，以“材料+设备”的系统化布局，展现了国产高端半导体材料自主化的重要突破。


在展会期间，安德科铭创始人汪穹宇接受了半导体行业观察等媒体采访，深度解析企业创新路径与行业发展趋势。

锚定“深水区”，打破高端前驱体垄断

作为芯片制造的“基石”，前驱体材料的性能直接决定薄膜沉积工艺成败与器件可靠性，这一高壁垒领域长期由国际巨头主导。安德科铭自2018年创立以来，便锚定先进前驱体材料自主研发，如今已构建起高纯硅基、High-K、金属及导电薄膜三大类产品矩阵，多款核心产品实现国产化替代重大突破。

据介绍，在安德科铭展台上，三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧（La(iPr-fmd)3）与三（二甲胺基）环戊二烯基铪（CpHf）两款High-K前驱体材料尤为引人注目。前者通过国内最大芯片代工厂、主流DRAM厂商验证，填补了国产高端前驱体空白；后者实现批量供应超一年，成为核心客户唯一国产供应商。“我们的前驱体材料优势体现在两个维度，”汪穹宇强调，“一是国产化替代产品性能达到甚至超越海外竞品，经过国家部委专家评审与客户专业验证，同时通过本土供应链整合与工艺优化形成成本优势；二是联合客户正向研发，不再跟随海外头部企业，而是针对客户创新需求定制开发，打造新的产品应用场景。”



以La系列前驱体为例，这一支撑公司业绩的核心产品见证了从研发到产业化的完整创新历程。汪穹宇回忆：“客户最初有氧化镧沉积需求，但对分子体系并不明确，我们基于对工艺的深度理解，提出多种分子结构方案并分析优劣，最终共同锁定最优解。随后通过优化合成原料与步骤，将合成流程简化30%-40%，还自主设计后段纯化工艺与设备，实现完全自主知识产权。”最终该产品达到金属纯度≥99.9999%、关键杂质≤50ppb的高性能指标，既为客户持续降本，又保障了公司合理利润。

从材料到设备，构建系统化闭环

在前驱体材料实现突破的基础上，安德科铭本次展会重磅发布具备溶剂清洗功能的LDS（Liquid Delivery System）液体输送系统ADC500机型，这标志着其向“材料+设备”一体化解决方案提供商的转型。


安德科铭LDS液体输送系统ADC500机型

据现场介绍，这款设备分为控制器与机械柜体两部分，内置PLC控制模块、密集管路与安全侦测部件，通过五个专用钢瓶实现前驱体精准输送与溶剂回收，可在化学品泄漏、火灾等异常情况时及时报警并启动连锁保护。

“高端材料的产业化落地，不仅取决于材料本身，更依赖配套精密输送系统，”汪穹宇解释，“LDS作为CVD/ALD制程核心设备，负责将高纯度液态前驱体稳定输送至反应腔，直接影响薄膜均匀性与良率。客户在洁净区更换原料瓶流程复杂、易产生污染，LDS可在非洁净区完成更换，实现不停机生产。”

与市面其它设备厂商不同，安德科铭的LDS设备依托自身材料研发数据，组建“材料-容器-设备”联合开发小组，将前驱体粘度、挥发性、饱和蒸气压等参数导入核心功能测试，实现从材料特性出发的全局优化。“不同前驱体清洁需求不同，高粘度材料仅靠气体吹扫无法洗净管路，我们便集成溶剂清洗功能；针对腐蚀性材料，在阀门、管路选材上做特殊适配，”汪穹宇介绍，“设备程序逻辑也基于材料特性定制，比如吹扫次数、压力及清洗顺序，都是反复调试的结果。”

这种“材料+设备”的深度协同模式，使安德科铭能够为客户提供一体化解决方案，在提升制程稳定性的同时，也降低了多供应商适配带来的成本与风险。

展望未来设备布局，汪穹宇透露：“随着制程演进，固体前驱体需求将成为行业趋势，这类材料因特殊元素特性，常温下液态不稳定，只能以固体形式存在，但气化难度远高于液体。我们计划开发固体输送系统（SDS），解决传热传质、均匀气化等难题，这是‘材料+设备’布局的重要延伸。”

研产融协同发力，筑牢创新发展底座

从材料到设备的系统化能力，根植于安德科铭坚实的创新底座。

这家国家级专精特新“小巨人”企业，已构建了“总部+基地+区域中心”的全国性布局：依托合肥研发总部的自主研发能力，在铜陵产业化基地进行成果转化，并针对客户集群布局上海、武汉的业务拓展与客户服务中心。据悉，为应对客户持续增长的需求，公司与日本头部企业合作建设的合肥高纯前驱体预计2027年投产。

在人才建设方面，企业已从初期依赖海归人才，转型为以本土年轻人才为核心的培养体系。“公司平均年龄31岁，90后、00后已是研发与工程核心力量，”汪穹宇表示，“我们通过提供成长空间、培训机制与客户对接机会，让年轻人才在实战中成长，研发和工程核心人员基本都是本土自主培养，为持续创新提供源源不断的动力。”

资本层面，安德科铭已吸引合肥产投等国资平台、长鑫产投、中微产投、北方华创产业投资等产业资本及华登国际、凯风、湖杉等社会投资机构入驻，募资主要用于产能扩张、研发投入与人才建设。值得关注的是，这些多元化的资本赋能，不仅为安德科铭带来了资金支持，更带来了产业链的资源协同。

正向研发，破解“最后一关”

采访中，汪穹宇反复强调“正向研发”的重要性。在他看来，过去国内厂商走的是纯“Me too”路线，但2022年之后，在外部环境倒逼下，国内客户的自主创新动力空前增强。

“客户愿意承担试错风险，核心是不想再被‘卡脖子’。这种变化对整个产业链来说都是机遇——客户给了国产材料企业成长的机会，而我们也不能再只做海外的‘跟跑者’。”汪穹宇说。

他坦言，当前国内前驱体市场仍由海外巨头主导，国产化替代还处于逐步推进阶段。但安德科铭的策略是双管齐下：一是持续扩大成熟产品产能，提升渗透率；二是坚持正向研发，从“跟跑”向“并跑”“领跑”迈进。

针对先进制程向7nm、5nm、3nm演进的趋势，汪穹宇表示，安德科铭通过与终端Fab厂、设备厂商深度绑定，提前2-3年布局未来制程所需的材料研发。“一代技术、一代工艺、一代材料。我们的研发方向，是为未来2-3年的先进制程需求做准备，确保客户工艺节点升级时，我们能同步提供配套的材料解决方案。”

在夯实国内市场的同时，安德科铭也在积极布局海外。上文提到，安德科铭与日本头部前驱体企业合作，在合肥经开区投资建设“高纯前驱体及电子级溶剂项目”，预计2027年投产。谈及这一合作，汪穹宇表示，新基地的战略意义体现在两方面：一是产能升级，满足下游客户不断增长的需求；二是通过引进海外企业的生产管理理念与质量控制体系，进一步提升产业化水平。

在海外市场拓展方面，安德科铭的思路是“引进来”与“走出去”并举。“引进来”是通过与海外头部企业合作，提升国际化水平；“走出去”则是依托技术优势，通过技术授权、专利费收取等方式，向海外市场输出差异化产品。“我们不搞低价倾销，而是靠技术优势突破海外市场，”汪穹宇强调，“中国半导体材料产业过去落后是因为发展晚，现在我们已逐步赶上，部分领域实现并跑甚至领跑，未来要通过自主创新产品获得全球认可。”

目前受地缘政治影响，中国半导体企业的海外拓展虽然面临一定阻力，但这不是技术能力的问题。随着国内半导体产业的不断发展，以及国内企业技术实力的持续提升，相信中国半导体材料企业终将在全球市场中占据一席之地。

打造中国半导体材料新名片

从填补国内空白的High-K材料，到自主研发的LDS设备；从海归创业团队，到平均年龄31岁的本土人才梯队；从单一材料供应商，到“材料+设备”一体化解决方案提供商——安德科铭的进阶之路，恰是中国半导体材料产业向“深水区”挺进的缩影。

在SEMICON China 2026的聚光灯下，这家专精特新“小巨人”用硬核产品证明：当单点技术突破与系统化布局深度协同，当正向研发与产业链协同形成合力，破解“最后一关”的国产化命题，便有了清晰的答案。