• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> GaN>
  • GaN代工市场" />
    ​台积电携手意法,抢车用GaN代工市场

    半导体行业观察:看准未来化合物半导体的发展,意法半导体(ST)与晶圆代工龙头台积电宣布携手合作,加速氮化镓(Gallium Nitride, GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。

    半导体
    2020.02.21
  • ​氮化镓代工争夺战开打

    ​半导体行业观察:苹果 iPhone X 採用 3D 感测技术后,半导体材料砷化镓因 VCSEL 等应用而声名大噪,近来随著 5G、电动车等新应用兴起,对功率半导体需求增温,新一代材料氮化镓 (GaN) 挟著高频率等优势,快速攫获市场目光

    半导体
    2020.01.07
  • GaN外延片项目宣布投产" />
    两大本土GaN外延片项目宣布投产

    ​半导体行业观察:昨日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告,其控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司(以下简称“聚能晶源”)投资建设的第三代半导体材料制造项目(一期)已达到投产条件,于2019年9月10日正式投产。

    半导体
    2019.09.11
  • GaN毫米波器件面临的几点挑战" />
    GaN毫米波器件面临的几点挑战

    伴随着5G时代的到来,相关的电子元件也在向着更高的频率、更高的效率上发展。GaN(氮化镓)作为新一代半导体材料,能够满足电子器件向着毫米波方向发展的需求。

    半导体
    2019.08.09
  • GaN毫米波器件面临的几点挑战" />
    GaN毫米波器件面临的几点挑战

    半导体行业观察:伴随着5G时代的到来,相关的电子元件也在向着更高的频率、更高的效率上发展。GaN(氮化镓)作为新一代半导体材料,能够满足电子器件向着毫米波方向发展的需求。

    半导体
    2019.08.09
  • 射频器件的未来靠它们了

    半导体原料共经历了三个发展阶段

    半导体
    2019.07.23
  • GaN产业规模有望突破200亿美元" />
    GaN产业规模有望突破200亿美元

    过去十年,全球电信基础设施投资保持稳定,在该市场中,更高频率的趋势为5G网路中频率低于6GHz的PA中的RF GaN提供了一个最佳发展的动力。

    半导体
    2019.06.28
  • [原创] 你准备好迎接第三代半导体时代了吗

    经历了多年的研究之后,第三代半导体终于进入了爆发前夕,无论是SiC还是GaN,在过去两年都取得了跨越式进展

    半导体
    2019.03.23
  • GaN功率半导体厂商梳理" />
    GaN功率半导体厂商梳理

    与硅基功率半导体市场相比,目前功率GaN市场仍然很小,但因其适用于高性能和高频率解决方案,已显示出巨大的增长潜力。

    半导体
    2018.12.23
  • GaN功率放大器重磅宣布,能应用于5G基站" />
    国产GaN功率放大器重磅宣布,能应用于5G基站

    随着国内外电信运营5G服务纷纷铺开,5G的角逐正在不断加速。

    半导体
    2018.12.12
  • GaN晶圆代工线,世界先进造" />
    全球首条成功量产的8英寸GaN晶圆代工线,世界先进造

    半导体行业观察:看好GaN市场强劲成长爆发力,世界先进经过3年研发布局,今年硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程将进入量产

    半导体
    2018.03.29
  • GaN 只是时间问题?" />
    在手机中使用 GaN 只是时间问题?

    半导体行业观察:2018 国际消费电子展并未让人失望,会上展示了一些基于网络的家居、汽车和浴室用小配件。

    半导体
    2018.03.09
  • GaN如何变革半导体射频器件" />
    GaN如何变革半导体射频器件

    半导体行业观察:电信行业不断需要更高的数据速率,工业系统不断需要更高的分辨率,这助推了满足这些需求的电子设备工作频率的不断上升。

    半导体
    2018.02.27
  • 半导体
    1970.01.01
  • GaN在射频功率领域会所向披靡吗?" />
    GaN在射频功率领域会所向披靡吗?

    氮化镓(GaN)这种宽带隙材料将引领射频功率器件新发展并将砷化镓(GaAs)和LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)器件变成昨日黄花?看到一些媒体文

    半导体
    2017.09.04
35条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们