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从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈
作者：倪伟 随着芯片业成本压力与竞争压力加剧，行业龙头纷纷通过并购提升竞争力与市场份额。国际半导体产业协会预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。通过并购，芯片厂商的综合实力将越来越
半导体2018.03.18 -
【噩耗】雅各布被踢出高通董事会,收购NXP商务部从部级退回
1 高通前董事长雅各布因私有化将被踢出董事会；2 传商务部对高通收购NXP审查从部级退回到职员级别；3 高通：危机未除，急需重回成长之路；1 高通前董事长雅各布因私有化将被踢出董事会；
半导体2018.03.18 -
【艰难】手机和半导体增长放缓 三星2018年面临挑战
1 看好中国市场，ASMI预计中国业绩今年将取得3倍业绩增长；2 手机和半导体增长放缓 三星2018年面临艰难挑战；3 从横向整合到垂直整合 全球芯片业并购愈演愈烈；4 设备厂ASML股价创历史新高1 看好中国市场，ASMI预计中国业绩今
半导体2018.03.18 -
总投资16亿元半导体硅晶棒项目落地银川
3月13日，记者从银川经济技术开发区获悉：总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施，将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。据了解，该公
半导体2018.03.15 -
上海新阳成立控股子公司研发193nm高端光刻胶
3月14日，上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告，拟与合作方共同投资设立子公司“上海新纳微电子材料有限公司”(最终名称以实际工商登记为准，以下简称“目标公司”或“控股子公司”)开展 193nm(ArF)干法光刻
半导体2018.03.15 -
【两会】代表委员把脉芯片产业发展
1 加速AI家居生活普及，瑞芯微全系家居方案亮相AWE2018;2 两会代表委员把脉芯片产业发展;3 总投资16亿元半导体硅晶棒项目落地银川;4 重庆代表团强烈建议：建设国内最大功率半导体基地;5 新宙邦：拟投建2万吨电解液及年产5
半导体2018.03.15 -
美国总统挡得住半导体「整并疯」？
市场分析师对美国政府是否该以行政权干预商业收购案的看法分歧，却一致认为半导体产业──还有博通──的「整并疯」不会因此消退。美国总统川普(Trump)日前出人意料地发布了一项命令，禁止博通(Broadcom)对高通(Qualcomm
半导体2018.03.15 -
阻止博通收购高通,特朗普的「安保理由」危机四伏
美国川普政府正在加强对企业活动的干预。 继对钢铁和铝的进口限制之后，3月12日签发了叫停半导体巨头博通（Broadcom）收购同行高通的命令。 在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下，美国以安全保障为由显示出强硬姿态。 不
半导体2018.03.15 -
【热点】博通撤回高通收购要约,迁美每年多缴税5亿美元
1 博通宣布撤回高通1170亿美元收购要约；2 高通去年游说支出830万美元是博通100倍；3 博通总部迁回美国每年多缴税5亿美元；4 博通宣布放弃收购高通 总部回迁计划不变；5 美国总统挡得住半导体「整并疯」？；6 阻止博通收购高通,
半导体2018.03.15 -
收购高通的神秘华人，半导体界凶猛大鳄是他──博通 CEO 陈福阳
博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）收购案在最近占据新闻版面，美国总统特朗普以“国安考量”为由，在美国时间周一签署行政命令叫停了两家公司的合并案。而就在特朗普发布行政命令之前，今年 66 岁的博通CEO陈福阳（Hock Tan），到了五角大厦与美方国安官员见面，希望能消除疑虑。
半导体2018.03.15 -
[原创] 半导体产业向中国转移已成定局
半导体行业观察：自从德州仪器工程师杰克基尔比在上世纪五十年代末发明集成电路以来，随之而至的多样化电子产品改变了人类生产和生活的方式。
半导体2018.03.15 -
【预期】TCL集团：6代柔性AMOLED面板产线预计2020年量产
1 TCL集团：6代柔性AMOLED面板产线预计2020年量产；2 面板行业将面临「中国式」产能过剩？；3 AMOLED成本难降 韩厂喊停陆厂积极；4 由田收购晶彩科股份 进一步跨入半导体领域；5 奥迪第四代A8将采用三星OLED；6 三星146寸MicroLED
半导体2018.03.14 -
CEO又换人... 格芯怎么了？
笔者真的不知道GlobalFoundries执行长为何换人，但这里有一些天马行空的猜测 如果你想让一条大消息感觉没那么显眼，选在星期五发布就对了──晶圆代工大厂GlobalFoundries (GF)就在上周利用了这种小手段宣布该公司执行
半导体2018.03.14 -
范平教授:走进新能源材料与器件研发新时代
他是材料物理研究方面的资深专家，有着丰富的理论和实践经验，在半导体材料与器件特别是薄膜半导体材料与器件的研究领域有着丰富的积累。他是深圳市先进薄膜与应用重点实验室主任、深圳大学薄膜物理与应用研究所所长、薄
半导体2018.03.14 -
中国科大揭示光激发反向空穴转移动力学行为机制
近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心罗毅研究团队张群研究组，在凝聚相超快光谱与动力学机理研究方面取得新进展，揭示出甲醇分子（光催化研究中最常用的空穴牺牲剂之一）吸附于模型半导体材料（g-C3N4）表面
半导体2018.03.14 -
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连
半导体2018.03.14 -
白宫禁令击退博通 高通惨胜后未来会怎样
李娜 [特朗普在声明中表示，“有可靠的证据让我相信，根据新加坡法律组建的有限公司博通，通过对美国特拉华州的高通公司（Qualcomm）进行实际控制可能会损害美国的国家安全。”] 从2017年11月6日，博通正式对高通提交
半导体2018.03.14 -
三星晶圆代工连下两城 夺恩智浦、Telechips新单
高通第一笔7纳米晶圆订单被台积电抢走后，三星积极挣抢新客户，近期更连下两城，先后夺得恩智浦（NXP），以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。韩国媒体ETnews报导指出，三星7纳米LPP极紫外光（EUV）制程虽已重获高通青睐，但还要等
半导体2018.03.13 -
发展先进工艺EUV必不可少 切入点须讲究
目前，世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，有的国家将对中国购买EUV实施限制，更
半导体2018.03.13
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