频道新闻

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  整合收购 ARM 资金 日本软银接收中国子公司卖阿里巴巴持股收入

  半导体行业观察日本软银 （Softbank） 于 22 日宣布，日前出售中国电商巨头阿里巴巴股份的中国子公司，将透过股息分配的方式向母公司转

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  2016.10.18
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  Skylake 即将交棒给 Kaby Lake，处理器规格资讯陆续流出

  英特尔处理器开发罕见地停驻在单一制程，推出 3 个世代产品，代号 Broadwell、Skylake 以及即将推出的 Kaby Lake，都是采用 14nm 制程

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  2016.10.18
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  “土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测

  半导体行业观察近日，韩国媒体爆料中国清华紫光集团正在考虑收购韩国一些中小型芯片厂，如 Silicon Mitus 、 ZINITIX 等。据悉，上述芯

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  2016.10.18
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  北美半导体景气复苏加速，B/B 值连 8 个月逾 1

  国际半导体设备材料协会（SEMI）23 日公布，7 月北美半导体设备制造商接单金额来到 17 9 亿美元，高于前月的 17 1 亿美元；订单出货比

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  2016.10.18
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  三星冲半导体、OLED 产能，下半年拟投资 17 万亿韩元破纪录

  2016 年进入到下半场，三星为强化竞争力，资本支出将毫无保留，估计预算超过 17 万亿韩元，较 2013 年同期所创史上最高纪录 14 72 万亿

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  2016.10.18
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  调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手

  半导体行业观察调研机构 IC Insights 日前才公布全球上半年半导体前 20 强排行，中国台湾地区晶圆代工龙头台积电名列第三，23 日 IC In

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  2016.10.18
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  iPhone 6 / 6 Plus 大批屏幕出包，“弯曲门”惹祸

  苹果（Apple Inc ）次世代智能手机“iPhone 7”有望在 9 月中旬问世，但在新机上市之前，2014 年版的 iPhone 6 6 Plus 竟爆出屏幕有

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  2016.10.18
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  挑战英特尔龙头地位 IBM 与 AMD 将相继推出新款服务器芯片

  半导体行业观察在当前的环境下，很少有公司能够挑战英特尔 (Intel) 在服务器芯片上的龙头地位。不过，IBM 却是这少数公司的其中之一。

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  2016.10.18
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  2016 年全球闪存高峰会，中国厂商能见度快速攀升

  半导体行业观察闪存产业的指标性展会──2016 年全球闪存高峰会（2016 Flash Memory Summit）甫落幕，TrendForce 旗下内存储存事业处 DRA

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  2016.10.18
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  iPhone 7 发布在即，SK 海力士内存供货出包、美光受惠

  半导体行业观察苹果 iPhone 7 九月初发布在即，连开卖日期传闻都已出炉，但内存供货却拉警报，根据科技新报取得的消息，原先供货商之一

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  2016.10.18
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  物联网将掀晶圆代工变革？日本及三星策略大转向

  半导体行业观察物联网风潮渐起，连台积电董事长张忠谋都喊出物联网是 “The next big thing”，不只消费电子大厂、网通设备厂商纷纷朝此

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  2016.10.18
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  中国大陆存储芯片产业“炮台”已搭起

  2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，尤其在晶圆

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  2016.10.18
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  专为数据中心打造的高级芯片 Piton，有什么特别之处？

  在 8 月 23 日的旧金山 Hot Chips 大会上，普林斯顿大学的研究人员公布了其名为“Piton”的 25 核心处理器芯片的细节，并提出用 8,000 个

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  2016.10.18
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  Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电

  半导体行业观察日前外媒的报导表示，市场研究调查机构 Gartner 的市场研究副总裁王端博士表示，在全球最大半导体制造商英特尔 （intel

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  2016.10.18
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  iPhone 7 开卖初期或缺货，传 A10 订单少 15%

  预计今年秋天开卖的苹果次代 iPhone（以下称 iPhone 7）盛传恐仅有小升级，能吸引消费者买单的卖点恐不多。不过即便如此，有意购买 iPh

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  2016.10.18
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  台积电加持与3D NAND 夯，日本设备商订单冲上 9 年高

  日经新闻 27 日报导，日本半导体（芯片）设备商订单明显回复，2016 年度上半年期间（2016 年 4 至 9 月）东京威力科创等日本 7 大设备

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  2016.10.18
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  环球晶圆合并 SunEdison 冲市占 日本企业感到忧心

  半导体行业观察根据 《日本经济新闻》 的分析报导，日前排名全球第 6 位的中国台湾环球晶圆宣布以总计 6 83 亿美元，收购排在第 4 位的

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  2016.10.18
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  三星 Note 7 不只爆炸还会宕机？疑 Exynos 芯片惹祸

  半导体行业观察三星电子智能手机“Galaxy Note 7”买气夯，不过新机刚开卖就传出“宕机门”（Brickgate）事件，不少用户抱怨 Note 7 会突然

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  2016.10.18
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  三星新处理器量产，低中高机种全包

  才有消息传出联发科手机芯片大缺货，虎视眈眈的三星电子立刻跳出来抢单！三星移动芯片“Exynos 7570”进入量产，这表示三星完成布局，从

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  2016.10.18
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  美系外资看好内存市场需求 调高美光建议价格至每股 20 美元

  半导体行业观察继上周日系外资提高内存厂美光 (Micron) 自每股 16 美元的目标价到每股 20 美元之后， 30 日另一家美系外资的最新研究报

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  2016.10.18
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  小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮

  半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片和封装又一次出现涨价。TrendForce 旗下绿能事业处 LEDinside 表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是

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  2016.10.18
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  Intel 未来抢到苹果 iPhone 芯片订单 却可能掉了 Mac x86 芯片订单

  半导体行业观察不久前，半导体大厂英特尔 (Intel) 才宣布获得半导体厂商 ARM 的授权，准备两者合作，为其打造移动芯片。随后，日本媒体

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  2016.10.18
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  ARM 临时股东会 95% 股东支持通过软银收购案

  半导体行业观察2016 年 7 月 18 日日本电信网络巨擘软银 （Softbank） CEO孙正义正式宣布，将以总价320亿美元的金额收购英国半导体公司

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  2016.10.18
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  中国目标 2020 年芯片自给率达 40%，长江存储豪言要包其中四分之一

  半导体行业观察统筹中国存储擘划的武汉新芯新厂基地在今年 3 月盛大举移动土，宣告本土存储发展迈开大步，近期武汉新芯与紫光进一步合

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  2016.10.18
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  三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片

  半导体行业观察三星电子 30 日宣布，将开始大规模的采用 14 纳米 FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为 Exynos 7570 的

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  2016.10.18