频道新闻

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  三星拼死追赶台积电，传砸钱买 EUV

  三星电子加紧追赶台积电，全力冲刺制程微缩，据传三星电子在 Note 7 回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影（Extr

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  2016.10.18
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  台积电助力联发科研发新一代 Helio X35 处理器

  半导体行业观察先前，有媒体报导指出，IC 设计厂联发科的第 1 颗 10 纳米先进制程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产，不但

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  2016.10.18
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  格罗方德携手 AMD 抢攻 7 纳米，台积电没在怕

  晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）与前母公司也是最大客户 AMD，同意就 7 纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术进行合作，预期 2

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  2016.10.18
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  全新 NVIDIA Pascal GPU 加速深度学习推论

  半导体行业观察NVIDIA（英伟达）21 日宣布推出 Pascal 架构深度学习平台的最新生力军 NVIDIA Tesla P4 及 P40 GPU 加速器与全新软件，

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  2016.10.18
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  闪迪发布 1TB 的 SD 记忆卡，容量可能比你笔电硬盘还大

  在正在举办的 Photokina 2016 世界影像博览会上，SanDisk 在会场展出了一款 SD 记忆卡，这款 SDXC 记忆卡的容量达到了惊人的 1TB 容量

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  2016.10.18
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  苹果暴利“控诉”又来了：芯片成本引猜想

  半导体行业观察按照往年惯例，苹果新机一发布，媒体就热衷于从苹果新机的物料成本来“控诉”苹果的“暴利”，今年 iPhone7 系列出来后，苹

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  2016.10.18
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  三星手机要用联发科处理器？

  最近新闻不断的三星，现在又有了一则新的传闻。相比 Note 7 的“爆炸”，这则新消息，很难说是好还是坏。 近来有消息称，联发科董事长蔡

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  2016.10.18
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  5亿美元买硅谷数模，集成电路大基金瞄准VR芯片了？

  半导体行业观察 9 月 23 日，媒体报道，北京山海昆仑资本管理有限公司与硅谷数模半导体公司于当日共同宣布，双方已经达成了最终合并协

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  2016.10.18
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  台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单

  台积电 7 纳米晶圆制程进度飞快，继先前传出要在 2018 年第一季放量生产 7 纳米芯片，比英特尔（Intel Corp ）足足快 3 年之后，最新消

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  2016.10.18
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  三星 S8 具怪兽等级规格？采 10nm 处理器、支持 VR

  三星电子旗舰机种 Galaxy S7 全球热卖，而于 8 月开卖的 Galaxy Note 7 一开始也传出销售佳绩，让市场一度高度期待 Note 7 有望延续 S7

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  2016.10.18
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  工作征才透露玄机 英伟达将与苹果再度携手合作？

  半导体行业观察根据图形处理器 GPU 大厂英伟达 （NVIDIA） 近期在国外征才网站所发布的 “软件工程师” 工作资讯显示，未来该工作的任务

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  2016.10.18
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  《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形

  半导体行业观察2016 年为中国《十三五规划》启动元年，目标在 2020 年让集成电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增速超过

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  2016.10.18
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  小米5s用高通芯？联发科Helio X30松了一口气

  半导体行业观察 9 月 27 日，小米将举办 2016 秋季新品发布会，届时小米 5s 也会亮相。 通过小米手机微博上发布的四款倒计时海报，不少

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  2016.10.18
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  NAND 闪存需求提升 东芝调高上半年获利预测

  半导体行业观察先前，因为受到连续 7 年作假帐风波，因而导致公司商誉严重受损，并且冲击投资人信心的日本电子大厂东芝（Toshiba），28

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  2016.10.18
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  台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 纳米

  台积电、英特尔（Intel Corp ）在晶圆代工领域正面对决，英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车芯片的ARM（ARM Holdings）敲定代工协议，

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  2016.10.18
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  吴田玉:台湾半导体需磨合全球市场 借提高资本支出增加竞争力

  全球半导体封测龙头日月光营运长吴田玉 29 日指出，从 2016 年全球半导体产业产值将持续衰退 2 4% ，金额来到 3,270 亿美元的情况下，

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  2016.10.18
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  台积电首次透露 3 纳米先进制程已有 300 到 400 人团队研发中

  台积电共同CEO刘德音 29 日表示，台积电未来借由于智能手机、高效能运算，车用电子与物联网等 4 大领域驱动营运成长。而在先进制程的发

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  2016.10.18
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  WSJ：高通拟并恩智浦，车用半导体实力有望大增

  华尔街日报报导，通讯芯片商高通拟并购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N V ），双方正在进行谈判，一旦成交，价码将超过 300 亿

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  2016.10.18
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  程序码泄底，苹果已在测试“抛弃 Intel，拥抱 ARM”的可能性

  苹果最新 macOS 系统的源代码的中出现对 ARM 处理器支持的信息。荷兰网站 TechTastic 注意到，新CPU的代码是 ARM Hurricane（飓风），

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  2016.10.18
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  DRAM 需求拉紧报，第四季合约报价有望攀涨三成

  半导体行业观察DRAM 产业经过多年价格战厮杀，早已形成寡占局面，各家大厂也持续严控产出，标准内存在供货吃紧下，合约价持续形成上扬

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  2016.10.18
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  英特尔第 7 代处理器获封时脉怪兽！单执行绪效能高 40%

  英特尔采用“Kaby Lake”架构的第七代 Core 系列处理器“Core i7-7700K”终于有标竿测试结果出炉！研究发现，Kaby Lake 处理器使用的是英特

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  2016.10.18
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  ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品

  半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月 30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以

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  2016.10.18
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  3.5mm 连接埠将会被新的 USB 标准取代，你准备好买新耳机了吗？

  在取消 3 5mm 耳机连接埠这个历史性话题上，苹果不过是走得比较前面而已。很快，消失的 3 5mm 耳机连接埠将不再是新手机的独特卖点。

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  2016.10.18
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  SIA 销售爆发，创 3 年来最大月增幅

  半导体产业协会（SIA）3 日公布，2016 年 8 月份全球半导体销售额来到 280 亿美元，和前月相比，提高 3 5%，为 2013 年 5 月以来最大月

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  2016.10.18
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  安兔兔：iPhone 7 Plus 性能夺冠、Note 7 吊车尾

  iPhone 7 电力逊于 Android 旗舰机，遭宏达电 HTC 10 完败，但若论手机的整体性能，iPhone 7 7 Plus 却将 Android 手机远远抛在后头

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  2016.10.18