频道新闻

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  芯华章多款新产品重磅发布 国产EDA迎发展里程碑

  2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架...

  EDA工具 Sophie

  2021.11.25
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  Valeo凭新一代LiDAR实现自动驾驶出行-PR-Newswire

  巴黎2021年11月24日 -- 驾驶辅助系统（ADAS）的全球领先企业Valeo，今天推出了第三代扫描LiDAR，并计划在2024年首次在市场亮相。这项新...

  电子元件 Sophie

  2021.11.24
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  Valeo凭新一代LiDAR实现自动驾驶出行-PR-Newswire

  巴黎2021年11月24日 -- 驾驶辅助系统（ADAS）的全球领先企业Valeo，今天推出了第三代扫描LiDAR，并计划在2024年首次在市场亮相。这项新...

  电子元件 Sophie

  2021.11.24
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  Semtech发布智能传感技术PerSe：可自动检测人体靠近

  已经成立61年之久的Semtech（升特半导体）在半导体界，是非常独特的存在。若纯粹从IC领域来看，Semtech公司不论从规模还是收入各方面都算不...

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  2021.11.24
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  芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

  通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

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  2021.11.24
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  助力中国嵌入式系统网络安全，Secure-IC成立中国公司安峪科技

  互联设备在我们的日常生活中无处不在，但它们却时刻面临者网络攻击的风险。面对这些随处可见的威胁，法国公司Secure-IC为中国客户带来了全...

  电子元件 sophie

  2021.11.24
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  日本6000亿日元投向芯片制造

  半导体行业观察：据日经新闻获悉，日本将在其 2021 财年补充预算中拨款约 6000 亿日元（52 亿美元），以支持先进的半导体制造商。

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  2021.11.24
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  加拿大发布106页报告，制定半导体2050计划

  半导体行业观察：​近日，加拿大半导体委员会发布了一项全面的行动计划，旨在将加拿大转变为价值 7 万亿美元的全球半导体市场的领导者。

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  2021.11.24
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  北京：“十四五”突破重点领域关键核心技术

  半导体行业观察：​近日，北京市发布《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》。

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  2021.11.24
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  彭博社：我们需要重估半导体的未来

  半导体行业观察：据彭博社报道，虽然各国政府正在发布数十亿美元的投资公告，以应对全球芯片短缺问题。

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  2021.11.24
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  Yole：雷达进入高速发展期

  半导体行业观察：据Yole报道，过去十年里，雷达行业在许多方面都经历了激烈的变化。例如在军队应用，雷达需要提高生其寿命，低拦截概率和更...

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  2021.11.24
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  报名参会：了解英特尔FPGA的最新技术！

  作为FPGA领域的领导者，英特尔® FPGA 技术大会 (IFTD) 活动将于2021 年 12 月 7 日至 10 日（为期四天）在全球采用线上方式举办。

  电子元件 Sophie

  2021.11.24
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  芯片和IP，汽车的两大安全使者

  如今汽车行业正在经历着重大转折，由于ADAS 自动驾驶、V2X和信息娱乐系统等领域中创新应用的增加，互联汽车正在快速发展。

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  2021.11.24
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  [原创] 代工双雄如何走向3nm？

  半导体行业观察：11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，...

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  2021.11.24
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  19个芯片项目！深圳205个技术攻关面上项目拟获逾4亿资助

  11月23日，深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示，奥比中光科技集团股份有限公司的“成像光谱芯片关键技术研发”、深...

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  2021.11.24
• 全文发布！北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划

  中共北京市委 北京市人民政府关于印发《北京市“十四五”时期国际科技创新中心建设规划》的通知

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  2021.11.24
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  Socionext 和日本东北大学显著加快基于深度学习的 SLAM 处理

  新方法支持边缘设备的高级图像识别处理

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  2021.11.23
• MediaTek发布Filogic 130无线连接芯片，为IoT设备带来Wi-Fi 6和蓝牙5.2

  整合先进的Wi-Fi、蓝牙、语音处理与电源管理技术的Filogic全新无线网络连接解决方案

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  2021.11.23
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  “风华1号”高性能显卡GPU发布会报名开启

  11月26日（星期五）14:00，芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”，在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚...

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  2021.11.23
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  高端处理器新标杆 Power10剑指“内存墙”

  Power10 CPU是当前业界最高端的通用处理器，旨在为用户提供满足未来计算需求的平台，树立了企业级计算的新标杆。Power10处理器是使用7nm制...

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  2021.11.23
• MediaTek 发布全新8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000

  MediaTek Pentonic智能电视平台用先进科技推动智能电视市场突破创新

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  2021.11.23
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  三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

  在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍...

  电子元件 sophie

  2021.11.23
• 13位演讲嘉宾干货集锦！集邦咨询2022存储产业趋势峰会圆满结束

  2021年11月18日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2022存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。本次峰会吸引了超过500家...

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  2021.11.22
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  美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证

  采用美光领先的 1α 节点，全球最快的移动内存解锁智能手机的AI与 5G 创新潜能

  电子元件 sophie

  2021.11.22
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  长电科技宿迁新厂投入量产 进一步增强行业领先地位

  2021年11月19日，中国江苏宿迁---今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584 SH）宣布，位于江苏宿迁苏宿工业园区的...

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  2021.11.19