从“单点突破”迈向“生态共赢”！金桥装备小镇打造“集成电路装备全链条产业生态标杆”

2026年10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展，NEXT-GEN IC EXPO）在国家会展中心（上海）盛大开展。作为本届工博会首次独立打造的集成电路专业展，国芯展以“链通全球·产融协同·应用落地”为核心理念，展会面积超3万平方米，成为上海集成电路领域新技术、新产品和产业生态的重要展示窗口。
 
在这场展会中，金桥装备小镇以“国家级高端装备创新策源地”和“集成电路装备全链条产业生态标杆”的姿态惊艳亮相。作为本届展会规模最大的参展单位，金桥装备小镇统一规划、统一租赁、统一布展，总展位面积达495平方米，组织28家半导体产业链企业抱团参展，全面展示金桥在集成电路高端装备、核心零部件及材料领域的硬核实力与最新成果。这不仅是一次产业的集中巡礼，更是金桥装备小镇从“单点突破”迈向“生态共赢”的生动实践。


 
 一、 抱团亮相：495平方米“芯”旗舰，链动上下游比邻而居
 
走进国家会展中心5.2H馆，金桥装备小镇的展台犹如一艘破浪前行的“芯”旗舰。展台以蓝白科技风为主基调，环形造型结合巨型LED大屏，配合顶部环形灯带与悬浮的产业地图，彰显出“芯链”产业的创新活力与宏大格局。展区基于“动线流畅、分区明确”的原则，科学划分为小镇展示区、设备企业展区、零部件企业展区及功能平台与材料展区四大核心板块。
 
在设备企业展区，御微半导体、精智达、埃芯、卓垣、Ebara等5家企业集中呈现了光学、刻蚀、检测等芯片生产关键环节的硬核技术；零部件展区内，隐冠、恒运昌、道格特、星奇、复享光学等12家企业，涵盖了精密机械零部件、光学元件、真空部件等关键配套领域；爱芯享、咖瑟孚、上理工、天承等功能平台及材料企业则展示了从技术研发到产业服务的全链条支撑体系。此外，安集、泓明等企业单独参展，展位紧邻装备小镇展台，统一展示金桥装备小镇品牌标识，形成浓厚的集群联动效应。


 



展会现场，金桥装备小镇展台前始终保持着极高的人气。观展者不仅能近距离观摩半导体制造核心设备与关键零部件的精密模型，还能通过互动大屏深入了解小镇的产业空间规划与全链条一体化服务能力；更有不少意向客户，驻足深度洽谈，现场对接商务合作。正如一位现场参展企业负责人所言：“在这里，客户和供应链比邻而居，上下楼就是上下游。”这种“比邻而居”的产业生态，正是金桥装备小镇吸引众多企业抱团参展的核心魅力所在。
 
 二、 论坛发声：大咖云集共话协同，从“单点突破”迈向“生态共赢”
 
最精彩的是金桥装备小镇举办的专题论坛。10月13日上午，国家会展中心5.2H分论坛A区座无虚席，甚至连过道都挤满了听众。由金桥管理局、金桥集团主办的“半导体设备材料零部件产业生态集聚与协同创新”主题活动在此隆重举行。会场容纳150人，报名却超300人，热烈的氛围印证了产业界对生态协同的迫切渴望。


 
领导致辞，锚定方向。 市经信委二级巡视员韩大东在致辞中指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，上海将坚定不移地推动全产业链发展。他强调，金桥装备小镇要着力构建“技术研发、成果转化、生产制造、检测验证、产业服务”于一体的创新生态，打造“硬核创新承载地”和“装备与终端融合的应用示范地”。上海市集成电路行业协会秘书长荣毅则表示：“独行快，众行远。集成电路产业的竞争归根结底是产业生态的竞争，唯有生态协同、抱团发力，才能实现系统性破局。”
 

 

主旨推介，彰显底气。 金桥装备小镇平台公司负责人张浩在推介中回顾了小镇从“909工程”到装备零部件生态的三十年产业深耕历程，同时介绍了小镇近两年的全新发展态势。他说，过去两年时间，先后有数十家装备零部件企业选择落地装备小镇，其中起关键作用的在于装备小镇持续打造的集成电路产业生态，他诚恳邀请大家“有时间到小镇走一走、看一看，感受小镇日新月异的变化与发展。”爱芯享平台运营负责人张少军则介绍了平台如何通过“自有能力+强整合”模式，为国内90%以上主流Fab厂和设备厂提供维保、零部件寻源及检测验证等一站式服务，成为产业供应链的“得力AI助手”。
 

 

主题分享，硬核十足。 中芯国际联合创始人、上海安纳芯集成电路有限公司董事长谢志峰带来了《全球半导体产业格局与中国AI芯机遇》的深度剖析，他直言：“如果没有芯片的AI，就是在沙滩上建大楼。”华海清科副总裁陈炯分享了企业立足金桥、布局离子注入与CMP装备的宏伟蓝图，他说：“扎根金桥，就是要补齐芯片核心设备的短板，跟着上海的芯片产业一起成长。”其他几位嘉宾分别围绕量检测良率提升、气流场零部件攻关、AI重新定义激光产业、AI芯片供电网络与先进封装融合等前沿话题展开精彩演讲。御微半导体总裁王帆把量检测设备比作芯片制造中的“眼睛”：“制程越往下走，越要挑战人类量测检测的极限。”星奇半导体副总经理杨绍辉则直言零部件之重：“今明两年，设备公司和晶圆厂赢在哪里？赢在零部件。”爱鸥光学董事长义理林展望AI与激光的融合：“用AI赋能激光，用智能激光赋能半导体。”朗矽科技董事长汪大祥从一颗小小的硅电容切入：“把供电单元离主芯片越来越近，小器件里也有大文章。”





 


圆桌对话，智慧交锋。 由金桥装备小镇平台公司产业生态部负责人、复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长刘守科主持的圆桌论坛《从单点突破到生态共赢——半导体设备、材料、零部件的协同创新之路》将活动推向高潮。隐冠半导体董事长兼总经理吴立伟，武岳峰科创合伙人、复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长刘剑，集成电路材料创新联合体秘书长、上海硅产业集团总裁助理（战略市场）冯黎， 江湾世纪联合创始人张德林，埃芯半导体 市场及应用副总裁黄怡，一村资本董事总经理梁钊，弗莱曼副总经理谢成斌七位嘉宾，围绕AI浪潮下产业链机遇挑战、产学研资协同路径、人才瓶颈、产业集聚价值展开思辨。嘉宾达成共识：当前国内订单爆发，但产业协同尚未完全跟上；零部件、设备、材料企业不能孤立闯关，要推动“科研语言、产业语言、资本语言”互相翻译，打通底层技术逻辑，同时正视人才供给的核心瓶颈，打通人才链补齐产业短板。
 

 
 三、 生态筑基：从“制造”到“智造”蝶变，擘画千亿产业蓝图
 
金桥装备小镇在本届国芯展上的惊艳亮相，绝非一日之功，而是其三十余年产业深耕与战略布局的厚积薄发。


 



天时地利人和，铸就产业高地。 从1996年华虹微电子（“909工程”）落户金桥，建成中国大陆第一条8英寸芯片生产线，到2004年中微公司、安集科技等一批领军企业在此扎根，再到2019年隐冠半导体等新一代核心零部件企业集聚，金桥始终与国家战略同频共振。2024年10月，上海市政府正式将金桥开发区内4平方公里的区域命名为“装备小镇”，明确其作为上海主要的半导体装备和零部件产业集聚地。正如张浩所言，这是“天时（供应链安全与AI需求）、地利（浦东产线密集）、人和（11万制造人才）”三重因素共同作用的结果。
 
平台赋能，构建全链条服务体系。 金桥装备小镇正加速从“物理集聚”向“化学融合”转变。在供应链对接方面，小镇常态化举办“芯链上海”活动，已成功帮助近20家装备零部件企业成为浦东主要产线的供应商。在平台支撑方面，小镇打造了数字供应链中心、维修中心、检测验证中心和创新孵化中心。其中，数字供应链中心已累计为212家企业寻源近2万个料号，检测验证中心为24家企业完成了196个项目的对接。在金融支持方面，小镇拥有从种子基金、天使基金到CVC基金、S基金的完整基金矩阵，政府产业引导基金规模超1000亿元，确保“好项目永远不缺资金支持”。
 
空间与人才并重，夯实发展底座。 过去一年，装备小镇释放了52万平方米专业产业载体，充分满足半导体产业对层高、承重、抗微振及用电的严苛需求。同时，小镇周边配套完善，临近轨道交通2号线，浦东第一梯队的中小学教育资源，以及三甲医院、山姆会员店等设施，真正实现了“宜居、宜业、宜游”。在人才保障上，浦东“明珠人才”政策覆盖领军型科创人才，企业研发人员可享受个税、租房等一揽子补贴，小镇还携手国内知名高校打造产业实训基地，从源头保障人才供给。
 
展望未来，剑指世界级产业集群。 随着华海清科、御微、隐冠等企业的落地，金桥装备小镇已形成“龙头企业牵引、关键环节协同、创新要素集聚”的良好态势。未来，小镇将继续聚焦量测检测、薄膜沉积、先进封装三大核心装备，攻关高端光源、真空、电控、精密运动、流体五大核心零部件，致力于构建“客户比邻而居、上下游产业链近在咫尺、联合验证高效便捷”的高端装备智造生态。
 
从“金桥加工”到“金桥制造”，再到“金桥智造”，金桥装备小镇正以国芯展为新的起点，向着具有全球影响力的集成电路装备产业高地加速迈进。在这片充满活力的热土上，一个“芯”火燎原的产业传奇，正在书写新的篇章。