酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24半导体行业观察:今年8 月,在因 COVID-19 而在线举行的Hot Chips 33会议上,三星Sooki Yoon 介绍了公司三星今年早些时候发布的 50-Mpixel GN2 图像传感器。
半导体行业观察:Apple 的 M1 芯片于 2020 年底推出,凭借其性能和电池寿命的巨大飞跃,这颗芯片彻底改变了 Mac。现在,该公司正在准...
半导体行业观察:2019 年是极紫外 (EUV) 光刻技术的重要里程碑。同年,EUV 构图技术首次应用于 7nm 技术代逻辑芯片的量产。插入以对...
韩国首尔2021年10月12日 -- 今日,三星宣布已开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后...
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称合见工软)向世界展示了什么是中国EDA速度。而当进一
新思科技的设计、验证和硅IP解决方案可降低设计风险并缩短产品上市时间 加利福尼亚山景城2021年10月12日 -- 新思科技(Synopsys, Inc...
全新的3 0V 1Gb-4Gb密度2KB 4KB页面第一代串行(SPI)NAND和1Gb-4Gb密度2KB页面第三代并行NAND ML-3产品系列,具有先进的安全功能 加利福尼亚州圣何塞2021
随着5G商用的推广,射频前端市场迎来高速增长。根据Yole Development数据,2017年全球射频前端市场规模约为150亿美元,预计到2023年将达35...
半导体行业观察:自英伟达宣布以 400 亿美元从软银手中收购 ARM 以来,已经过去一年了。当时,英伟达和软银预计该交易将于 2022 年 ...
新的R x26amp;S VSESIM-VSS 信号创建和分析工具可加快射频器件的开发过程,对于无线、汽车、航天国防行业客户以及有源器件和系统的生产商尤为有用。
半导体行业观察:自从2016年4月,特斯拉打响了SiC MOSFET的第一枪之后,SiC成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道,SiC也在加速进入汽车。近来...
德克萨斯州奥斯汀2021年10月11日 -- Resonant Inc (纳斯达克股票代码:RESN)是一家在强大的知识产权平台上开发用于连接人与物的射...
半导体行业观察:到 2025 年,预计将有30%的新车为电动汽车。当下,阻碍电动车发展的最大挑战是成本和电池续航水平,众多汽车零部件和芯...