频道新闻

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  人脸特征点检测算法及处理芯片研究进展

  半导体行业观察：人脸对齐，即人脸特征点检测，作为人脸图像处理应用中的核心基础，其精度、鲁棒性及计算性能直接影响着终端人脸应用的用户...

  电子元件 Sophie

  2021.05.16
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  有办法！轻松做出专属IoT芯片

  如何协助IC设计公司灵活运用BLE KGD与MCU的SiP封装，轻松做出专属的IoT芯片？

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  2021.05.16
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  520亿 VS 4500亿，美韩半导体资助大比拼

  半导体行业观察：韩国的计划远比美国参议员即将宣布的要雄心勃勃，而且要复杂得多，这就是为什么它要花很多钱的原因。

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  2021.05.16
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  深入分析5nm芯片

  半导体行业观察：截止到2020年年末时间点，发布搭载5纳米处理器的智能手机的厂家仅有苹果和华为两家公司，其处理器都是台湾TSMC生产的。就...

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  2021.05.16
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  量子计算机芯片的关键进展

  半导体行业观察：早在2019年，英特尔就推出了用于可扩展量子计算机的第一代控制芯片。该控制芯片名为Horse Ridge，它通过降低管理低温量子...

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  2021.05.15
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  资本市场没有放弃日本芯片厂商

  半导体行业观察：美国一家大型投资基金表示，由于美国和中国争夺该领域的主导地位，因此它无意出售其在一家日本半导体公司中的股份的计划。

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  2021.05.15
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  “十四五”科技创新规划，探讨集成电路潜在颠覆性技术

  半导体行业观察：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在...

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  2021.05.15
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  存储芯片市场将迎来新的超级周期

  半导体行业观察：工研院（ITRI）上调了对中国台湾芯片产业的增长预期，预计今年产值将从去年的新台币3 22万亿元增加18％至新台币3 81万亿元。

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  2021.05.15
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  美国520亿美元新提案，剑指半导体产业发展

  半导体行业观察：周五，一群美国参议员即将宣布一项520亿美元的提案，该提案将在五年内极大地促进美国半导体芯片的生产和研究。

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  2021.05.15
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  苹果是Skyworks的不确定因素

  半导体行业观察：有传言称苹果正在开发自己的5G baseband modem。

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  2021.05.15
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  台积电1nm，有了新进展

  半导体行业观察：中国台湾大学、台积电与麻省理工学院（MIT）共同发表研究，首度提出利用「半金属铋」（Bi）作为二维材料的接触电极，可大...

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  2021.05.15
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  [原创] 从最新财报看晶圆代工市场

  半导体行业观察：近两个月以来，各大晶圆代工厂陆陆续续发布了其在本年度当中的第一季度财报。尤其是在晶圆产能紧缺的阴霾还没有散去之前，...

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  2021.05.15
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  英特尔凌动®处理器力助NASA探索火星 继续奔赴星辰大海

  “毅力号”探测器的“能量之心”——英特尔凌动®处理器

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  2021.05.14
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  比亚迪IGBT迈入6.0时代

  半导体行业观察：铸剑需要千百次的锤打和冶炼，而一代代芯片的迭代诞生，便是经历千锤百炼之后仍不终结磨练。

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  2021.05.14
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  小米长江产业基金投资了一家半导体设备公司

  半导体行业观察：​据企查查消息显示，小米旗下的小米长江产业基金投资了嘉兴景焱智能装备技术有限公司。

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  2021.05.14
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  [原创] 谁动了GPU的奶酪？

  半导体行业观察：AI市场中现在仍是GPU占主导，那么哪类公司能撼动GPU的地位呢？在当今的AI市场的格局中，主要有四类

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  2021.05.14
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  中芯国际一季度净利润大增

  半导体行业观察：​5月13日晚间，中芯国际发布了2021年第一季度财报。根据财报显示，在本季度中，中芯国际的销售额为 11 036亿美元，相较...

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  2021.05.14
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  华尔街日报：芯片缺货重创汽车产业

  半导体行业观察：据华尔街日报报道，美国人正在以接近创纪录的数量购买汽车，但是全球芯片短缺使经销商获得的产品最少，这也是数十年来最严...

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  2021.05.14
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  Siemens EDA：电子设计自动化的未来

  随着5G、AI、HPC 高性能运算、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用市场需求的快速起飞，使得全球半导体芯片供不应求，因此如何提升IC...

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  2021.05.14
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  后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯

  半导体行业观察：“‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！

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  2021.05.14
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  [原创] 韩国半导体，急了？

  半导体行业观察：昨日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球...

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  2021.05.14
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  董业民：精准和科学实施“广东强芯”工程，把广东省打造成中国集成电路第三极

  半导体行业观察讯，5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛）在东莞松山湖举行。在会议中，广东省工业和信...

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  2021.05.14
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  芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

  国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆...

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  2021.05.14
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  发力“新三大件”，紫光展锐构建智能汽车底层技术

  传统汽车时代，发动机、变速箱和底盘被称为汽车的“三大件”。在新一轮科技革命与产业变革的推动下，人工智能与信息通信技术赋能汽车产业，...

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  2021.05.13
• MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900

  MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1 08亿像素摄...

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  2021.05.13