频道新闻

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  为了延续电动车续航，TI发布了一颗芯片

  面向新能源汽车市场，德州仪器（Texas Instruments，简称TI）订下了四个目标，分别是：帮助用户更大限度地延长汽车行驶里程；帮助客户改进...

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  2023.05.26
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  Socionext 利用 ZETag ® 云标签进行资产管理演示实验

  SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）联合ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，成功实现了利用IoT云标签...

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  2023.05.25
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  全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布

  OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕，Reno10 系列创...

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  2023.05.24
• 国际高性能计算和人工智能咨询委员会宣布第六届亚太区HPC-AI竞赛正式开赛

  经过赛选，20支来自亚太区的队伍将在关键全球气候异常建模和大语言模型推理上展开角逐

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  2023.05.24
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  对话芯砺智能 芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计

  日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能...

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  2023.05.24
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  车用芯片需求大爆发，大联大扮演关键角色！

  过去十几年，智能手机浪潮席卷全球，智能手机供应链也成为大家过去多年追逐的重点。但进入最近几年，手机发展乏力，于是全球的厂商正在寻找...

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  2023.05.23
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  这才是AR/VR需要的存储！

  谈到AR VR应用带来的机会，大家首先想到的可能是处理器、传感器和无线芯片，但其实这种应用还将给存储带来机会。

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  2023.05.19
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  恩智浦正式启动人工智能创新实践平台

  多项本地合作并举，为本地生态注入创新动能

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  2023.05.19
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  大热的UWB，助力AR/VR

  正如深圳市纽瑞芯科技有限公司市场销售副总裁张海昆在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲所说，UWB其实是一个已经...

  电子元件 sophie

  2023.05.19
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  地芯科技发布全球首款线性CMOS PA，打破GaAs垄断局面

  当前，随着5G、WiFi、IoT等技术和应用的不断演进与发展，射频前端芯片正迎来新的发展机遇。

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  2023.05.19
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  XR需要怎样的WiFi芯片？

  南京迈矽科微电子科技有限公司董事长兼总经理侯德彬在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上的演讲中指出，近年来， 类似AR...

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  2023.05.19
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  芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业！

  近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。

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  2023.05.19
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  Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

  Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是...

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  2023.05.19
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  隐藏在AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification

  几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域...

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  2023.05.18
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  德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

  助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

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  2023.05.18
• ServiceNow与NVIDIA宣布联合打造面向企业IT的生成式AI

  ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系，将共同开发强大的企业级生成式AI功能，通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。

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  2023.05.18
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  亚科鸿禹发布全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®！

  2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！

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  2023.05.18
• IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计

  IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作

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  2023.05.17
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  面向AR/XR的国产Micro-LED显示驱动芯片

  日前，“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上，深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...

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  2023.05.17
• 新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展

  三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

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  2023.05.17
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  全自主知识产权的3D dToF芯片

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...

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  2023.05.17
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  光学传感器芯片，赋能XR

  在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上，南京芯视界公司的产品总监张良先生介绍了公司在光学传感器芯片上面的一些探索与成绩。

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  2023.05.17
• Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc （纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式产...

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  2023.05.17
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  【超越所见，不负所托】 智能洁净室技术为IC制造保驾护航——访中电四公司市场管理中心总经理张琪

  随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动，新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...

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  2023.05.16
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  3D建模？这家公司有妙招！

  在XR 元宇宙，数智孪生和虚拟人等应用中，三维扫描成像技术被广泛用来作为的数据获取的入口，用来对物体、人物等进行高精度的扫描建模，对...

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  2023.05.16