酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是...
几乎所有人都在谈论人工智能(AI)技术,对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”,关于如何在EDA领域...
ServiceNow和NVIDIA今日宣布达成合作伙伴关系,将共同开发强大的企业级生成式AI功能,通过实现更快、更智能的工作流自动化来转变业务流程。
2023年05月18日,无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu!
IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能,能实现更好的跨平台支持,使大型分布式团队能更有效地协作
日前,“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”在东莞松山湖隆重举行。会上,深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军先生带来了公司面向AR XR的国产...
在日前于东莞举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上,武汉市聚芯微电子有限公司联合创始人孔繁晓带来了公司全自主知识产权的3D dToF图...
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc (纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式产...
随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动,新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下游行业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产...
【2023 年 5 月 5 日,德国慕尼黑及德累斯顿讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)与来自比利时布鲁塞尔、德国柏林
【2023 年 5 月 10 日,德国慕尼黑讯】全球车用半导体领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY) 与全球最大的科技制
第十一届(2023年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日~11日在无锡市太湖国际博览中心召开。大会以展览展...
2023年5月10至 12日,第三届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND EXPO 2023)在澳门举办。本届博览会是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览...
最近大半年里,ChatGPT的流行,让大家对大模型和生成式AI有了更多的关注。背后的主要动力来源芯片,更是大家茶余饭后讨论的重中之重。
正如每刻深思总经理邹天琦先生在今日举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上所说,包括XR设备在内的“元宇宙”和芯片产业有着莫大的关系...
在今日于东莞松山湖举办的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军重申,中国集成电路产业要坚持“...